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ic測試 文章 進(jìn)入ic測試技術(shù)社區
IC測試趨向整合 本土廠(chǎng)商期待作為
- “從目前看，國外IC測試設備廠(chǎng)商之間的并購，對國內用戶(hù)來(lái)說(shuō)不是好消息，設備過(guò)分集中在大公司手中，會(huì )使我們采購設備價(jià)格的談判余地更小。”這是中國電子標準化研究所副總工程師、集成電路測試驗證實(shí)驗室主任陳大為日前就IC測試設備大廠(chǎng)愛(ài)德萬(wàn)有意兼并惠瑞捷一事發(fā)表的看法。由此看來(lái)，擺脫對國外測試設備的依賴(lài)，發(fā)展本土IC測試設備業(yè)，滿(mǎn)足國內快速發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)需求迫在眉睫。 高端IC測試設備國際大廠(chǎng)絕對領(lǐng)先 測試業(yè)作為IC產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，其生存和發(fā)展與IC產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)。世界先進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 惠瑞捷 IC測試
IC測試的創(chuàng )新
- EDA工具加速I(mǎi)C測試 隨著(zhù)IC制程節點(diǎn)從90nm向65nm和45nm延伸，需要測試的數據量會(huì )激增，相應地會(huì )帶來(lái)測試成本的提高(圖1)。例如，從90nm到65nm時(shí)，由于增加了門(mén)數，傳統的測試量急劇增加;同時(shí)，在速(at-speed)測試也成倍增加，這是由于時(shí)序和信號完整性的敏感需求;到了45nm時(shí)代，在前兩者的基礎上，又增加了探測新缺陷的測試。 為了提高測試效率，對測試數據的壓縮持續增長(cháng)。據ITRS(國際半導體技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖)預測(圖2)，2010年的壓縮需求比2009年翻番。
- 關(guān)鍵字： EDA IC測試 65nm 45nm 201001
MEMS設備需求起 臺廠(chǎng)實(shí)力還需加強
- 微機電(MEMS)前景看好，設備商機更誘人，但由于MEMS產(chǎn)品高度客制化的特性，在測試設備上不若以往的IC制程，有一套標準化的流程，因此在開(kāi)發(fā)MEMS設備時(shí)，不僅需有硬件的底子，更加強調所謂的軟實(shí)力，也就是軟件開(kāi)發(fā)，這對臺系設備廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，恐怕將是一大挑戰。 臺系設備廠(chǎng)跨入MEMS領(lǐng)域者少之又少，在測試領(lǐng)域目前只有致茂切入，從致茂的發(fā)展歷程來(lái)看，由過(guò)去在電力電子領(lǐng)域建立基礎，其IC測試設備不同于同業(yè)使用通用模式設計，而是針對客戶(hù)客制化設計，與同業(yè)最不同的在于強調Turnkey Solution，提供
- 關(guān)鍵字： 微機電 MEMS IC測試
簡(jiǎn)易鋰電池保護IC測試電路的設計
- 由于鋰電池的體積密度、能量密度高，并有高達4.2V的單節電池電壓，因此在手機、PDA和數碼相機等便攜式電子產(chǎn)品中獲得了廣泛的應用。為了確保使用的安全性，鋰電池在應用中必須有相應的電池管理電路來(lái)防止電池的過(guò)充電、過(guò)放電和過(guò)電流。鋰電池保護IC超小的封裝和很少的外部器件需求使它在單節鋰電池保護電路的設計中被廣泛采用。 然而，目前無(wú)論是正向（獨立開(kāi)發(fā)）還是反向（模仿開(kāi)發(fā)）設計的國產(chǎn)鋰電池保護IC由于技術(shù)、工藝的原因，實(shí)際參數通常都與標準參數有較大差別，在正向設計的IC中尤為突出，因此，測試鋰電池保護IC的實(shí)際工
- 關(guān)鍵字： IC測試 鋰電池
ic測試介紹
IC測試
任何一塊集成電路都是為完成一定的電特性功能而設計的單片模塊，IC測試就是集成電路的測試，就是運用各種方法，檢測那些在制造過(guò)程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。如果存在無(wú)缺陷的產(chǎn)品的話(huà)，集成電路的測試也就不需要了。由于實(shí)際的制作過(guò)程所帶來(lái)的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而無(wú)論怎樣完美的產(chǎn)品都會(huì )產(chǎn)生不良的個(gè)體，因而測試也就成為集成電路制造中不可缺少的工程之一。
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