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IAR與先楫半導體達成戰略合作,支持先楫RISC-V MCU開(kāi)發(fā)

  • (中國|上海)2023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會(huì )舉辦期間,嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者 IAR  與國產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠(chǎng)商先楫半導體(HPMicro)共同宣布達成戰略合作協(xié)議:IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導體的創(chuàng )新產(chǎn)品提供全面的開(kāi)發(fā)工具支持,包括
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2023 SiFive RISC-V中國技術(shù)論壇即將盛大開(kāi)幕

  • 指令精簡(jiǎn)、模塊化、可擴展……已于2022年利用7年時(shí)間達成出貨量100億顆的里程碑,RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開(kāi)放開(kāi)源優(yōu)勢,一路開(kāi)疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領(lǐng)導廠(chǎng)商,SiFive正發(fā)揮開(kāi)源生態(tài)疊加未來(lái)計算新范式的“鏈主”效應,致力于將RISC-V的無(wú)限潛力引領(lǐng)至高性能處理器與高算力場(chǎng)景應用中。?同時(shí),100億顆RISC-V處理器芯片中,近一半產(chǎn)自中國的亮眼數據有目共睹,RISC-V在中國市場(chǎng)信心持續走高,在此大環(huán)境背景下,SiFive親自運營(yíng)中國市場(chǎng)與業(yè)務(wù),希望和中國一起見(jiàn)證RISC
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Debian 13“Trixie”Linux 發(fā)行版有望將帶來(lái) RISC-V 64 位支持

  • IT之家 6 月 12 日消息,Debian 是最為古老的 GNU / Linux 發(fā)行版之一,該操作系統以穩定性為重,不追求高速迭代,因此在新版本發(fā)布很早以前,就會(huì )揭曉一系列新特性。目前 Debian 項目宣布,在未來(lái)的 Debian 13 “Trixie” 中,將帶來(lái) RISC-V 64 位支持。日前 Debian 發(fā)布團隊分享的更新郵件中,Debian 開(kāi)發(fā)人員 Jonathan Wiltshire 透露了 RISC-V 架構下 Debian 的現狀:“雖然 RISC-V 64 位移植在此
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三星、英特爾、高通等 13 家企業(yè)發(fā)起 RISC-V 軟件生態(tài)計劃 RISE

  • IT之家 6 月 2 日消息,三星、英特爾、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、谷歌等 13 家 IT 和半導體企業(yè)今日在比利時(shí)布魯塞爾正式發(fā)起全球 RISC-V 軟件生態(tài)計劃“RISE”。據介紹,該計劃旨在加速 RISC-V 新架構的軟件生態(tài)建設及應用商業(yè)化進(jìn)程,推動(dòng) RISC-V 處理器在移動(dòng)通信、數據中心、邊緣計算及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的市場(chǎng)化落地。RISE 創(chuàng )始董事會(huì )包含 13 名成員:谷歌、英特爾、平頭哥、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ve
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RISC-V切入云計算的元年,進(jìn)展如何了?

  • 近兩年,RISC-V 作為 IT 產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)替代中的重要一環(huán)備受關(guān)注。這個(gè)基于 BSD 協(xié)議開(kāi)源,基金會(huì )總部設在瑞士的開(kāi)源指令集也一直被視為 X86 和 ARM 強有力的競爭對手。不過(guò),由于起步較晚,性能與生態(tài)尚未成熟,RISC-V 以往更多地是用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。今年,算能科技基于阿里平頭哥玄鐵 C910 開(kāi)發(fā)了一臺 64 核 RISC-V 服務(wù)器 SG2042。這一動(dòng)作則拉開(kāi)了 RISC-V 挺入云計算領(lǐng)域的序幕,2023 也被業(yè)界看做是 RISC-V 進(jìn)入云計算的元年。本期開(kāi)源訪(fǎng)談我們邀請中國電信研究
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  崔恩放  

阿里加入RISC-V官方組織,還有高通、三星、intel也加入了

  • 在A(yíng)RM、X86芯片架構之后,最被大家看好的芯片架構就是RISC-V了。特別是中國芯片廠(chǎng)商,紛紛擁抱RISC-V架構,原因在于RISC-V架構是開(kāi)源免費的,不怕被人卡脖子。所以我們看到中科院、阿里紛紛推出了眾多的RISC-V芯片,2022年全球出貨100億顆RISC-V芯片中,50%是中國廠(chǎng)商貢獻的。也正因為RISC-V架構的火爆,最近全球13家知名IT巨頭,成立了一個(gè)RISC-V軟件生態(tài)系統 (RISE) 的指導委員會(huì )。這個(gè)委員會(huì )的目的,就是推進(jìn)RISC-V芯片的落地,加速RISC-V新架構的軟件生態(tài)建
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  阿里  

