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繼3D結構光手機量產(chǎn)之后 OPPO宣布ToF技術(shù)進(jìn)入商用

- 據麥姆斯咨詢(xún)報道,8月6日,OPPO ToF技術(shù)溝通會(huì )在北京召開(kāi)。溝通會(huì )上,OPPO向外界介紹了飛行時(shí)間(ToF)技術(shù)以及OPPO對未來(lái)ToF技術(shù)發(fā)展的理解,同時(shí)宣布將會(huì )在下一款產(chǎn)品中正式加入ToF技術(shù),成為繼實(shí)現OPPO FaceKey 3D結構光技術(shù)大規模量產(chǎn)之后OPPO在3D視覺(jué)技術(shù)方面的又一重要技術(shù)突破?! 】梢哉f(shuō)除了在Find X上搭載的3D結構光方案,OPPO還有ToF方案的儲備,并將運用與下一代產(chǎn)品的后置攝像頭,提高AR體驗,全面布局3D視覺(jué)技術(shù)。3D結構光與ToF方案的最大區別在于可獲
- 關(guān)鍵字: OPPO ToF
手機攝像產(chǎn)業(yè)趨勢 多攝/TOF/高倍變焦或成風(fēng)口

- 防抖、暗光高清、HDR已成手機標配,隨著(zhù)智能雙攝、智能場(chǎng)景拍攝等AI拍照功能加入,使得手機攝像技術(shù)的對標也直指單反。
- 關(guān)鍵字: TOF,攝像頭
如何開(kāi)發(fā)流行的處理器?

- 2017年6月,恩智浦第一次向媒體披露了融合MCU和應用處理器的跨界處理器——i.MX RT。在此后的12個(gè)月里,該產(chǎn)品有了很大發(fā)展,已與2500個(gè)客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)項目,在中國有四個(gè)主要的大客戶(hù)進(jìn)入量產(chǎn)。今年,恩智浦還將宣布一款全Linux處理器——i. MX 6ULZ。那么,恩智浦開(kāi)發(fā)新處理的思路是什么?
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 融合MCU i.MX RT Geoff Lees 201808
復雜處理器的上電時(shí)序設計

- 為確保芯片能可靠的工作,應用處理器的上下電通常都要遵循一定時(shí)序, 本文以i.MX6UL應用處理器為例,設計中就必須要滿(mǎn)足芯片手冊的上電時(shí)序、掉電時(shí)序,否則在產(chǎn)品使用時(shí)可能會(huì )出現以下情況,第一,上電階段的電流過(guò)大;第二,器件啟動(dòng)異常;第三,最壞的情況會(huì )對處理器造成不可逆的損壞??梢?jiàn),上下電時(shí)序對于確保系統的可靠運行起著(zhù)重要的作用?! 榇_保芯片能可靠的工作,應用處理器的上下電通常都要遵循一定時(shí)序,以i.MX6UL應用處理器為例,設計中就必須要滿(mǎn)足芯片手冊的上電時(shí)序、掉電時(shí)序,否則在產(chǎn)品使用時(shí)可能會(huì )出現以
- 關(guān)鍵字: 芯片 i.MX6UL
Google公布五月I/O 2018大會(huì )日程

- 2 月最后一天,Google 終于公布了 I/O 2018 的日程安排。本次開(kāi)發(fā)者大會(huì )的舉辦日期為 5 月 7 ~ 10 號(周一 ~ 周四),但是第一天的安排似乎被各種徽章的收集給填滿(mǎn)了。首日會(huì )議涉及 Google Play、Android 即時(shí)應用、Android KTX,“Android Kotlin 開(kāi)發(fā)和入門(mén)”,以及 Android、Android apps for Chrome OS、Android Wear 的最新進(jìn)展。 兩場(chǎng)主題
- 關(guān)鍵字: Google I/O
一文讀懂Linux下如何訪(fǎng)問(wèn)I/O端口和I/O內存

- 一、I/O端口 端口(port)是接口電路中能被CPU直接訪(fǎng)問(wèn)的寄存器的地址。幾乎每一種外設都是通過(guò)讀寫(xiě)設備上的寄存器來(lái)進(jìn)行的。CPU通過(guò)這些地址即端口向接口電路中的寄存器發(fā)送命令,讀取狀態(tài)和傳送數據。外設寄存器也稱(chēng)為“I/O端口”,通常包括:控制寄存器、狀態(tài)寄存器和數據寄存器三大類(lèi),而且一個(gè)外設的寄存器通常被連續地編址?! 《?、IO內存 例如,在PC上可以插上一塊圖形卡,有2MB的存儲空間,甚至可能還帶有ROM,其中裝有可執行代碼?! ?nbsp; 三、IO端口和I
- 關(guān)鍵字: Linux I/O
ToF傳感領(lǐng)域的攪局者:壓電式MEMS超聲波ToF傳感器

- 據麥姆斯咨詢(xún)報道,低功耗超聲波傳感器先鋒企業(yè)Chirp Microsystems公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Chirp),近日宣布推出了全球尺寸最小、功耗最低的超聲波飛行時(shí)間(time-of-flight,ToF)傳感器CH-101和CH-201。 Chirp公司推出的全球尺寸最小、功耗最低的超聲波ToF傳感器,大小僅為傳統超聲波ToF傳感器的1/1000,可應用于消費電子、機器人以及無(wú)人機等領(lǐng)域。 作為汽車(chē)和工業(yè)應用,以及無(wú)人機和機器人等領(lǐng)域最佳的測距傳感器,超聲波ToF傳
- 關(guān)鍵字: ToF MEMS
費恩格爾:全面屏時(shí)代的3D—TOF
- 談到生物識別,有兩點(diǎn)不得不談,其中一個(gè)是算法,另一個(gè)便是傳感器。在費恩格爾CEO黃昊看來(lái),生物識別的關(guān)鍵在于算法,算法是提供今天生物識別行業(yè)的基礎。 細細看來(lái),從光學(xué)指紋到電容指紋,從各種方案的支撐到小面陣的縮減再至屏下指紋、屏內指紋,這是整個(gè)指紋識別技術(shù)更新的方向。2017年iPhone X發(fā)布的Face ID把生物識別在手機端的應用提高到一個(gè)新高度,出現了人臉識別算法。不變的是,人臉識別在智能手機的出現,它最重要的一個(gè)前提就是自學(xué)算法對傳統人臉識別算法的支撐。 指紋傳感器也被堪稱(chēng)為生物
- 關(guān)鍵字: 全面屏 3D-TOF
【E問(wèn)E答】單片機應用系統硬件設計應該考慮哪些問(wèn)題?
- (1)存儲器擴展:容量需求,在選擇時(shí)就考慮到單片機的內部存儲器資源,如能滿(mǎn)足要求就不需要進(jìn)行擴展,在必須擴展時(shí)注意存儲器的類(lèi)型、容量和接口,一般盡量留有余地,并且盡可能減少芯片的數量。選擇合適的方法、ROM和RAM的形式,RAM是否要進(jìn)行掉電保護等?! ?2)I/O接口的擴展:?jiǎn)纹瑱C應用系統在擴展I/O接口時(shí)應從體積、價(jià)格、負載能力、功能等幾個(gè)方面考慮。應根據外部需要擴展電路的數量和所選單片機的內部資源(空閑地址線(xiàn)的數量)選擇合適的地址譯碼方法?! ?3)輸入通道的設計:輸入通道設計包括開(kāi)關(guān)量和模擬輸
- 關(guān)鍵字: 單片機 I/O
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