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一“芯”二用，MCU+DSP處理器大盤(pán)點(diǎn)
- 近年來(lái)，越來(lái)越多的領(lǐng)域需要用到高性能，高集成度的DSP器件，功能日益增加的多媒體處理器對DSP的需求也日益劇增，于是，基于MCU+DSP架構的集成芯片也隨之應運而生，更低的成本、更小的封裝和更微的功耗所開(kāi)辟的，是一條屬于DSP...
- 關(guān)鍵字： MCU+DS
單片機控制的電池管理實(shí)現了成功的互聯(lián)網(wǎng)
- 微控制器將在觀(guān)光噪比(IoT)取向設計大多數因特網(wǎng)主控制元件和這些MCU將有可能被電池供電。電源效率將是實(shí)現可接受的電池壽命至關(guān)重要因此MCU將需要管理的電池使用更精確地比以往任何時(shí)候。許多MCU具有特殊的功能，幫助管理電池電量和使用這些功能優(yōu)化可能使輸贏(yíng)在市場(chǎng)之間的差異?！ ”疚膶⒑芸旎仡櫼恍?shí)現高效電池的MCU產(chǎn)品設計，并說(shuō)明所需的關(guān)鍵功能，例如使用的設備，這些功能如何提高工作效率和電池壽命。軟件工具，幫助估計電池壽命將用于展示如何在您詳細的設計實(shí)施估計壽命。這極大地有助于設備選擇并且是一個(gè)關(guān)鍵的
- 關(guān)鍵字： 單片機 MCU
“晶體晶振”應用中之常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法
- 眾所周知，在電子行業(yè)有這樣一個(gè)形象的比喻：如果把MCU比作電路的“大腦”，那么晶振毫無(wú)疑問(wèn)就是“心臟”了。同樣，電路對“晶體晶振”(以下均簡(jiǎn)稱(chēng)：“晶振”)的要求也如一個(gè)人對心臟的要求一樣，最需要的就是穩定可靠。晶振在電路中的作用就是為系統提供基本的頻率信號，如果晶振不工作，MCU就會(huì )停止導致整個(gè)電路都不能工作。然而很多工程師對晶振缺乏足夠的重視和了解，而一旦出了問(wèn)題卻又表現的束手無(wú)策，缺乏解決問(wèn)題的思路和辦法?！ ∫?、晶振不起振問(wèn)題歸納 1、 物料參數選型錯誤導致晶振不起振 例如：某MC
- 關(guān)鍵字： 晶振 MCU
使用智能模擬模塊進(jìn)行設計
- 片上系統(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當今的嵌入式系統設計，人們希望將復雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢使得SOC和MCU集成了各種復雜和高級的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們在設計時(shí)配置各個(gè)模塊，而且還能在系統運行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類(lèi)多用途模擬功能可通過(guò)使用通用開(kāi)關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò )和現代SoC及MCU內置的一些模擬邏輯實(shí)現。本文將闡述我們如何使用SC網(wǎng)絡(luò )實(shí)現各種模擬功能，以及它們在現實(shí)應用中的實(shí)際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
- 關(guān)鍵字： SoC MCU
基于MCU的智能水表工作原理及應用
- 引言 水表的發(fā)展已有近二百年的歷史，在開(kāi)始階段相當長(cháng)的一段時(shí)間里，英法日德等國家的水表一直占據著(zhù)中國水表行業(yè)。隨著(zhù)城市供水事業(yè)的發(fā)展，中國的水表工業(yè)也相應地發(fā)展起來(lái)，從20世紀90年代開(kāi)始，各種智能型水表、水表抄表系統等產(chǎn)品也開(kāi)始興起。 盡管，目前國內的水表市場(chǎng)仍然以機械表為主，但是從發(fā)展角度來(lái)看，智能化是一種必然的趨勢，可以節省人工，提高抄表的準確度，更可以實(shí)現階梯化收費，有效的利用有限的水資源。 水表的電源一般由水表自行供給，這就對水表的功耗提出了苛刻的要求。國際規定，智能水表的
- 關(guān)鍵字： MCU NEC
搶灘物聯(lián)網(wǎng)踢到鐵板 MCU版圖大洗牌已箭在弦上
- 全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用熱潮方興未艾，然卻已有不少MCU供應商鎩羽而歸，面對物聯(lián)網(wǎng)應用集成控制/電源管理及無(wú)線(xiàn)連結的系統級解決方案需求，部分芯片供應商不是被迫待價(jià)而沽，就是面臨被市場(chǎng)及客戶(hù)邊緣化危機，加上矽智財大廠(chǎng)安謀(ARM)版圖正快速擴展到全球MCU市場(chǎng)，大幅降低進(jìn)入門(mén)檻，并造成MCU市場(chǎng)殺價(jià)混戰，全球MCU版圖大洗牌已箭在弦上。 繼恩智浦(NXP)購并飛思卡爾(Freescale)，近期高通(Qualcomm)傳出有意買(mǎi)下恩智浦，加上微芯(Microchip)從戴樂(lè )格(Dialog)手上搶
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) MCU
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