EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
max+plus
max+plus 文章 進(jìn)入max+plus技術(shù)社區
英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU,在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統控制功能

- 英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術(shù)的?Arm??Cortex?-M0+微控制器(MCU)——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身,擁有128K閃存和32K SRAM,并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進(jìn)傳感功能,為系統控制和人機接口(HMI)應用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 PSOC 4100T Plus MCU
阿里凌晨三點(diǎn)發(fā)布新的視覺(jué)推理模型QVQ-Max
- 3月28日消息,凌晨三點(diǎn),阿里在X上發(fā)布視覺(jué)推理模型QVQ-Max。作為QVQ-72B-Preview的升級版,官方表示,新模型針對傳統AI在視覺(jué)信息處理上的不足進(jìn)行了優(yōu)化,增強了從視覺(jué)感知到認知推理的能力。QVQ-Max支持圖像、視頻與文本的聯(lián)合推理。在MathVision benchmark測試中,QVQ-Max表現出“thinking長(cháng)度”與準確率正相關(guān)的特性,驗證了模型在復雜多模態(tài)任務(wù)中的潛力。官方表示,QVQ-Max在三方面表現突出:一是細致觀(guān)察,能夠精準識別圖像中的細節和文字標識;二是深入推理
- 關(guān)鍵字: 阿里 視覺(jué)推理模型 QVQ-Max
蘋(píng)果 iPhone 18 Pro/Max 采用屏下傳感器方案,“靈動(dòng)島”將更小
- 3 月 17 日消息,顯示器行業(yè)分析師 Ross Young 最初在 2022 年預測 2024 年的 iPhone 16 Pro 系列將部分引入屏下攝像頭方案,但 2024 年又稱(chēng)其延期至 2026 年(iPhone 18 Pro)。彭博社記者馬克?古爾曼在最新的 Power On 新聞通訊中也提到了類(lèi)似的觀(guān)點(diǎn),他表示蘋(píng)果 2026 年或 2027 年的 Pro 系列 iPhone 機型“靈動(dòng)島”更小,部分傳感器組件將轉移到顯示屏下方。根據現有信息,支持屏下 Face ID 的 iPhone 18
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 iPhone 18 Pro/Max 屏下傳感器 靈動(dòng)島
SoC為邊緣設備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI
- 為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰,Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統 (SoC) 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項,以在邊緣推動(dòng)始終在線(xiàn)的實(shí)時(shí) AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
- 關(guān)鍵字: SoC 邊緣設備 實(shí)時(shí) AI Apollo330 Plus
OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶(hù)開(kāi)放
- 3 月 6 日消息,OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究預覽版”,號稱(chēng)交互更自然,知識庫更廣,更能理解用戶(hù)意圖,并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布,已向 ChatGPT Plus 用戶(hù)推出 GPT-4.5,比預期更早。據官方介紹,GPT-4.5 最先面向 ChatGPT Pro 用戶(hù)開(kāi)放,現在起將陸續擴展至 Plus 和 Team 用戶(hù),然后再推廣至 Enterprise 和 Edu 用戶(hù)。此外,該模型還將在微軟Azure AI Foundry平臺上與Stabilit
- 關(guān)鍵字: OpenAI GPT-4.5 ChatGPT Plus 開(kāi)放
小鵬 MONA M03 Max 版今年二季度交付,售價(jià) 15.58 萬(wàn)元
- 2 月 7 日消息,何小鵬透露,小鵬汽車(chē)將在春節后的二季度推出 MONA M03 的 Max 版本。IT之家查詢(xún)發(fā)現,該車(chē)型的 580km 超長(cháng)續航 Max 版指導價(jià)為 15.58 萬(wàn)元。小鵬 MONA M03 早先于去年 8 月上市,共推出 3 款車(chē)型,指導價(jià)區間 11.98 萬(wàn)-15.58 萬(wàn)元。該車(chē)有標準版和 Max 兩個(gè)版本:標配 20 + 智能感知硬件,2 毫米波雷達 + 12 超聲波雷達 + 7 攝像頭,擁有 L2 級智駕能力,可以實(shí)現智能巡航輔助、自動(dòng)泊車(chē)輔助、前后碰撞預警等多項
- 關(guān)鍵字: 小鵬 MONA M03 Max
鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤(pán)系列
- 全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應商鎧俠株式會(huì )社,,今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤(pán)系列。該系列專(zhuān)為追求更高性能的游戲玩家和內容創(chuàng )作者而設計,在提高生產(chǎn)力和降低能耗的同時(shí),帶來(lái)更佳的 PC 體驗。新的SSD系列即將在中國市場(chǎng)上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口,順序讀取速度高達 10000MB/s,順序寫(xiě)入速度高達 8200MB/s(2) (2TB 版本),可完美應對高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中,鎧俠尤為注重優(yōu)化產(chǎn)品的能耗和散熱性能。與上一代產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 鎧俠 PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤(pán)
曝iPhone 17 Pro Max采用石墨烯散熱
- 雖然iPhone 16系列尚未發(fā)布,但關(guān)于iPhone 17的爆料已提前涌現,略顯超前。近日,了解到,據數碼博主援引外媒爆料,iPhone 17系列中的頂級型號將引入石墨烯片作為散熱方案,標志著(zhù)蘋(píng)果在解決手機散熱問(wèn)題上邁出重要一步。對此,不少網(wǎng)友直呼“破天荒”,蘋(píng)果居然堆散熱了。據了解,石墨烯是一種極好的散熱器材料,因為它的導熱性是銅的十倍。其引入將顯著(zhù)提升iPhone的散熱效率,有效應對高性能處理器帶來(lái)的熱量挑戰。目前,關(guān)于iPhone 17系列的詳細爆料尚顯稀缺,而萬(wàn)眾矚目的iPhone 16系列則定
