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mcu&usb 文章 進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區
英特爾明年再啟動(dòng)芯片整合 USB 3.1與Wi-Fi芯片業(yè)者首當其沖
- 據海外媒體報道,英特爾(Intel)自處理器跨入芯片組市場(chǎng)后,陸續推出芯片整合計劃。據主機板(MB)業(yè)者透露,英特爾決定再度啟動(dòng)芯片組整合大計,預計最快2017年底面市的300系列芯片組,將進(jìn)一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片,此舉雖將加速USB 3.1普及,有助于PC及MB業(yè)者降低成本,并強化英特爾在5G物聯(lián)網(wǎng)戰力,然對于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機。不過(guò),英特爾對于業(yè)界傳言不予以回應。 英特爾當初將7系列芯片整合USB 3.0,加快USB 3.0普及與降低生產(chǎn)成本,英特爾再度展開(kāi)
- 關(guān)鍵字: 英特爾 USB
搶灘物聯(lián)網(wǎng)踢到鐵板 MCU版圖大洗牌已箭在弦上
- 全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用熱潮方興未艾,然卻已有不少MCU供應商鎩羽而歸,面對物聯(lián)網(wǎng)應用集成控制/電源管理及無(wú)線(xiàn)連結的系統級解決方案需求,部分芯片供應商不是被迫待價(jià)而沽,就是面臨被市場(chǎng)及客戶(hù)邊緣化危機,加上矽智財大廠(chǎng)安謀(ARM)版圖正快速擴展到全球MCU市場(chǎng),大幅降低進(jìn)入門(mén)檻,并造成MCU市場(chǎng)殺價(jià)混戰,全球MCU版圖大洗牌已箭在弦上。 繼恩智浦(NXP)購并飛思卡爾(Freescale),近期高通(Qualcomm)傳出有意買(mǎi)下恩智浦,加上微芯(Microchip)從戴樂(lè )格(Dialog)手上搶
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) MCU
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