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高通王翔：3G時(shí)代的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)平臺
- 9月16日消息，2009年中國國際信息通信展覽會(huì )于9月16日至20日在北京中國國際展覽中心(新館)舉行，網(wǎng)易科技作為大會(huì )官方合作媒體將為您進(jìn)行全程報道，今天是展會(huì )第一天，在2009中國國際通信展舉行的ICT中國峰高層論壇上，高通副總裁王翔指出，在3G領(lǐng)域里可能并沒(méi)有發(fā)現殺手各級的應用，無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)平臺給消費者帶來(lái)的是無(wú)線(xiàn)寬帶的體驗，這是它不同于其它數據服務(wù)的價(jià)值。 王翔同時(shí)表示，從終端制造商領(lǐng)域，在過(guò)去的幾個(gè)月里，有很多市場(chǎng)認可的主要終端，包括LG和黑霉等等，在全球產(chǎn)業(yè)鏈里提供單芯片解決方案，把
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高通大中華區總裁：高通支持所有3G后續演進(jìn)
- “3G技術(shù)后續演進(jìn)非常樂(lè )觀(guān)。”9月15日，高通大中華區總裁孟樸在接受本報記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，“預計本月底，高通的第一顆LTE芯片的工程樣片會(huì )推出”，而中國運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )升級的方向，“無(wú)論是CDMA方面的B版本，還是WCDMA方面的HSPA+”，都將大幅度提高網(wǎng)絡(luò )性能，增加用戶(hù)體驗。 孟樸認為，技術(shù)的演進(jìn)將為中國運營(yíng)商提供更大支持，“目前電信使用的網(wǎng)絡(luò )是EV-DO的A版本，中國聯(lián)通WCDMA是采用的是HSPA版本6，我們下
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愛(ài)立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無(wú)線(xiàn)平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設備。 據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 ST-Ericsson中國區總經(jīng)理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設備。 ST-Ericsson中國區總經(jīng)理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國手機市場(chǎng)的創(chuàng )新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更多有競爭力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
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美國Marvell進(jìn)軍TD智能手機芯片 支持HSPA
- 美國芯片公司Marvell公布了第一款TD-SCDMA單芯片解決方案PXA920。這款由Marvell上海研發(fā)中心開(kāi)發(fā)的PXA920是一款高性能、高集成度的芯片。PXA920的價(jià)格及上市時(shí)間將于近期公布。 2006年6月，英特爾(博客)宣布以6億美元把其通信和應用處理器業(yè)務(wù)出售給Marvell公司，后者繼承了XScale手機處理器，PXA系列處理器也從此發(fā)源。目前，已經(jīng)有兩家芯片廠(chǎng)商宣布向中國移動(dòng)Ophone手機供貨，除了Marvell，另一家為聯(lián)芯科技。 支持TD-HSPA PXA
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5年內上網(wǎng)本銷(xiāo)量將突破3億臺
