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2024中關(guān)村論壇年會(huì )亮相10項重大科技成果

據中國科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會(huì )開(kāi)幕式舉行，10項重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團隊，宣布完成大規模量子云算力集群建設，實(shí)現了5塊百比特規模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特數達到590，綜合指標進(jìn)入國際第一梯隊。清華大學(xué)戴瓊海團隊突破傳統芯片架構中的物理瓶頸，研制出國際首個(gè)全模擬光電智能計算芯片。據介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn)，在智能視覺(jué)目標識別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
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第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊

IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會(huì )開(kāi)幕式重大成果發(fā)布環(huán)節，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊。據介紹，第五代精簡(jiǎn)指令集（RISC-V）正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、北京開(kāi)源芯片研究院開(kāi)發(fā)出第三代“香山”開(kāi)源高性能 RISC-V 處理器核，是在國際上首次基于開(kāi)源模式、使用敏捷開(kāi)發(fā)方法、聯(lián)合開(kāi)發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊，成為國際開(kāi)源社區性能最強、最活躍
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米爾i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng )新LGA設計

近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開(kāi)發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場(chǎng)驗證的基礎上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價(jià)格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
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RISC-V如何推動(dòng)邊緣機器學(xué)習的發(fā)展

圖源：ipopba/Stock.adobe.com當你入了機器學(xué)習 (ML) 領(lǐng)域的門(mén)之后，很快就會(huì )發(fā)現，云端的數據存儲和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內部部署基礎設施的車(chē)，試圖通過(guò)這些設施來(lái)承載其ML工作負載，從而限制上述成本?？杉幢闳绱?，這些內部的數據中心還是會(huì )帶來(lái)諸如功耗增加等代價(jià)，尤其是在規模較大的情況下。而功耗增加，就意味著(zhù)電費支出更高，還會(huì )給設備散熱制造麻煩，對可持續發(fā)展也會(huì )構成不利影響。在云服務(wù)和內部部署場(chǎng)景中，這些開(kāi)銷(xiāo)與輸入到中心樞紐的數據量直接相關(guān)。而解決的辦法，就是在數據到
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第五代 DM-i 混動(dòng)技術(shù)加持，比亞迪秦 L 官圖公布

4 月 17 日消息，比亞迪汽車(chē)今日公布了旗下新款中級轎車(chē)秦 L 的官圖，新車(chē)旨在填補秦 PLUS 與漢車(chē)型之間的市場(chǎng)空白。新車(chē)在設計上與秦 Plus 有著(zhù)顯著(zhù)不同，前進(jìn)氣格柵更寬大，車(chē)標設計與宋 L 相似，提高了辨識度。尾部采用貫穿式尾燈和漢同款的“中國結”樣式，顏值更高。秦 L 的車(chē)身尺寸為 4830mm x 1900mm x 1495mm，軸距為 2790mm。內飾方面，根據此前曝光的圖片顯示，新車(chē)配備全液晶儀表盤(pán) + 大尺寸中控屏幕，中控屏下方則是兩個(gè)無(wú)線(xiàn)充電面板，方向盤(pán)上保留了大量物理按鍵?！?
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現可擴展數據處理

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于A(yíng)chronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng )，Bluespec的RISC-V處理器現在無(wú)縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò )（2D NoC）架構中，簡(jiǎn)化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
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芯來(lái)科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC-V汽車(chē)芯片創(chuàng )新

芯來(lái)科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規汽車(chē)解決方案的創(chuàng )新。此次合作簡(jiǎn)化了汽車(chē)電子的固件和MCAL開(kāi)發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無(wú)縫集成。通過(guò)這種合作努力，設計人員可以更早地開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并輕松擴展其測試環(huán)境。芯來(lái)科技、IAR和MachineWare之間的努力實(shí)現了在虛擬和物理SoC之間的無(wú)縫切換，促進(jìn)了早期軟件開(kāi)發(fā)和錯誤檢測。這種簡(jiǎn)化的方法加快了上市時(shí)間，特別是在汽車(chē)底層軟件解決方案開(kāi)發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測試
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Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V設備采用

Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應用處理器具有極高的性能密度、無(wú)縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿(mǎn)足下一代消費和工業(yè)設備對計算和智能用戶(hù)界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架構的設備數量正在激增，預計到 2030年將超過(guò)160億，而消費市場(chǎng)是推動(dòng)這一增長(cháng)的主要力量。到21世紀20年代末，每五臺消費電子設備中就
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晶心科技將于4/9、4/11于上海、深圳舉辦ANDES RISC-V CON研討會(huì )

