mcu和嵌入式微處理器文章進(jìn)入mcu和嵌入式微處理器技術(shù)社區

晶圓設備商爆料 AMD45nm2009年上馬

　　雖然說(shuō)AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠(chǎng)的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒(méi)幾個(gè)呢。　　不過(guò)今天ASML公司的季度電話(huà)會(huì )議上一些有趣的信息看來(lái)是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開(kāi)始使用更好的沉浸濕法光刻設備來(lái)制造45nm的芯片。　　ASML是一家為全球半導體廠(chǎng)商提供晶圓工廠(chǎng)制造設備的廠(chǎng)商，ASML首席分析師EricM
關(guān)鍵字：嵌入式系統單片機 AMD 45nm 晶圓 MCU和嵌入式微處理器

全球半導體景氣頻捎寒意交戰進(jìn)入關(guān)鍵期

　　隨著(zhù)北美9月半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng )2007年來(lái)新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關(guān)注，尤其緊接著(zhù)臺積電、聯(lián)電財務(wù)報告，外界預料恐將釋出第4季度增長(cháng)率較第3季度趨緩訊息，以及市場(chǎng)對晶圓雙雄先進(jìn)工藝價(jià)格下滑，導致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場(chǎng)籠罩觀(guān)望氣氛，為財務(wù)報告會(huì )前半導體景氣捎來(lái)陣陣寒意。　　臺積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役，對于臺積電而言，目前市場(chǎng)充滿(mǎn)多空論調交戰，就連外傳臺積電擬縮減2
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導體晶圓 IC MCU和嵌入式微處理器

用SPMC75F2313A實(shí)現LIN結點(diǎn)

　　摘要：本應用例使用SPMC75F2313A和通用LIN Bus收發(fā)器TJA1020（或ATA6661）實(shí)現LIN（Local Interconnect Network）是低成本的汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )的傳輸　　關(guān)鍵詞：SPMC75F2313A、TJA1020、LIN 1.1 引言　　LIN 是低成本網(wǎng)絡(luò )中的汽車(chē)通訊協(xié)議標準，LIN（Local Interconnect Network）是低成本的汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )，它是現有多種汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )在功能上的補充由于能夠提高質(zhì)量、降低成本，
關(guān)鍵字： SPMC75F2313A TJA1020 LIN MCU和嵌入式微處理器汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )系統

單片機虛擬實(shí)驗室的建立

　　摘要：?jiǎn)纹瑱C應用技術(shù)所涉及到的實(shí)驗實(shí)踐環(huán)節比較多，而且硬件投入比較大。在具體的工程實(shí)踐中，如果因為方案有誤而進(jìn)行相應的開(kāi)發(fā)設計，會(huì )浪費較多的時(shí)間和經(jīng)費。本文以學(xué)校單片機課程的實(shí)驗教學(xué)為背景，較為全面地闡述采用仿真實(shí)驗的方法。　　關(guān)鍵詞：proteus軟件單片機仿真虛擬實(shí)驗室引言　　單片機課程是機電、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)的一門(mén)重要課程，可以充分體現學(xué)生利用已學(xué)知識解決實(shí)際工程問(wèn)題的能力。由于該學(xué)科是多基礎、多理論的實(shí)踐性學(xué)科，在教學(xué)過(guò)程中必須軟件硬件結合，因此有學(xué)生感到難學(xué)，教師感到難教這樣
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小容量單片機系統的C語(yǔ)言程序結構

引言：　　2002年初，筆者著(zhù)手寫(xiě)一個(gè)IC卡預付費電表的工作程序，該電表使用Philips公司的8位51擴展型單片機87LPC764，要求實(shí)現很多功能，包括熄顯示、負荷計算與控制、指示閃爍以及電表各種參數的查詢(xún)等，總之，要使用時(shí)間的單元很多。筆者當時(shí)使用ASM51完成了這個(gè)程序的編寫(xiě)，完成后的程序量是2KB多一點(diǎn)。后來(lái)，由于種種原因，這個(gè)程序并沒(méi)有真正使用，只是作了一些改動(dòng)之后用在一個(gè)老化設備上進(jìn)行計時(shí)與負荷計算。約一年后，筆者又重新改寫(xiě)了這些代碼。 1 系統的改進(jìn) 　　可以說(shuō)，這個(gè)用ASM51
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采用AVR單片機對FPGA進(jìn)行配置