- 內置移動(dòng)寬帶模塊因其高性能、便捷性和適中的價(jià)格滿(mǎn)足了消費者對隨時(shí)隨地輕松上網(wǎng)的需求。對運營(yíng)商而言，移動(dòng)寬帶的不斷普及無(wú)疑將創(chuàng )造新的收入來(lái)源，提高ARPU值，并增強客戶(hù)黏性。同時(shí)，移動(dòng)寬帶模塊的便捷性也降低了客戶(hù)支持的需求，簡(jiǎn)化了運營(yíng)商的工作。對移動(dòng)終端制造商來(lái)說(shuō)，內置了移動(dòng)寬帶模塊的終端設備無(wú)疑為他們開(kāi)創(chuàng )了一個(gè)嶄新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。通過(guò)與模塊提供商合作，終端廠(chǎng)商可以確保低風(fēng)險、高效率地推出性能卓越的產(chǎn)品，從而獲得商業(yè)成功。 我們看到，支持隨時(shí)隨地上網(wǎng)的移動(dòng)電子產(chǎn)品正在成為消費者的新寵。未來(lái)幾年，我們將
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ANADIGICS推出WCDMA/HSPA功率放大器
- ANADIGICS今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA)，該系列功率放大器集成了可菊環(huán)連接的射頻功率耦合器，可簡(jiǎn)化3G手機、數據卡、調制解調器以及其他UMTS用戶(hù)設備的設計。利用業(yè)內領(lǐng)先的HELP3(TM)技術(shù)，ANADIGICS全新的集成功率放大器可為先進(jìn)的3G網(wǎng)絡(luò )提供所需的高輸出功率和線(xiàn)性度，并且具有最低的電池電流消耗。 全新系列的3x3mm功率放大器專(zhuān)用于3G WCDMA/HSPA和HSPA+移動(dòng)設備。 WCDMA(UMTS)GSM運營(yíng)商的第三代變革產(chǎn)品，同時(shí)也是全球
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無(wú)線(xiàn)通信的未來(lái)始于今天的MIMO：WiMAX、HSPA+和LTE測試挑戰
- 通信市場(chǎng)和底層的語(yǔ)音和數據服務(wù)技術(shù)的發(fā)展趨勢是在同一頻譜上提供更高的數據速率，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的用戶(hù)需求。本文綜述了多入多出（MIMO）傳輸機制的底層標準，包括802.16e mobile-WiMAX Wave 2、HSPA+和LTE。其中涉及廣大工程師們在設計基于多射頻/天線(xiàn)技術(shù)的產(chǎn)品時(shí)用到的MIMO信號發(fā)生、調制質(zhì)量測量、信道仿真和波束賦形理論
- 關(guān)鍵字： HSPA LTE 測試 挑戰 WiMAX MIMO 未來(lái) 始于 今天 無(wú)線(xiàn)通信 音頻
英特爾向手掌進(jìn)軍 與ARM短兵相接
- 如果有一天你發(fā)現自己的手機上貼著(zhù)“IntelInside”的標志，不用驚訝，這正是芯片業(yè)霸主英特爾的新夢(mèng)想。 繼去年推出的凌動(dòng)處理器大熱之后，英特爾于今年3月初宣布推出四款新型凌動(dòng)處理器，與目前主要用于上網(wǎng)本的情況不同的是，英特爾此次新品的市場(chǎng)定位直指多媒體電話(huà)。 全力挺進(jìn)手機市場(chǎng) 在稍早前舉行的GSMA移動(dòng)全球大會(huì )上，英特爾宣布與手機制造商LG合作，后者將使用下一代凌動(dòng)處理器來(lái)設計移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備(MID)，并計劃明年推向市場(chǎng)。使用該設備，消費者將可以通過(guò)無(wú)線(xiàn)
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日本加快LTE戰略部署
- 日本總務(wù)省近日宣布，計劃于2010年春發(fā)放LTE牌照。在全球3G大潮中領(lǐng)先的日本決心舉全國之力，部署最先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)寬帶網(wǎng)，推出比目前3.5G移動(dòng)通信快得多的新一代移動(dòng)通信LTE，以便在標準、設備生產(chǎn)以及服務(wù)上占領(lǐng)世界LTE市場(chǎng)的先機。 LTE優(yōu)勢突出 LTE是在WCDMA、HSPA等一系列技術(shù)的基礎上，通過(guò)近十年的演進(jìn)所開(kāi)發(fā)出的技術(shù)。由于大量采用4G的技術(shù)和己接近4G技術(shù)的性能指標，因此也被稱(chēng)為3.9G技術(shù)。這種由3GPP制定的技術(shù)，其標淮已基本確定。LTE的特點(diǎn)是具有很高的傳輸速度和很低的延遲及高頻譜
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Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應商
