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MEMS技術(shù)發(fā)展的趨勢

大多數專(zhuān)家預測MEMS技術(shù)在今后的主要發(fā)展趨勢綜合如下：(1)研究方向多樣化：從歷次大型MEMS國際會(huì )議(Transducer和MEMSWorldshop)的論文來(lái)看，MEMS技術(shù)的研究日益多樣化。MEMS技術(shù)涉及的領(lǐng)域主要包括慣性器件如加速度
關(guān)鍵字：趨勢發(fā)展技術(shù) MEMS

飛思卡爾的高度集成電場(chǎng)技術(shù)

在感應集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域，飛思卡爾一直不斷推出新產(chǎn)品，并擴展產(chǎn)品應用領(lǐng)域。繼推出MC33794之后，飛思卡爾半導體目前推出MC34940產(chǎn)品，將其電場(chǎng)(E-field)感應集成電路產(chǎn)品線(xiàn)從汽車(chē)應用市場(chǎng)擴展到電器和工業(yè)市場(chǎng)。
關(guān)鍵字：技術(shù) 電場(chǎng) 集成高度卡爾

電信級以太網(wǎng)技術(shù)漫談

1、引言近年來(lái)，隨著(zhù)城域數據業(yè)務(wù)的快速增長(cháng)，城域以太網(wǎng)傳送技術(shù)得到了迅速發(fā)展和應用，特別是電信級數據業(yè)務(wù)成為需求熱點(diǎn)，受到了運營(yíng)商和設備開(kāi)發(fā)商的廣泛關(guān)注。為了實(shí)現多種電信級數據業(yè)務(wù)的有效支撐，城域以太網(wǎng)傳送技術(shù)正朝著(zhù)支持電信級以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的方向演進(jìn)。電信級以太網(wǎng)又稱(chēng)運營(yíng)商級以太網(wǎng)（CE，Carrier Ethernet），最早由城域以太網(wǎng)論壇（MEF，Metro Ethernet Forum）在2005年初提出。經(jīng)過(guò)一年多的發(fā)展，電信級以太網(wǎng)技術(shù)引起業(yè)界的普遍關(guān)注，成為當前城域網(wǎng)技術(shù)的熱點(diǎn)討論話(huà)題
關(guān)鍵字：電信級技術(shù) 通訊網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 以太網(wǎng)

采用可高效再配置DSP系統的動(dòng)態(tài)加載技術(shù)

新的移動(dòng)通信市場(chǎng)為DSP 技術(shù)帶來(lái)了一系列新的挑戰。我們可采用動(dòng)態(tài)加載技術(shù)來(lái)有效解決這些難題。
關(guān)鍵字：德州儀器動(dòng)態(tài) 加載技術(shù) 系統 DSP 高效配置采用

單相Boost型功率因數校正電路軟開(kāi)關(guān)技術(shù)綜述

本文對單相Boost有源功率因數校正電路軟開(kāi)關(guān)技術(shù)進(jìn)行了分類(lèi)，并對每一類(lèi)型的電路的拓撲結構、工作方式及工作特點(diǎn)做出了分析。
關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān) 技術(shù) 綜述電路校正 Boost 功率因數單相

中國等離子遭技術(shù)、屏資源緊缺雙重遏制

　　中國等離子市場(chǎng)從2006年以來(lái)就一直沒(méi)有走出低谷，從整機企業(yè)到等離子屏的制造企業(yè)均對現在這種狀況提出了質(zhì)疑，究竟什么時(shí)候才能走出困境，是什么原因導致了這種市場(chǎng)局面，這個(gè)問(wèn)題不僅是整機企業(yè)考慮的問(wèn)題，與上游制造企業(yè)也有相當大的關(guān)聯(lián)性。針對這種狀況，國務(wù)院發(fā)展研究中心市場(chǎng)經(jīng)濟研究所家電課題組專(zhuān)家陸刃波提出，中國等離子市場(chǎng)重獲新生需解決兩大問(wèn)題：一、與擁有豐富屏資源的液晶市場(chǎng)相比，等離子缺乏廣泛、充足的屏資源供給，因為資源都掌握在日韓等少數企業(yè)手中。二、等離子技術(shù)門(mén)檻高，多數國內平板電視企業(yè)被重重的專(zhuān)利技術(shù)
關(guān)鍵字：等離子遏制技術(shù) 屏資源緊缺消費電子中國等離子顯示 PDP 消費電子

Amphenol TCS推出傳輸速度可達20+Gb/s的XCede(TM)背板連接器

　　安費諾連接系統(ATCS)，這家在高性能連接系統領(lǐng)域的領(lǐng)先者，宣布推出XCede(TM)連接器產(chǎn)品，該產(chǎn)品是為實(shí)現數據通信，電信，存儲和無(wú)線(xiàn)設備的數據傳輸需求而設計。　　XCede具有當今連接器的最高密度：每英寸82個(gè)差分信號對，并且在多個(gè)前后端網(wǎng)狀交換槽和刀片系統中實(shí)現背板的直冷方式。　　XCede連接器有2對（每英寸27.5個(gè)差分信號對）到6對（每英寸82個(gè)差分信號對）的規格可供選擇，并且具有完備的導向、背板和電源總線(xiàn)模塊，以及平行扣板連接器、線(xiàn)纜和共面連接方案。&nb
關(guān)鍵字： 20+Gb/s Amphenol TCS XCede(TM) 背板連接器通訊網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 連接器

