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兩岸手機觸控、指紋識別芯片搶單掀戰

  •   近期聯(lián)發(fā)科轉投資的大陸觸控芯片廠(chǎng)匯頂不斷增加新客戶(hù)及新產(chǎn)品,預期2015年手機觸控IC接單量可望再創(chuàng )新高,臺系觸控芯片廠(chǎng)敦泰恐被迫讓出大陸手機觸控IC市場(chǎng)寶座,至于大陸思立微及匯頂均已開(kāi)始量產(chǎn)指紋識別芯片,且思立微即將出貨給大陸手機品牌客戶(hù),大陸IC設計業(yè)者陸續攻下手機觸控及指紋識別芯片兩個(gè)重要灘頭堡,2015年臺系芯片廠(chǎng)恐將再失去兩座重要城池。   臺系IC設計業(yè)者繼在語(yǔ)音玩具IC、LED驅動(dòng)IC領(lǐng)域遭到大陸廠(chǎng)商痛擊,2015年在手機觸控及指紋識別芯片市場(chǎng),恐再次被大陸本土IC設計業(yè)者擊倒,近期匯
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高整合電源供應IC問(wèn)世 移動(dòng)設備充電設計進(jìn)化

  •   包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應器晶片。歐盟及美國即將發(fā)布新的能源效率標準,并預計于2016年陸續上路;為協(xié)助行動(dòng)裝置電源變壓設計人員更容易達到相關(guān)規范要求,同時(shí)符合行動(dòng)裝置充電器、轉接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢,包爾英特推出將初級側、次級側的主動(dòng)元件和回授電路整合于同一封裝內的高性能、高整合方案,可望革新行動(dòng)裝置電源供應設計方式。   包爾英特業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監Shyam Dujari表示,InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應轉換晶片,并可符合美國、歐盟最
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全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示

  •   集成電路裝備業(yè)具有技術(shù)更新周期短帶來(lái)的極強技術(shù)壁壘,市場(chǎng)壟斷程度高帶來(lái)的極大市場(chǎng)壁壘,以及客戶(hù)間競爭合作帶來(lái)的極高認可壁壘等特征,由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國外的先進(jìn)策略模式,對合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展,尤為重要。   國際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式   (一)以美國應用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過(guò)兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢企業(yè),以達到降低新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本、實(shí)現規模經(jīng)濟、快速布局新領(lǐng)域等效應,典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國應用材
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從清華紫光收購展訊科技來(lái)分析中國IC業(yè)的爆炸式擴張

  • 中國對集成電路行業(yè)發(fā)展的重視,通過(guò)一系列國內外的收購行為向全世界昭示著(zhù)。但是距離真正的壯大,不只是一條生產(chǎn)線(xiàn)那么簡(jiǎn)單。
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淺淡邏輯設計的學(xué)習(一)

  •   我接觸邏輯設計有三年多的時(shí)間了,說(shuō)是三年,其實(shí)真正有大的提高就是在公司實(shí)習的那一年期間。在即將去公司報到之前,把一些東西寫(xiě)下來(lái),希望讓大家少走些彎路。   學(xué)習邏輯設計首先要有項目掛靠,如果你覺(jué)得未來(lái)一段時(shí)間你都不可能有的話(huà),接下來(lái)的內容你就沒(méi)有必要再看了,花的時(shí)間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細節的問(wèn)題光寫(xiě)代碼是發(fā)現不到的。而且要真正入門(mén),最好要多做幾個(gè)項目(這三年大大小小的項目我做有七八個(gè)),總線(xiàn)型的和數字信號處理型的最好都要接觸一些,因為這兩個(gè)方向的邏輯設計差異比較大:前者主要是控制型的,會(huì )涉及到
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基于NIOS II的BCMO4藍牙通信模塊的設計

