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Skorpios收購了一座位于美國德州的Fab

  •   據麥姆斯咨詢(xún)報道,美國系統級芯片廠(chǎng)商Skorpios Technologies近日宣布收購了半導體集成廠(chǎng)商Novati Technologies及其位于美國德州奧斯汀的Fab,本次交易的具體金額暫未披露。        Novati聞名于其在2.5D/3D集成、光子學(xué)、MEMS傳感器以及醫療應用微流控領(lǐng)域的創(chuàng )新研究。Skorpios則擁有一套獨有的晶圓級工藝,能夠實(shí)現硅和III-V族材料的單片集成,并作為工作介質(zhì)(active medium)制造硅光子IC。   在此次并購交易之
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【E課堂】不了解半導體FAB廠(chǎng)?看完這篇就懂了

  •   影響工廠(chǎng)成本的主要因素有哪些?  答:Direct Material 直接材料,例如:蕊片 Indirect Material間接材料,例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機器折舊,維修,研究費用……等 Production Support其它相關(guān)單位所花費的費用  在FAB內,間接物料指哪些?  答:Gas 氣體 Chemical 酸,堿化學(xué)液&nbs
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力爭Fab主動(dòng)權 中國瘋狂建廠(chǎng)的背后

  •   當下的華夏大地,正被一股天翻地覆的英雄氣概所籠罩。半導體集成電路正成為僅次于互聯(lián)網(wǎng)機器人的熱詞。沒(méi)有幾個(gè)人能說(shuō)得清,有多少條8吋、12吋生產(chǎn)線(xiàn)在運籌帷幄之中,又有多少大佬背著(zhù)錢(qián)袋在這個(gè)“金礦”邊上徘徊。中國歷來(lái)的傳統是,黨指向哪里我們就沖向哪里。今天國家確定的目標,就是今后我們?yōu)橹畩^斗的戰場(chǎng)。最近我們的行業(yè)領(lǐng)軍人士已經(jīng)開(kāi)始注意到潛在的風(fēng)險,我們在去“傳統產(chǎn)能”的同時(shí),會(huì )不會(huì )帶來(lái)新的“高科技產(chǎn)能過(guò)剩”風(fēng)險?這是我們每個(gè)行業(yè)從業(yè)者要認
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Silicon Lab 四頻XO和VCXO器件

  • Silicon Laboratories今日宣布以Si530 和 Si550 系列的振蕩器 (XOs) 和壓控振蕩器 (VCXOs) 進(jìn)入頻率控制市場(chǎng),這些振蕩器m用於頻率高達 1.4 GHz的用。這些產(chǎn)品系列包括業(yè)界首例四頻 XO 和 VCXO 器件系列。應用該
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X-Fab將收購已進(jìn)入破產(chǎn)程序法國專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)Altis

  •   模擬、混合訊號晶圓代工廠(chǎng)X-Fab集團于9月30日宣布,將收購日前已進(jìn)入破產(chǎn)程序的法國專(zhuān)業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor,借此將可讓Altis Semiconductor免于進(jìn)入破產(chǎn)程序。實(shí)際收購價(jià)格方面,X-Fab未進(jìn)一步對外透露。   根據外媒報導,Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠(chǎng)房,制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線(xiàn)到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出,借由收購Altis Semiconductor將有助增
  • 關(guān)鍵字: X-Fab  晶圓  

X-Fab將收購法國Altis資產(chǎn)

  •   模擬、混合訊號晶圓代工廠(chǎng)X-Fab集團于9月30日宣布,將收購日前已進(jìn)入破產(chǎn)程序的法國專(zhuān)業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor,借此將可讓Altis Semiconductor免于進(jìn)入破產(chǎn)程序。實(shí)際收購價(jià)格方面,X-Fab未進(jìn)一步對外透露。   根據EETimes等外媒報導,Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠(chǎng)房,制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線(xiàn)到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出,借由收購Altis Semicondu
  • 關(guān)鍵字: X-Fab  Altis  