Altera公司的ACEX、FLEX等系列的FPGA芯片應用廣泛，但其FPGA基于SRAM結構，決定電路邏輯功能的編程數據存儲于SRAM中。由于SRAM的易失性，每次上電時(shí)必須重新把編程數據裝載到SRAM中，這一過(guò)程就是FPGA的配置過(guò)程。FPGA的配置分為主動(dòng)式和被動(dòng)式。在主動(dòng)模式下，FPGA上電后主動(dòng)將配置數據從專(zhuān)用的EPROM(如EPC1，EPC2等)加載到SRAM中。被動(dòng)模式下，FPGA為從屬器件，由相應的控制電路或微處理器控制配置過(guò)程，包括通過(guò)下載
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FPGA的堆疊封裝，欲革背板與SoC的命

　　FPGA最基本的應用是橋接。隨著(zhù)FPGA的門(mén)數不斷提高，雄心勃勃的FPGA巨頭們早已不滿(mǎn)足這些，他們向著(zhù)信號處理、互聯(lián)性和高速運算方向發(fā)展。未來(lái)，FPGA還有望與模擬和存儲器廠(chǎng)商合作，做出SIP（堆疊封裝）。　　最近，筆者訪(fǎng)問(wèn)了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens，他說(shuō)未來(lái)的FPGA一方面是在功耗、性能、價(jià)格方面進(jìn)行不停地改進(jìn)，未來(lái)將出現革命性的變化就是利用推迭封裝（SIP），一個(gè)封裝里面放多個(gè)裸片的技術(shù)，那么FPGA平臺可能就會(huì )成為一個(gè)標準的、虛擬的SoC（Virtual SoC）的
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高速DSP與PC實(shí)現串口通信的方法

數字信號處理器(Digital Signal Processor，DSP)在圖形圖像處理、高精度測量控制、高性能儀器儀表等眾多領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應用，實(shí)際運用中，通常須將DSP采集處理后的數據傳送到PC機，然后進(jìn)行存儲和處理。 T1公司的TMS320VC33微處理器具有性?xún)r(jià)比高，同時(shí)，該芯片的I/O電平、字長(cháng)、運行速度、串口功能具有大多數DSP的共同特點(diǎn)。 &nbs
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8位機嵌入式TCP通信速度的研究

引言　　長(cháng)久以來(lái)，串行RS 232和RS 485通信技術(shù)一直是自動(dòng)化儀器、儀表中常用的通信標準。但近年來(lái)，隨著(zhù)計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )技術(shù)、通信技術(shù)的發(fā)展及其在工業(yè)自動(dòng)化系統中的應用，使得工業(yè)自動(dòng)化系統和儀器、儀表領(lǐng)域加速了向智能化、數字化和網(wǎng)絡(luò )化方向發(fā)展的進(jìn)程。出現了電力線(xiàn)通信技術(shù)、無(wú)線(xiàn)紅外和藍牙通信技術(shù)、基于USB接口的通信技術(shù)、現場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)以及嵌入式Interne
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基于FPGA的計算機防視頻信息泄漏系統設計

　　假如顯示終端為數字微鏡DMD(Digital MicromirrorDevice)顯示器。該顯示器將計算機每個(gè)像素點(diǎn)的圖像信號經(jīng)過(guò)數字光處理DLP(Digital Light Processing)后，存入SDRAM雙向緩存器，當一幀圖像接收完畢時(shí)，內部數據處理電路同時(shí)激發(fā)各像素點(diǎn)對應的微鏡運動(dòng)，完成一幀圖像的顯示。DMD顯示器峰值數字驅動(dòng)電壓不超過(guò)33.5V，電磁輻射很低，且各微鏡片同時(shí)驅動(dòng)，形成相互干擾的向外輻射信號，解碼難度極大，從而使其成為無(wú)信息泄漏的顯示器。此時(shí)，視頻電纜的輻射在整個(gè)視頻通路
關(guān)鍵字：嵌入式系統單片機 FPGA 視頻信息 MCU和嵌入式微處理器

