Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應商

　　北京，2009年02月19日——移動(dòng)世界的全球領(lǐng)先者諾基亞（Nokia）公司選定全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作為其新一代3G基帶、RF和混合信號芯片組系統的全球供應商。雙方將就包括諾基亞調制解調器技術(shù)在內的各項技術(shù)展開(kāi)合作。
　　Broadcom公司總裁兼首席執行官Scott McGregor表示：“我們非常高興可以憑借在混合信號、多媒體和蜂窩通信平臺技術(shù)方面的實(shí)力成為諾基亞3G HSPA供應商。我們盼望著(zhù)開(kāi)發(fā)卓越的產(chǎn)品，并繼續以雙方現有合作為基礎，幫助諾基亞實(shí)現其‘科技以人為本’的理想。”
　　諾基亞公司設備部執行副總裁Kai Oistamo表示：“我們在芯片組上的策略是多樣化、多供應商，選擇Broadcom公司作為新一代3G芯片組供應商再次表明了這一承諾。雙方在3G移動(dòng)設備上的合作以低成本、大批量產(chǎn)品市場(chǎng)為目標。雙方合作還表明，我們將Broadcom視為一家可靠的供應商，能夠為全球的諾基亞3G客戶(hù)帶來(lái)切實(shí)益處。”