MEMS設備需求起　臺廠(chǎng)實(shí)力還需加強

　　微機電(MEMS)前景看好，設備商機更誘人，但由于MEMS產(chǎn)品高度客制化的特性，在測試設備上不若以往的IC制程，有一套標準化的流程，因此在開(kāi)發(fā)MEMS設備時(shí)，不僅需有硬件的底子，更加強調所謂的軟實(shí)力，也就是軟件開(kāi)發(fā)，這對臺系設備廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，恐怕將是一大挑戰。

　　臺系設備廠(chǎng)跨入MEMS領(lǐng)域者少之又少，在測試領(lǐng)域目前只有致茂切入，從致茂的發(fā)展歷程來(lái)看，由過(guò)去在電力電子領(lǐng)域建立基礎，其IC測試設備不同于同業(yè)使用通用模式設計，而是針對客戶(hù)客制化設計，與同業(yè)最不同的在于強調Turnkey Solution，提供客戶(hù)自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)外，協(xié)助設立制造信息系統(MES)，將硬件與軟件結合。在致茂400位研發(fā)人員中，有3分之1專(zhuān)門(mén)從事軟件研發(fā)，在設備業(yè)中比例相當高。

　　臺系設備業(yè)者指出，過(guò)去臺系設備廠(chǎng)在IC生產(chǎn)設備著(zhù)墨并不深，若要進(jìn)入MEMS領(lǐng)域，恐怕難度依然相當高。MEMS元件相較于傳統IC，多了機械部分，而且其動(dòng)態(tài)特性相當細微，較傳統IC來(lái)的復雜許多，因此在測試上也增加對于軟件的依賴(lài)性，對于向來(lái)專(zhuān)精于硬件設計的臺廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，有相當大的難度。

　　根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)的統計，隨著(zhù)MEMS元件市場(chǎng)的成長(cháng)，MEMS設備需求可望從2005年的6.13億美元，成長(cháng)至2010年的8.61美元。MEMS材料則從預估從2005年的3.85億美元，成長(cháng)至2010年的7.71億美元。

　　臺系設備業(yè)者表示，從終端應用市場(chǎng)來(lái)看，蘋(píng)果(Apple)、Sony及任天堂(Nintendo)等皆在消費性產(chǎn)品中，運用MEMS元件，NB業(yè)界吹起的輕薄風(fēng)潮，也帶起對于體積較小的MEMS麥克風(fēng)需求，晶圓制造廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電也相繼跨入發(fā)展，雖然尚未見(jiàn)爆發(fā)性的商機，然而已被視為是半導體業(yè)界未來(lái)的明日之星，臺系設備廠(chǎng)必須更加緊腳步。