Atmel與SkyeTek 攜手推出業(yè)界領(lǐng)先的安全RFID技術(shù)

先進(jìn)半導體解決方案開(kāi)發(fā)和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導商 Atmel(R) Corporation（納斯達克交易代碼：ATML）與領(lǐng)先的嵌入式 RFID（射頻識別）讀寫(xiě)器技術(shù)供應商 SkyeTek, Inc. 宣布，雙方公司已經(jīng)結成了一項技術(shù)合作伙伴關(guān)系。Atmel 的先進(jìn)密碼 RF 電路 CryptoRF(R) 和 SkyeTek 的 AURA（高級通用讀寫(xiě)器架構）的結合將給客
關(guān)鍵字： Atmel RFID SkyeTek 安全單片機技術(shù) 嵌入式系統

回望06——平靜但不平庸

如果從技術(shù)的發(fā)展上看，06年注定不是個(gè)熱鬧的年份。公元2006年，并沒(méi)有太多值得大書(shū)特書(shū)的科技突破，但這并不意味著(zhù)06年就是一個(gè)平庸的年份，因為大量新技術(shù)恰恰是在這一年從幕后走到臺前，從實(shí)驗室走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。 2006最熱鬧的還是CPU市場(chǎng)的價(jià)格大戰，Intel終于被迫操起極不情愿的價(jià)格大戰的砍刀，曾經(jīng)羸弱的AMD這一次真的把Intel逼到了懸崖邊上。當然，無(wú)論技
關(guān)鍵字： 06回顧技術(shù) 芯片

世界電子元件市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展現狀及趨勢分析

摘要：本報告分析了世界電子元件的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、技術(shù)水平、發(fā)展趨勢，涉及的元件門(mén)類(lèi)包括電阻器、電容器、變壓器、連接器、開(kāi)關(guān)、繼電器、傳感器、微特電機、印制電路板、揚聲器、光電線(xiàn)纜等。關(guān)鍵詞：電子元件市場(chǎng) 技術(shù) 1.世界電子元件市場(chǎng)發(fā)展現狀 20世紀90年代以來(lái)，世界電子工業(yè)的調整、信息技術(shù)和通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，對電子元件的發(fā)展產(chǎn)生了巨大影響，全球電子元件的產(chǎn)、銷(xiāo)增長(cháng)率低于全球電子信息工業(yè)的產(chǎn)、銷(xiāo)增長(cháng)率，電子元件產(chǎn)、銷(xiāo)值在電子信息制造業(yè)中所占份額也有所下降，據《世界電子市場(chǎng)數據年
關(guān)鍵字：電子元件技術(shù) 市場(chǎng) 消費電子消費電子

飛思卡爾利用FlexRay™技術(shù)擴展16位汽車(chē)微控制器產(chǎn)品系列

S12XF系列面向主動(dòng)安全系統，采用XGATE協(xié)處理器，提供多達512K的閃存和極高的數據速率，適合在車(chē)內網(wǎng)絡(luò )中使用隨著(zhù) FlexRay™技術(shù)首次在2007年新模型車(chē)中的應用，高速通信網(wǎng)絡(luò )正在重新定義汽車(chē)的安全和性能。為了幫助推動(dòng)下一代汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )架構的發(fā)展，飛思卡爾半導體（NYSE:FSL, FSL.B）擴展了該公司的16位汽車(chē)微控制器（MCU）系列，新產(chǎn)品采用了FlexRay技術(shù)，并將閃存擴展到512K。 MC9S12XF系列基于飛思卡爾廣泛使用的高容量S12
關(guān)鍵字： 16位汽車(chē)微控制器 FlexRay™ 技術(shù) 飛思卡爾工業(yè)控制汽車(chē)電子工業(yè)控制

SiP：面向系統集成封裝技術(shù)

集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個(gè)集成化的過(guò)程。近年來(lái)發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統，與SoC互補，能夠實(shí)現混合集成，設計靈活、周期短、成本低。多年來(lái)，集成化主要表現在器件內CMOS晶體管的數量，比如存儲器。隨著(zhù)電子設備復雜程度的不斷增加和市場(chǎng)需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來(lái)越大，開(kāi)始采用模塊化的硬件開(kāi)發(fā)，相應地在IC上實(shí)現多功能集成的需求開(kāi)始變得突出。SoC在這個(gè)發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )與通
關(guān)鍵字： SiP 封裝技術(shù) 系統集成封裝