- 北京，2009年02月19日——移動(dòng)世界的全球領(lǐng)先者諾基亞（Nokia）公司選定全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作為其新一代3G基帶、RF和混合信號芯片組系統的全球供應商。雙方將就包括諾基亞調制解調器技術(shù)在內的各項技術(shù)展開(kāi)合作。 Broadcom公司總裁兼首席執行官Scott McGregor表示：“我們非常高興可以憑借在混合信號、多媒體和蜂窩通信平臺技術(shù)方面的實(shí)力成為諾基亞3G HSPA供應商。我們盼
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2009年GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì )媒體手冊
- 概述 世界大會(huì )（前身是世界大會(huì )）是全球移動(dòng)通信領(lǐng)域規模最大的展會(huì )，匯集了移動(dòng)通信運營(yíng)商、設備廠(chǎng)商的杰出領(lǐng)袖和專(zhuān)業(yè)人士以及來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)、娛樂(lè )界的專(zhuān)業(yè)人士。大會(huì )內容精彩，與會(huì )者見(jiàn)解深刻，為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗的機會(huì )。 2009年GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì )預計將吸引約60000名與會(huì )者。在這次大會(huì )上，與會(huì )者不僅可以獲得洽談業(yè)務(wù)的機會(huì )，還將共同探討移動(dòng)通信的最新動(dòng)向，幫助規劃保持行業(yè)持續增長(cháng)的途徑。 公司
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全球移動(dòng)設備連接數突破40億
- 12月24日國際報道 3G美國(3G Americas)無(wú)線(xiàn)行業(yè)協(xié)會(huì )周二宣布，全球移動(dòng)設備連接數量2008年12月歷史性的突破了40億大關(guān)。 這一數字占到整個(gè)世界人口總數的60%。Informa Telecoms&Media分析師Marisol Gomez指出：“拉丁美洲和加勒比地區移動(dòng)用戶(hù)繼續穩步增長(cháng)，年比增長(cháng)率為16%。” 3G美國協(xié)會(huì )總裁Chris Pearson表示：“第三代通訊技術(shù)繼續向前發(fā)展，GSM運營(yíng)商現在已經(jīng)明確了邁向LT
- 關(guān)鍵字： 3G 移動(dòng)設備 HSPA
3G+和WiMAX技術(shù)將成為未來(lái)競爭焦點(diǎn)
- 移動(dòng)WiMAX技術(shù)的崛起打破了WCDMA、cdma2000和TD-SCDMA三足鼎立的格局，使競爭進(jìn)一步升級，并加快了技術(shù)演進(jìn)的步伐。運營(yíng)商面臨著(zhù)多條技術(shù)路線(xiàn)選擇，3G＋和WiMAX技術(shù)將成為未來(lái)競爭的焦點(diǎn)。 隨著(zhù)移動(dòng)通信技術(shù)和寬帶無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)的不斷發(fā)展和融合，能夠在移動(dòng)狀態(tài)下為用戶(hù)提供寬帶接入的寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)技術(shù)逐漸成為未來(lái)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的重點(diǎn)。以3GPP、3GPP2、WiMAX三大陣營(yíng)為代表的四種技術(shù)——WCDMA、cdma2000、TD-SCDMA(以下簡(jiǎn)稱(chēng)TD)和Wi
- 關(guān)鍵字： 3G WiMAX WCDMA HSPA UMB
hspa 介紹
HSPA目錄
1.HSDPA原理
1.1 HSDPA概述
1.2 HSDPA信道結構
1.3 HSDPA移動(dòng)性
1.4 HSDPA關(guān)鍵技術(shù)
1.5 HSDPA終端
2. HSUPA原理
2.1 HSUPA概述
2.2 HSUPA信道結構
2.3 HSUPA移動(dòng)性
2.4 HSUPA關(guān)鍵技術(shù)
2.5 HSUPA終端
3. HSPA+簡(jiǎn)介 1.HSDPA原理
1.1 HSD [ 查看詳細 ]
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