科技巨頭聯(lián)合發(fā)起RISC-V生態(tài)計劃 年出貨將超800億顆

  • 據報道,由谷歌、英特爾、平頭哥等13家企業(yè)發(fā)起的全球RISC-V軟件生態(tài)計劃“RISE”,在比利時(shí)布魯塞爾正式啟動(dòng)。RISE旨在加速RISC-V新架構的軟件生態(tài)建設及應用商業(yè)化進(jìn)程,成員將聯(lián)合推動(dòng)RISC-V處理器在移動(dòng)通信、數據中心、邊緣計算及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的市場(chǎng)化落地。面對物聯(lián)網(wǎng)等應用新變化,RISC-V作為新一代指令集,擁有開(kāi)源、精簡(jiǎn)、靈活、可自定義的特點(diǎn),相比封閉的ARM指令集,更適合專(zhuān)用處理器的開(kāi)發(fā),有望在IoT MCU市場(chǎng)迅速擴張,而后推廣至數據中心等領(lǐng)域。我國RISC-V發(fā)展意義更加重大,在
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恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列

  • i.MX 9 系列的新成員簡(jiǎn)化了高性?xún)r(jià)比邊緣設備的開(kāi)發(fā)過(guò)程,助力構建需要安全性、高性能表現以及Linux支持的可擴展、高可靠性的平臺 中國上?!?023年6月1日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)正式發(fā)布i.MX 91應用處理器系列。憑借恩智浦二十多年來(lái)在開(kāi)發(fā)多市場(chǎng)應用處理器方面的領(lǐng)先優(yōu)勢,i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優(yōu)化組合,可滿(mǎn)足下一代基于Linux?的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應用的需求。 產(chǎn)品重要性新發(fā)布的協(xié)議改
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基于形式驗證的高效RISC-V處理器驗證方法

  • RISC-V的開(kāi)放性允許定制和擴展基于 RISC-V 內核的架構和微架構,以滿(mǎn)足特定需求。這種對設計自由的渴望也正在將驗證部分的職責轉移到不斷壯大的開(kāi)發(fā)人員社群。然而,隨著(zhù)越來(lái)越多的企業(yè)和開(kāi)發(fā)人員轉型RISC-V,大家才發(fā)現處理器驗證絕非易事。新標準由于其新穎和靈活性而帶來(lái)的新功能會(huì )在無(wú)意中產(chǎn)生規范和設計漏洞,因此處理器驗證是處理器開(kāi)發(fā)過(guò)程中一項非常重要的環(huán)節。在復雜性一般的RISC-V 處理器內核的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,會(huì )發(fā)現數百甚至數千個(gè)漏洞。當引入更多高級特性的時(shí)候,也會(huì )引入復雜程度各不相同的新漏洞。而某些類(lèi)
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Gartner發(fā)布四大塑造云、數據中心和邊緣基礎設施的未來(lái)趨勢

  • 2023年5月25日——在經(jīng)濟充滿(mǎn)變數的這一年中,基礎設施和運營(yíng)(I&O)團隊需要支持新的技術(shù)和工作方式,因此Gartner于近日重點(diǎn)發(fā)布影響2023年云、數據中心和邊緣基礎設施的四大趨勢。 Gartner研究副總裁Paul Delory表示,“在當前的經(jīng)濟環(huán)境下,2023年企業(yè)面臨的最大問(wèn)題可能并不是IT基礎設施的問(wèn)題。I&O團隊將受到經(jīng)濟和地緣政治因素的影響,并在緩解這些影響方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。 今年或許不是實(shí)現宏偉目標的一年,但卻是重新聚焦、重新調整和重新思
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i.MX 93系列賦能智能邊緣

