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ieee802.15.3
ieee802.15.3 文章 進(jìn)入ieee802.15.3技術(shù)社區
基于MRF24J40的IEEE802.15.4無(wú)線(xiàn)收發(fā)器電路設計
- 1 IEEE802.15.4收發(fā)器芯片MRF24J40 IEEE802.15.4 無(wú)線(xiàn)收發(fā)器MRF24J40芯片內部包含有SPI接口、控制寄存器、MAC模塊、PHY驅動(dòng)器四個(gè)主要的功能模塊，支持 IEEE802.15.4，MiWiTM，ZigBee等協(xié)議，工作在2.405～2.48
- 關(guān)鍵字： 收發(fā)器 電路設計 無(wú)線(xiàn) IEEE802.15.4 MRF24J40 基于
ZigBee基本技術(shù)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： ZigBee IEEE802.15.4 基礎知識 控制網(wǎng)絡(luò )
聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機市場(chǎng)
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門(mén)版本推出后市場(chǎng)反應不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時(shí)進(jìn)入量產(chǎn)，預計明年3.5GAndroid平臺推出，將有機會(huì )進(jìn)一步搶下智能型手機市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3.5G芯片
功率因數校（PFC）正標準優(yōu)化解決方案
- 關(guān)鍵字： 功率因數校正 諧波 IEC61000-3-2 效率
盛群新推出內建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU
- HT46R73D-3 是盛群半導體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測系統，可用來(lái)量測壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品，如：體重計、壓力計、溫度計、溼度計、胎壓計等。 HT46R73D-3規格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個(gè)16-bit Timer及1個(gè)8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達16個(gè)I/O Pi
- 關(guān)鍵字： 盛群 MCU HT46R73D-3
u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線(xiàn)通信模塊 LISA 系列
- u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線(xiàn)通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類(lèi)型的寬帶應用，如移動(dòng)計算、車(chē)載信息娛樂(lè )、遠程控制系統及手持終端，在這些應用中無(wú)線(xiàn)高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數據交換以支持敏感應用，如自動(dòng)讀表、固定無(wú)線(xiàn)終端、遠程醫療、遠程顯示以及 POS 終端。
- 關(guān)鍵字： U-blox 無(wú)線(xiàn)通信模塊 3.75G
Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，這些器件采用纖巧封裝，提供了無(wú)與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實(shí)現了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉換率，同時(shí)僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉換率，僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
- 關(guān)鍵字： Linear 運算放大器 LTC6252/3/4 LTC6255/6/7
正確認識Wi-Fi
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )技術(shù) IEEE802.11 Wi-Fi
USB 3.0標準簡(jiǎn)介
- usb 3.0標準 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經(jīng)正式完成并公開(kāi)發(fā)布。新規范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節能效率，可廣泛用于PC外圍設備和消費電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標準已經(jīng)移交給該規范的管理組織USB Implementers Forum(簡(jiǎn)
- 關(guān)鍵字： USB 3.0 Intel 微軟 惠普
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