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iec61000-4-2 文章 進(jìn)入iec61000-4-2技術(shù)社區
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì )議技術(shù)新潮流
- 近日，在2024年歐洲視聽(tīng)設備與信息系統集成技術(shù)展覽會(huì )（ISE）上，英特爾攜手國內教育及視頻會(huì )議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統方案ODM廠(chǎng)商德晟達，展示了新一代英特爾開(kāi)放式可插拔標準規格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會(huì )議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部HEC中國區總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
- 關(guān)鍵字： 英特爾 OPS 2.0 視頻會(huì )議
鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車(chē)載UFS 4.0嵌入式閃存
- 存儲器解決方案的全球領(lǐng)導者鎧俠株式會(huì )社近日宣布，該公司已開(kāi)始提供業(yè)界首款(2)面向車(chē)載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產(chǎn)品性能高，采用小型封裝，提供快速的嵌入式存儲傳輸速度，適用于多種新一代車(chē)載應用，諸如車(chē)載遠程信息處理系統、信息娛樂(lè )系統以及ADAS系統(4)。鎧俠車(chē)載UFS產(chǎn)品的性能顯著(zhù)提升(5)，順序讀取速度提升約100%，順序寫(xiě)入速度也提升約40%。通過(guò)性能提升，相關(guān)應用能夠更好地利用5G連接的優(yōu)勢，帶來(lái)更快的系統啟動(dòng)速度和更優(yōu)質(zhì)的用戶(hù)體驗。作為首家推出UFS技術(shù)
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
- 2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來(lái)保護我們的數據、系統和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶(hù)信賴(lài)。貿澤遵守嚴格的數據安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò )安全并將風(fēng)險降至最低。貿澤注冊上述
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2.5D和3D封裝的差異和應用
- 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過(guò)程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導體塊會(huì )覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼，屏蔽
- 關(guān)鍵字： 2.5D封裝 3D封裝
DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
- 原創(chuàng )人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡(jiǎn)稱(chēng)"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統、機器視覺(jué)、智慧交通、機器人平臺和AI服務(wù)器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專(zhuān)屬展臺上，該品牌將同時(shí)展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
- 關(guān)鍵字： DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息，三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價(jià)格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場(chǎng)”，但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋(píng)果的Vision Pr
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持續深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
- 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(shí)（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭和專(zhuān)用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來(lái)進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺(jué)體驗，全彩視頻透視（通過(guò)攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
- 關(guān)鍵字： 歌爾 高通 驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR
商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》，解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”
- 近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計算與大數據研究所,中國智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《白皮書(shū)》)?！栋灼?shū)》不僅明確了“新一代AI基礎設施”的定義、特點(diǎn)和價(jià)值,還首次提出“新一代AI基礎設施評估體系”,為AI 2.0時(shí)代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎設施成為AI 2.0時(shí)代“新基建”數據顯示,過(guò)去四年,大模型參數量以年均400%復合增長(cháng),AI算力需求增長(cháng)超過(guò)15萬(wàn)倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統計
- 關(guān)鍵字： 商湯 人工智能 基礎設施 AI 2.0 新基建
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連，輕松支持高帶寬應用
- 關(guān)鍵字： Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng)，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng)，根據最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
- 關(guān)鍵字： 臺積電 8 gen 4 4nm
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補償與 PCB、接口、線(xiàn)材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現從 CSI2 信號來(lái)源傳輸到 D
- 關(guān)鍵字： Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
一加Ace 2 Pro體驗報告：質(zhì)感持續在線(xiàn)，性能大膽突破
- 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶(hù)心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏(yíng)得“加油”們的認可，在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來(lái)感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質(zhì)感在線(xiàn)，延續精致設計從初代一加手機的Babyskin，到后來(lái)被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對于機身材質(zhì)的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
- 關(guān)鍵字： 驍龍8 Ace 2 Pro 曲面屏
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì )Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
- 關(guān)鍵字： Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
英特爾CEO:加速I(mǎi)DM 2.0轉型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展
- 10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務(wù)收入達3.11億美元，同比增長(cháng)4倍，環(huán)比增長(cháng)34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長(cháng)和IMS工具銷(xiāo)量的增加，IMS是英特爾旗下開(kāi)發(fā)先進(jìn)EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫(xiě)入工具的行業(yè)領(lǐng)導者。作為英特爾“IDM 2.0”轉型戰略的重要一環(huán)，英特爾代工服務(wù)的搶眼表現支持了英特爾公司首席執行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無(wú)疑問(wèn)”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰略，
- 關(guān)鍵字： 英特爾 IDM 2.0 代工服務(wù)
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