  • 產(chǎn)品的成功取決于對市場(chǎng)趨勢的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商,您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應用處理器,以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進(jìn)的安全性,還要支持各細分市場(chǎng)專(zhuān)用連接和網(wǎng)絡(luò )協(xié)議(如以太網(wǎng)或MIPI-DSI)以及高效的機器學(xué)習推理能力。此外,您還期望能夠幫助加速量產(chǎn),簡(jiǎn)單易用的軟件工具和環(huán)境從而有效地實(shí)現硬件功能,快速開(kāi)發(fā)設計。最后,您需要先進(jìn)的技術(shù)支持,以便快速啟動(dòng)項目并發(fā)布產(chǎn)品。功耗和性能、復雜的安全性和簡(jiǎn)單的部署,想要同時(shí)實(shí)現這些非常具有挑戰性。但在i.MX 93應用處理器系列面前,這些技
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行業(yè)云平臺推動(dòng)中國企業(yè)進(jìn)行本地I&O服務(wù)戰略變革

  • Gartner研究報告2023重要戰略技術(shù)趨勢:行業(yè)云平臺介紹了行業(yè)云平臺(ICP)推動(dòng)實(shí)現行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)成果的方式:將軟件即服務(wù)(SaaS)、平臺即服務(wù)(PaaS)和基礎設施即服務(wù)(IaaS)與現有以及新型解決方案的組裝式模塊相結合(見(jiàn)圖1)。組裝式功能允許客戶(hù)對ICP以“即服務(wù)”形式交付的行業(yè)定制功能進(jìn)行重新組合。?圖1:行業(yè)云平臺演進(jìn)中國的“十四五”規劃強調云采用,推動(dòng)了一些云服務(wù)提供商或關(guān)鍵行業(yè)參與者為同行企業(yè)機構創(chuàng )建共享基礎設施池(也稱(chēng)為社區云)。然而,一些社區云仍然采用與企業(yè)數據中心相
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強攻安卓高階市場(chǎng) SONY發(fā)表Xperia 1 V旗艦新機

  • Sony年度旗艦新機Xperia 1 V今日正式在臺推出,今年4月上任以來(lái)首次參與中國臺灣Xperia手機的上市發(fā)表的Sony Mobile中國臺灣區總經(jīng)理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示,Xperia 1系列致力滿(mǎn)足安卓高階旗艦手機的市場(chǎng)需求,透過(guò)近年來(lái)集團內部的業(yè)務(wù)整合,Xperia 1系列歷代的產(chǎn)品設計和技術(shù)創(chuàng )新持續在拍照、錄像、游戲、音樂(lè )等領(lǐng)域帶給消費者引領(lǐng)業(yè)界的全方位行動(dòng)娛樂(lè )產(chǎn)品。Xperia 1 V采用Sony集團全新開(kāi)發(fā)的雙層式架構感光組件,同時(shí)整合Sony領(lǐng)先的相機
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歐洲RISC-V處理器流片:216核心 不需要風(fēng)扇散熱

  • 5月9日消息,歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開(kāi)發(fā)的“Occany”(鳥(niǎo)蛇)處理器,現已流片。這顆處理器基于開(kāi)源開(kāi)放的RISC-V架構,GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝,chiplet小芯片設計,2.5D封裝,雙芯片共集成多達216個(gè)核心,晶體管數量達10億個(gè),而面積僅為73平方毫米。同時(shí),它還集成了未公開(kāi)數量的64位FPU浮點(diǎn)單元,整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米,制造工藝為65nm,
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歐盟前沿性NimbleAI項目采用定制RISC-V處理器

  • 隨著(zhù)越來(lái)越多的研究伙伴加入以及新技術(shù)和新產(chǎn)品的不斷披露,歐盟于2022年底啟動(dòng)的NimbleAI這一前沿項目在喧囂的GPT熱潮中,開(kāi)始展現出一條新的智能化和數字化轉型之道。NimbleAI旨在推動(dòng)神經(jīng)形態(tài)視覺(jué)(neuromorphic vision)傳感和處理技術(shù)的發(fā)展和研究。作為一種創(chuàng )新的視覺(jué)感知和處理技術(shù),神經(jīng)形態(tài)視覺(jué)參考了生物系統工作方式,通過(guò)檢測動(dòng)態(tài)場(chǎng)景中的變化來(lái)決定是否更細致地查看捕捉到的內容,而不是花費大量資源區連續分析整個(gè)場(chǎng)景,從而節省大量資源和大幅度縮短延遲。盡管NimbleAI是一個(gè)啟動(dòng)
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