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基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統的硬件設計

- 摘要:針對點(diǎn)焊的控制特點(diǎn),設計了一種基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統。在該系統中,DSP模塊負責智能控制程序運算,MCU模塊負責進(jìn)行人機對話(huà),而信號的輸入輸出則由獨立的ADIO模塊負責。模擬試驗表明,該硬件系統滿(mǎn)足工
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點(diǎn)焊控制 雙處理器 硬件設計
點(diǎn)焊是將焊件裝配成搭接接頭,并壓緊在兩電極之間,利用電流通過(guò)焊件時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化母材金屬,冷卻后形成焊點(diǎn)的一種電阻焊方法。其通電加熱時(shí)間一般為幾至幾十周波(一周波為0.02s),而電流有效值一般為幾至幾十KA。
基于半橋LLC諧振變換器的多路輸出輔助電源設計

- 0 引言 隨著(zhù)電力電子技術(shù)的發(fā)展,穩定、可靠、低EMI成為對輔助電源最基本的要求。本文詳細介紹了一種多路輸出,而且相互獨立的新型輔助電源的設計方法。 設計采用AC/DC-AC/DC的變換方案。不控整流后的直流電壓經(jīng)過(guò)半橋變換電路逆變后,由高頻變壓器隔離降壓,最后通過(guò)整流輸出直流電壓。為了滿(mǎn)足對輔助電源的要求,系統主要由基于半橋LLC的諧振變換器,交流母線(xiàn)和全波整流組成。主電路采用零電壓準諧振變換器控制芯片UC3863控制。 l 主電路及其控制電路 根據輔助電源的一些特點(diǎn),對電路
- 關(guān)鍵字: LLC 輔助電源 AC/DC
中國電子學(xué)會(huì )Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng )新大賽53支強隊入圍復賽
- 自2007年6月正式開(kāi)始的覆蓋全國高校的“中國電子學(xué)會(huì )Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng )新大賽”初賽經(jīng)過(guò)大賽組委會(huì )的認真篩選,來(lái)自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出,入圍復賽階段。入圍隊伍中,大連理工,清華,電子科大, 西安電子科大等表現突出, 僅大連理工就有6支隊伍進(jìn)入復賽。 開(kāi)賽以來(lái),包括清華、北大、中國電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中國科技大學(xué)等在內的近50所高校學(xué)生踴躍報名, 共有170多只隊伍的1000多位在校研究生和博士生在導師的帶領(lǐng)下組隊參加了此次大賽。預賽近150個(gè)項
- 關(guān)鍵字: Xilinx SRC BIT 消費電子
一個(gè)用于LLC轉換器的簡(jiǎn)單型DC SPICE模式
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字: SRC LLC ONSEMICONDUCTOR
Spansion的Fab 25工廠(chǎng)現在專(zhuān)門(mén)用于生產(chǎn)110納米浮動(dòng)門(mén)閃存產(chǎn)品
- 由AMD (NYSE: AMD)和富士通 (TSE: 6702)的閃存部門(mén)合并而成的Spansion LLC今天宣布,Fab 25工廠(chǎng)——公司在奧斯丁設立的主要生產(chǎn)基地——現在專(zhuān)門(mén)用于生產(chǎn)針對無(wú)線(xiàn)和其他市場(chǎng)的110納米浮動(dòng)門(mén)閃存產(chǎn)品。這是Spansion創(chuàng )建以來(lái)速度最快的技術(shù)升級——從開(kāi)始產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到實(shí)現世界級的良品率。因為Fab 25的生產(chǎn)線(xiàn)僅僅在兩年之前才從邏輯器件完全轉為閃存產(chǎn)品,所以這無(wú)疑是一個(gè)極為驚人的里程碑式成就。AMD的自動(dòng)精確生產(chǎn)(APM)技術(shù)為實(shí)現如此迅速的技術(shù)升級發(fā)揮了極為關(guān)鍵的作用。A
- 關(guān)鍵字: Spansion LLC
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