高速DSP與PC實(shí)現串口通信的方法

　　數字信號處理器(Digital Signal Processor，DSP)在圖形圖像處理、高精度測量控制、高性能儀器儀表等眾多領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應用，實(shí)際運用中，通常須將DSP采集處理后的數據傳送到PC機，然后進(jìn)行存儲和處理。　　T1公司的TMS320VC33微處理器具有性?xún)r(jià)比高，同時(shí)，該芯片的I/O電平、字長(cháng)、運行速度、串口功能具有大多數DSP的共同特點(diǎn)。本文針對TMS320VC33與PC RS-232的通訊，分析三種具體的接口電路和軟件設計方法，實(shí)現高速DSP與低速設備的通訊：①通過(guò)TMS3
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嵌入式系統中從串配置FPGA的實(shí)現

　　本文主要論述在A(yíng)RM嵌入式系統中如何實(shí)現FPGA從串配置的方法，將系統程序及配置數據存儲在系統Flash中，利用ARM的通用I/O口產(chǎn)生配置時(shí)序，省去專(zhuān)用的配置PROM。　　文中ARM微處理器采用samsung公司的ARM7TDMI系列中的S3C4480X，FPGA采用xilinx 　　公司spartan3E系列中的XC3S100E，詳細討論FPGA的從串配置的時(shí)序，同時(shí)論述S3C4480X從串配置spartan3E系列FPGA的軟、硬件實(shí)現方法。實(shí)踐證明，該方法在成本、體積、靈活性上均具有優(yōu)勢
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基于運動(dòng)控制芯片的機械手控制系統設計

　　摘要：針對平面關(guān)節型機械手各關(guān)節聯(lián)動(dòng)的特點(diǎn)，研制和開(kāi)發(fā)了基于PIC16F877單片機和運動(dòng)芯片LM629的底層控制系統。采用LM629這樣的集成運動(dòng)芯片，簡(jiǎn)化整個(gè)控制系統的硬件電路結構，提高系統的可靠性和控制精度。　　關(guān)鍵詞：機械手 PIC單片機 LM629 L298N 控制器引言　　平面關(guān)節型機械手是應用最廣泛的機械手類(lèi)型之一，既可以用于實(shí)際生產(chǎn)，又可以用于教學(xué)實(shí)驗和科學(xué)研究。用于實(shí)際生產(chǎn)，它能夠滿(mǎn)足裝配作業(yè)內容改變頻繁的要求；用于教學(xué)實(shí)驗，它能夠使人直觀(guān)地了解機器人結構組成、動(dòng)作原理
關(guān)鍵字：機械手 PIC單片機 LM629 L298N 控制器 MCU和嵌入式微處理器

基于SPMC75系列單片機的高性能三相變頻電源

1 引言　　變頻電源是一種電源變換設備，因具有輸出波形純正、輸出電壓穩定、輸出頻率和輸出電壓可調等優(yōu)點(diǎn)。其良好的性能，在傳感、儀器儀表、工業(yè)控制等領(lǐng)域有廣泛應用。本文主要介紹利用SPMC75F2413A和IPM（PS21865A）實(shí)現高性能三相變頻電源的開(kāi)發(fā)。 2 芯片特性簡(jiǎn)介　　SPMC752413A是μ’nSP™系列產(chǎn)品的一個(gè)新成員，是凌陽(yáng)科技新推出的專(zhuān)用于變頻驅動(dòng)的16位微控制器。其擁有性能出色定時(shí)器和PWM信號發(fā)生器組。　　SPMC75F2413A在4.5V~5.5V工作
關(guān)鍵字：單片機三相變頻電源 MCU和嵌入式微處理器

2007年MLCC市場(chǎng)半程盤(pán)點(diǎn)

　　隨著(zhù)中國日益成為全球最大的電子終端產(chǎn)品加工制造基地，中國的電子元器件市場(chǎng)也呈現出供需兩旺的態(tài)勢。其中，片式多層陶瓷電容器(MLCC，又稱(chēng)獨石電容器)是目前用量最大、發(fā)展速度最快的片式元件之一。從下游供應鏈終端市場(chǎng)來(lái)看，電子產(chǎn)品對MLCC的需求呈現出幾何級急劇增長(cháng)，為國內外MLCC廠(chǎng)商帶來(lái)了良好的發(fā)展機遇。　　“每周都有新設備在往里進(jìn)，每天也都有新合同在往外簽?！睆纳钲谟铌?yáng)科技發(fā)展有限公司MLCC 事業(yè)部總經(jīng)理廖杰的描述中，我們不難管窺MLCC市場(chǎng)的紅火程度。在中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )信息中心日前發(fā)布的
關(guān)鍵字：嵌入式系統單片機 MLCC LCD TV 鉭電解 MCU和嵌入式微處理器

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