  •   引言   在工業(yè)現場(chǎng)中,大多的通信設備是通過(guò)加裝通信模塊來(lái)實(shí)現的,而大多的通信模塊的處理器采用ARM核。隨著(zhù)微電子學(xué)和計算機科學(xué)的迅速發(fā)展,電子系統已經(jīng)從電路板級系統集成發(fā)展成為包括ASIC、FPGA和嵌入式系統的多種模式。SOPC由于集成了硬核或軟核CPU、DSP、存儲器、外圍I/O及可編程邏輯模塊,在設計和應有的靈活性及其成本方面有較大的優(yōu)勢。   NIOSⅡ系列處理器是Altera公司的第二代FPGA嵌入式處理器。同前一代軟核的CPU相比,NIOSⅡ的性能得到很大提高,體積更小,其最大處理能
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2014(第二屆)中國國際智慧家庭高峰論壇在上海隆重召開(kāi)

  •   2014年10月28日,由中國電子視像行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子器材總公司聯(lián)合主辦的“2014中國國際智慧家庭高峰論壇”在上海勝利閉幕。   作為第84屆中國電子展,亞洲電子展,IC China 2014的同期活動(dòng),本屆論壇得到住建部、工信部、各行業(yè)協(xié)會(huì )領(lǐng)導,以及智慧家庭相關(guān)企業(yè)的大力支持。本次論壇將以“融合、創(chuàng )新、發(fā)展”為主題,深入探討了行業(yè)監管、標準等政策環(huán)境,分析了產(chǎn)業(yè)情況、前景與發(fā)展趨勢等熱點(diǎn)問(wèn)題,分享與挖掘創(chuàng )新產(chǎn)品、技術(shù)與應用;把握產(chǎn)業(yè)脈博,創(chuàng )新發(fā)展
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張忠謀:大陸IC五年追不上臺灣 臺積電拚2016年重返王座

  •   大陸祭出高薪大挖臺灣科技人才,臺積電(2330-TW) (TSM-US)董事長(cháng)張忠謀25日指出,大陸半導體業(yè)5年內還無(wú)法趕上臺灣,三星才是臺積電當前競爭厲害的對手。他還強調,臺積電16奈米制程將急起直追,2016年就會(huì )重回領(lǐng)導地位。   臺積電董事長(cháng)張忠謀   張忠謀表示,臺積電決定同時(shí)發(fā)展20奈米及16奈米制程,已經(jīng)預料16奈米制程會(huì )落后競爭對手,但若把20奈米及16奈米的市占率合計,臺積電今(2014)年、明(2015)年都“遙遙領(lǐng)先對手”,且16奈米制程技術(shù)急
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專(zhuān)訪(fǎng)士蘭微電子 解讀IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  •   在今年的中國半導體市場(chǎng)年會(huì )上,華強電子產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布了其統計的2013年中國大陸IC設計公司銷(xiāo)售排行榜,其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數不多的兼具IC設計與制造的半導體IDM企業(yè),士蘭微未來(lái)將如何規劃?該公司董事長(cháng)陳向東接受了本刊獨家專(zhuān)訪(fǎng),解讀本土IC產(chǎn)業(yè)以及士蘭微未來(lái)發(fā)展戰略。   請簡(jiǎn)要介紹一下士蘭微電子的公司狀況,包括(不限于)產(chǎn)品線(xiàn)、市場(chǎng)覆蓋、技術(shù)力量等方面?其中,哪些是士蘭微今后的發(fā)展重點(diǎn)?目前狀況如何?有何規劃?在其各自的
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臺灣設計公司瞄準無(wú)線(xiàn)及多媒體市場(chǎng) 推低成本IC產(chǎn)品

  •   今年的IIC盛會(huì )與往年相比,臺灣廠(chǎng)商的參展數量明顯增多。與會(huì )的工程師驚嘆,臺灣廠(chǎng)商在高交會(huì )展覽大廳儼然形成“臺灣一條街”的陣勢。其中,少不了消費電子領(lǐng)域的老牌企業(yè)華邦電子、凌陽(yáng)科技、揚智科技等公司,也出現不少新面孔,如首次來(lái)大陸參加專(zhuān)業(yè)展會(huì )的IC設計公司義統電子(Etoms)、亞全科技(HiMARK)等公司。   如今,隨著(zhù)臺灣地區IC代工制造業(yè)沖破種種?鎖在大陸扎根落戶(hù),臺灣IC設計業(yè)“北上”的潮流也愈發(fā)顯出不可阻擋之勢。不僅是臺灣地區,全球大多數公
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基于NIOS II的頻譜分析儀的設計與研制

