搶灘物聯(lián)網(wǎng)踢到鐵板 MCU版圖大洗牌已箭在弦上

　　全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用熱潮方興未艾，然卻已有不少MCU供應商鎩羽而歸，面對物聯(lián)網(wǎng)應用集成控制/電源管理及無(wú)線(xiàn)連結的系統級解決方案需求，部分芯片供應商不是被迫待價(jià)而沽，就是面臨被市場(chǎng)及客戶(hù)邊緣化危機，加上矽智財大廠(chǎng)安謀(ARM)版圖正快速擴展到全球MCU市場(chǎng)，大幅降低進(jìn)入門(mén)檻，并造成MCU市場(chǎng)殺價(jià)混戰，全球MCU版圖大洗牌已箭在弦上。

　　繼恩智浦(NXP)購并飛思卡爾(Freescale)，近期高通(Qualcomm)傳出有意買(mǎi)下恩智浦，加上微芯(Microchip)從戴樂(lè )格(Dialog)手上搶親艾特梅爾(Atmel)，接著(zhù)賽普拉斯(Cypress)購并博通(Broadcom)旗下物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，以及瑞薩(Renesas)宣布合并英特矽爾(Intersil)，凸顯全球MCU大廠(chǎng)紛砸大錢(qián)布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，全球MCU戰火一觸即發(fā)。

　　不過(guò)，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大餅仍不是很具體，加上眾多競爭對手憑借ARM的IP大刀，積極砍價(jià)搶攻市占率，對于過(guò)去擅長(cháng)于少量、多樣接單模式的中型MCU供應商，似乎愈來(lái)愈難找到生存空間，這亦讓全球MCU產(chǎn)業(yè)除了排名前5大廠(chǎng)之外的其它MCU供應商，近期業(yè)績(jì)表現呈現走滑趨勢，并面臨一波波的產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)暴。

　　芯片業(yè)者坦言，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)商機其實(shí)并不容易吃到，除了各路人馬全面加入戰局外，ARM亦不斷滲透全球MCU產(chǎn)業(yè)IP版圖，甚至快速集成不少應用、產(chǎn)品及市場(chǎng)，讓MCU供應商出現腹背受敵的危機，畢竟ARM透過(guò)全系列的高、中、低階MCU IP，已大大降低全球MCU市場(chǎng)進(jìn)入障礙。

　　由于各家芯片業(yè)者均可藉由ARM IP及軟件程序資源，開(kāi)發(fā)自家高度客制化的MCU解決方案，對于老字號MCU供應商而言，過(guò)去擁有的客戶(hù)基礎及熟悉相關(guān)開(kāi)發(fā)工具等競爭優(yōu)勢，已難抵擋新進(jìn)業(yè)者積極殺價(jià)的進(jìn)攻策略，迫使老字號MCU供應商成長(cháng)動(dòng)能疲軟，尤其是中型MCU供應商受影響最明顯，陷入被迫退出競爭行列的困境。

　　事實(shí)上，近期很多芯片業(yè)者為加速取得全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)參賽權，投入大筆資金進(jìn)行購并，相較于過(guò)去MCU供應商提供客戶(hù)包括芯片、軟/韌體、公版及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺等資源，在物聯(lián)網(wǎng)應用世代，MCU供應商更必須備齊控制/電源管理及無(wú)線(xiàn)連結等解決方案，不僅競爭壓力大增，MCU供應商若不砸大錢(qián)，恐怕就只能退出這場(chǎng)競賽。

　　在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速萌芽，以及ARM IP掀起全面攻勢的過(guò)程中，中型MCU供應商生存空間正持續遭到擠壓，業(yè)者預期未來(lái)全球MCU產(chǎn)業(yè)版圖將大幅變化，呈現大型、甚至超大型MCU供應商獨占特定產(chǎn)品、應用及市場(chǎng)龍頭情況。

　　由于這些大型MCU供應商多專(zhuān)注在領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)域，讓小型MCU供應商得以拿下一些利基及更少量、多樣的產(chǎn)品市場(chǎng)商機，反而是夾在中間的中型MCU供應商，恐將面臨一波波的產(chǎn)業(yè)淘汰賽。