近年來(lái)，RISC-V 在車(chē)用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進(jìn)領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴展，在高階應用處理器的發(fā)展也備受期待。根據市場(chǎng)研究機構SHD Group預測，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應營(yíng)收更預計達到920億美元，復合年增長(cháng)率分別高達44%和47%。由此可知， RISC-V 架構的顯著(zhù)增長(cháng)趨勢，進(jìn)一步推動(dòng)了一場(chǎng)技術(shù)革命的引爆。隨著(zhù) RISC-V 成為市場(chǎng)主流解決方案，Andes晶心深耕 RISC-V 領(lǐng)域多年，透徹了解其開(kāi)放、精簡(jiǎn)及可擴充的彈性配置特性而深受眾
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RISC-V終露鋒芒？打破計算架構“雙寡頭”競爭格局

開(kāi)源是指令架構演進(jìn)的必然趨勢，RISC-V軟件與硬件的互操作界面正處于被不同行業(yè)的專(zhuān)家以開(kāi)放透明的方式制定過(guò)程中，吸收全行業(yè)對于指令架構的最新需求。
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布：公司備受全球數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者青睞的開(kāi)發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進(jìn)的調試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著(zhù)RISC-V架構在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應用，對強大、可靠、全面的開(kāi)發(fā)工具的需求日益顯現。IAR通過(guò)其先進(jìn)的工具鏈滿(mǎn)足了這一需求，不僅可提升開(kāi)發(fā)
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瑞薩率先在業(yè)內推出采用自研CPU內核的通用32位RISC-V MCU

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯(lián)盟以推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產(chǎn)品中實(shí)現應用，并可在全球范圍內銷(xiāo)售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開(kāi)源指令集架構（ISA）開(kāi)發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
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哪種嵌入式處理器架構將引領(lǐng)未來(lái)十年的發(fā)展？

一段時(shí)間以來(lái)，許多工程師和開(kāi)發(fā)人員一直在討論嵌入式處理器架構的未來(lái)。雖然嵌入式芯片架構市場(chǎng)上有明確的引領(lǐng)者，但該行業(yè)正在快速擴張，預計未來(lái)幾年將出現許多新的機會(huì )。當然，在這樣的熱門(mén)行業(yè)中，永遠有創(chuàng )新技術(shù)和新產(chǎn)品的一席之地。因此，關(guān)鍵的問(wèn)題仍然是——哪種技術(shù)將在未來(lái)十年主導市場(chǎng)？目前引領(lǐng)行業(yè)的三大產(chǎn)品憑借80多年的電子元器件分銷(xiāo)經(jīng)驗，e絡(luò )盟對嵌入式芯片市場(chǎng)有著(zhù)深刻了解。目前市場(chǎng)上有三種具有競爭性的產(chǎn)品：x86、ARM和RISC-V微處理器。這三種指令集架構（ISA）代表了截然不同的方法。這些ISA并不專(zhuān)門(mén)用
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RT-Thread成為恩智浦注冊合作伙伴，共同賦能工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)！

前不久，恩智浦半導體加入RT-Thread全球合作伙伴計劃，成為RT-Thread高級會(huì )員合作伙伴。同時(shí)，RT-Thread現已成為恩智浦注冊合作伙伴。恩智浦深耕中國市場(chǎng)，在過(guò)去幾年中，與RT-Thread保持合作，連續參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會(huì )、年度開(kāi)發(fā)者大會(huì )等重要活動(dòng)，以i.MX RT跨界MCU平臺為基礎，支持IoT與Embedded GUI設計大賽，通過(guò)基于RT-Thread的BSP和NXP自有GUI Guider圖形設計工具，培養了強大的用戶(hù)基礎，也為開(kāi)發(fā)者提供了創(chuàng )新研發(fā)的技
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達摩院2025屆春招啟動(dòng)，開(kāi)放20余類(lèi)實(shí)習崗位

3月21日消息，阿里達摩院已開(kāi)啟春季2025屆實(shí)習生招聘，面向海內外2025屆應屆畢業(yè)生開(kāi)放20余類(lèi)實(shí)習崗位。記者注意到，達摩院招聘官網(wǎng)放出的崗位信息，既有視頻多模態(tài)理解、多語(yǔ)言大模型、醫療AI、運籌優(yōu)化等熱門(mén)的人工智能方向，更有芯片軟件、芯片設計/驗證/DFT、計算體系結構、編輯器與計算體系結構開(kāi)發(fā)等集成電路方向。部分崗位信息顯示，達摩院的研究方向注重不同領(lǐng)域的融合探索，如“設計探索針對新型芯片架構的編譯工具鏈，探索流行深度學(xué)習算法在新一代計算架構芯片上的優(yōu)化算法”，要求候選人有集成電路設
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