  •   頻譜分析儀是微電子測量領(lǐng)域中最基礎、最重要的測量?jì)x器之一,是從事各種電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗的重要工具。高分辨率、寬頻帶數字頻譜分析的方法和實(shí)現一直是該領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)[1]?,F代頻譜分析儀是基于現代數字信號處理理論的頻譜分析儀,信號經(jīng)過(guò)前置預處理、抗混疊濾波、A/D變換、數字頻譜分析等環(huán)節而得到信號中的頻率分量, 達到與傳統頻譜分析儀同樣的結果。   本設計完全利用FPGA實(shí)現FFT,在FPGA上實(shí)現整個(gè)系統構建。其中CPU選用Altera公司的Nios II軟核處理器進(jìn)行開(kāi)發(fā), 硬件平臺關(guān)鍵模塊使
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μC/OS-II操作系統在各種處理器上的移植

  •   μC/OS-II操作系統是一種搶占式多任務(wù)、單內存空間、微小內核的嵌入式操作系統,具有高效緊湊的特點(diǎn)。它執行效率高,占用空間小,可移植性強,實(shí)時(shí)性能良好且可擴展性強。采用μC/OS-II實(shí)時(shí)操作系統,可以有效地對任務(wù)進(jìn)行調度;對各任務(wù)賦予不同的優(yōu)先級可以保證任務(wù)及時(shí)響應;采用實(shí)時(shí)操作系統,降低了程序的復雜度,方便程序的開(kāi)發(fā)和維護。 μC/OS-11非常適合應用在一些小型的嵌入式產(chǎn)品應用場(chǎng)合,在家用電器、機器人、工業(yè)控制、航空航天、軍事科技等領(lǐng)域有著(zhù)廣泛的應用。   單片機、ARM、
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提高生產(chǎn)效率 半導體商擁抱大數據分析

  •   物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代帶動(dòng)巨量資料(BigData)的分析趨勢,而這股風(fēng)潮現已吹進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)。由于半導體制程愈趨先進(jìn),制造成本亦隨之升高,晶片制造商須避免于制造過(guò)程中產(chǎn)生錯誤,導致因返工所額外增加的成本與時(shí)間。有鑒于此,半導體業(yè)者已開(kāi)始藉由巨量資料分析技術(shù),于制程中進(jìn)行即時(shí)(Real-time)的資料分析與警示,以增加產(chǎn)品良率及生產(chǎn)效率。   Splunk臺灣區資深技術(shù)顧問(wèn)陳哲閎表示,先進(jìn)制程的設計規則愈趨復雜,若能在制程面臨問(wèn)題時(shí)提供預警功能,將可大幅降低成本與提升良率。如韓國半導體業(yè)者運用巨量資料
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精簡(jiǎn)uC/OS-II-嵌入式微系統連載之十

  •   uC/OS-II是最早進(jìn)入國內的一款開(kāi)源RTOS,因為代碼開(kāi)源,又有配套的書(shū)籍,加上不大的代碼量,在嵌入式群體中最為流行。在寫(xiě)“實(shí)用單片機系統”第一版之后,就接觸了uC/OS-II,雖然大致的明白其工作原理,但一直似懂非懂,尤其有太多的宏定義,嚴重的干擾了源碼的閱讀,加上RTOS帶來(lái)太多的概念,而這些概念都沒(méi)有實(shí)際用過(guò),不知道如何應用,并且聽(tīng)說(shuō)有很多陷阱,所以心里有些空,把握不住風(fēng)險,一直都回避RTOS。高頻機開(kāi)發(fā)的后期,菜單界面編程的復雜性嚴重的干擾了業(yè)務(wù)邏輯,逼迫我設計ms
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大陸千億扶半導體 打壞兩岸產(chǎn)合

  •   中國大陸對IC產(chǎn)業(yè)的強力度扶植,不僅給IC產(chǎn)業(yè)鏈注入前所未有之強心劑,也嚴重挑戰兩岸產(chǎn)業(yè)合作的互信。
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