- 關(guān)鍵字: iPhone 17 Pro Max 石墨烯散熱
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案
- 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺,搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數據,隨后通過(guò)i. MX8MP處理器進(jìn)行高效的圖像分析和處理。 這個(gè)方案采用的處理器使用了先進(jìn)的14nm LPC FinFET工藝技術(shù),支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器,運行速度高達1.8GHz,還內置了一個(gè)高達2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元(NPU)。 這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務(wù),如面部識別、對象追
- 關(guān)鍵字: i.MX 8M Plus AR0234 視覺(jué)方案 NXP 安森美
使用NI-MAX驗證工作的遠程通信連接
- 本文主要介紹了利用USB或LAN將設備與計算機連結,利用NI-MAX對儀器進(jìn)行遠程通信連接。自動(dòng)化測試可以顯著(zhù)提高流程的生產(chǎn)率,吞吐量和準確性。自動(dòng)化設置涉及使用標準將計算機連接到測試儀器通信總線(xiàn),如USB或LAN,然后利用通過(guò)軟件層輸入的代碼(如LabVIEW.NET,Python等..)對特定儀器命令和過(guò)程數據進(jìn)行排序。這個(gè)過(guò)程通常很順利,但如果有問(wèn)題,有一些基本的故障排除步驟可幫助您快速啟動(dòng)測試。在本文中,我們將展示如何使用NI-MAX測試之間的通信連接儀器和使用USB和LAN連接的遠程計算機,以確
- 關(guān)鍵字: NI-MAX 遠程通信連接
Windows on Arm 繼續存在 高通拯救了Microsoft
- PC芯片競爭升溫 高通驍龍X的推出使x86處于劣勢,至少目前是這樣。
- 關(guān)鍵字: Windows on Arm 高通 Microsoft Copilot Plus
高通罕見(jiàn)公布驍龍X GPU架構細節:性能超67%、功耗低62%
- 6月16日消息,高通驍龍處理器一直擁有極其強大的GPU性能,常被調侃為“買(mǎi)GPU送CPU”,但官方對于GPU架構的技術(shù)細節一直諱莫如深,每次只說(shuō)支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上,或許是為了更好地對標Intel、AMD,高通空前大方地公開(kāi)了Adreno X1 GPU的底層細節,頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專(zhuān)門(mén)針對Windows PC設計的,圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
- 關(guān)鍵字: 高通 GPU 驍龍X Elite/Plus
大陸集團位于中國合肥的輪胎工廠(chǎng)獲得ISCC PLUS可持續發(fā)展認證
- Source:Getty Images/Marcus Millo根據6月4日發(fā)布的一篇新聞稿,大陸集團位于中國合肥的輪胎工廠(chǎng)最近成為該公司最新獲得國際可持續發(fā)展和碳認證(ISCC PLUS認證)的生產(chǎn)基地。這一全球公認的標準證明了大陸集團已符合特定的可持續發(fā)展標準。該認證還確認了生產(chǎn)過(guò)程中所用的原材料可追溯性的透明度。原材料的認證使大陸集團能夠確??沙掷m來(lái)源提供的材料的端到端可追溯性。對于這家高端制造商來(lái)說(shuō),距離其最遲在2050年實(shí)現輪胎產(chǎn)品使用100%可持續材料的目標又前進(jìn)了一步。大陸輪胎可持續發(fā)展輪胎
- 關(guān)鍵字: 大陸集團 輪胎 ISCC PLUS 可持續發(fā)展
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對級”音頻體驗
- Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺,支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍牙5.4等諸多先進(jìn)特性,帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩健的連接以及更持久的續航表現,讓用戶(hù)可以隨時(shí)隨地開(kāi)啟派對時(shí)光。Bose致力于為用戶(hù)帶來(lái)不同場(chǎng)景下的極致音頻體驗,基于第二代高通S5音頻平臺,Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù),帶來(lái)高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù),可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗,
- 關(guān)鍵字: Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng) Bose SoundLink Max 手提音箱 派對級 音頻
全面升級!鼎陽(yáng)科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器
- 深圳市鼎陽(yáng)科技股份有限公司推出煥然一新的SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器。采用創(chuàng )新的TrueArb技術(shù),可以兼顧DDS 技術(shù)的簡(jiǎn)單靈活和逐點(diǎn)輸出技術(shù)對信號原始信息的保留。應用Easypulse技術(shù),能夠生成高質(zhì)量,低抖動(dòng)的方波。能夠便捷輸出最高40Mbps的PRBS碼型。支持多脈沖輸出,助力功率器件雙脈沖測試。SDG1000X Plus系列具有16-bit高垂直分辨率,最高60MHz輸出頻率,20V輸出幅度,1GSa/s采樣率,8Mpts任意波點(diǎn)數,這些開(kāi)創(chuàng )性的飛躍使SDG1000X Plus成為
- 關(guān)鍵字: 鼎陽(yáng) SDG1000X Plus 任意波形發(fā)生器
max+plus介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條max+plus!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對max+plus的理解,并與今后在此搜索max+plus的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對max+plus的理解,并與今后在此搜索max+plus的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
相關(guān)主題
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