最新Emulex適配器獲得EMC E-Lab認證,支持EMC VMAX及VNX存儲陣列

  •   網(wǎng)絡(luò )連接、監控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導者Emulex公司日前宣布,其最新一代的OneConnect® OCe14000-E萬(wàn)兆以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡(luò )適配器(10GbE CNA)現已通過(guò)EMC E-Lab的測試和認證,并獲批與EMC VNX®和VMAX®存儲陣列等業(yè)界領(lǐng)先的EMC®企業(yè)存儲解決方案搭配使用。Emulex OCe14000-E 10GbE CNA設計用于采用存儲協(xié)議卸載(以太網(wǎng)上光纖通道FCoE,iSCSI)的網(wǎng)絡(luò )連接、存儲、大數據、混合云、數據備份和恢復。這款產(chǎn)品使用Em
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利用分配器合成器分離或合成射頻微波信號

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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基于LMS Virtual.Lab的排氣系統振動(dòng)性能優(yōu)化

  • 摘要:排氣系統是動(dòng)力總成振動(dòng)傳遞到車(chē)身的重要路徑,通過(guò)對排氣系統結構的調整和優(yōu)化,將有利于改進(jìn)排氣系統的...
  • 關(guān)鍵字: LMS  Virtual.Lab  排氣系統  振動(dòng)性能  

基于LMS Test. Lab 的車(chē)內聲振傳遞路徑分析

  • 1前言汽車(chē)噪聲、振動(dòng)及因其而引發(fā)的車(chē)輛乘坐舒適性問(wèn)題,即NVH(Noise,VibrationHarshness)問(wèn)題,是衡量汽...
  • 關(guān)鍵字: 車(chē)內聲振  傳遞路徑  LMS  Test.  Lab  

全球fab設備支出2013年將持平 2014年會(huì )有24%的增長(cháng)

  •   全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平,大約在317億美元,2014年會(huì )有24%的增長(cháng),至393億美元,見(jiàn)2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出,2013年全球fab廠(chǎng)設備支出增長(cháng)點(diǎn)在于技術(shù)節點(diǎn)的更新,同時(shí)FAB廠(chǎng)建方面的支出會(huì )增加6.7%且主要集中在中國。該預報參考了2013年超過(guò)180家機構的設備支出。
  • 關(guān)鍵字: Fab  電子制造  

全球fab設備支出2013年將持平 2014年會(huì )有24%的增長(cháng)

  •   全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平,大約在317億美元,2014年會(huì )有24%的增長(cháng),至393億美元,見(jiàn)2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出,2013年全球fab廠(chǎng)設備支出增長(cháng)點(diǎn)在于技術(shù)節點(diǎn)的更新,同時(shí)FAB廠(chǎng)建方面的支出會(huì )增加6.7%且主要集中在中國。該預報參考了2013年超過(guò)180家機構的設備支出。
  • 關(guān)鍵字: Fab  設備  

X-FAB發(fā)表XT018獨立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝

  • X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XT018,世界首創(chuàng )180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝。這種完全隔離型的模塊化工藝讓不同電壓的區塊能夠整合在單一芯片上,大幅減少了印刷電路板的組件數量,也避免栓鎖效應(latch-up)更提供對抗電磁干擾的卓越性。
  • 關(guān)鍵字: X-FAB  XT018  MOS  

X-FAB持續擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

  •   X-FAB Silicon Foundries 宣布,已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,從25.5%提高到51%,成為后者的最大股東,并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠(chǎng)(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。   上述動(dòng)向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠(chǎng)補強了X-FAB 微機電系統晶圓廠(chǎng)最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源,增添微感測器、致動(dòng)器、微光學(xué)結構與
  • 關(guān)鍵字: X-FAB   微感測器  MEMS  

X-FAB收購MFI大部分股份

  •   X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。   此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠(chǎng)補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠(chǎng)的MEMS的生產(chǎn)能力及資源,添加了微感應器、制動(dòng)器、微光學(xué)結構與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。   X-FAB MEMS Found
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lab-in-fab介紹

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