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新工廠(chǎng)，新起點(diǎn)：安世半導體駛入快車(chē)道！
- 2018年3月6日，Nexperia(安世半導體)公司廣東分立器件封裝和測試新工廠(chǎng)正式投產(chǎn)，該工廠(chǎng)將重點(diǎn)解決產(chǎn)能問(wèn)題，用于支持Nexperia后續業(yè)務(wù)發(fā)展規劃。 【安世半導體(中國)有限公司廣東后道工廠(chǎng)】 據Nexperia首席運營(yíng)官Sean Hunkler介紹，新工廠(chǎng)投產(chǎn)之后，Nexperia全年總產(chǎn)量將超過(guò)1千億件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封裝外，還提供安世半導體(中國)有限公司開(kāi)發(fā)的最新封裝，包括
- 關(guān)鍵字： 安世 GaN
TI推出業(yè)內最小、最快的GaN驅動(dòng)器，擴展其GaN電源產(chǎn)品組合
- 德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出兩款新型高速氮化鎵(GaN)場(chǎng)效應晶體管(FET)驅動(dòng)器，進(jìn)一步擴展了其業(yè)內領(lǐng)先的GaN電源產(chǎn)品組合，可在激光雷達(LIDAR)以及5G射頻(RF)包絡(luò )追蹤等速度關(guān)鍵應用中實(shí)現更高效、性能更高的設計。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的開(kāi)關(guān)頻率的同時(shí)提高效率，并可實(shí)現以往硅MOSFET無(wú)法實(shí)現的5倍更小尺寸解決方案。欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com.cn/lmg1020-pr-cn和www.
- 關(guān)鍵字： TI GaN
2018年全球十大突破性技術(shù)是如何產(chǎn)生的？
- 《麻省理工科技評論》于近日揭曉2018 年“全球十大突破性技術(shù)”，這份全球新興科技領(lǐng)域的權威榜單至今已經(jīng)有 17 年的歷史。 1、給所有人的人工智能 AI for everyone 入選理由：將機器學(xué)習工具搬上云端，將有助于人工智能更廣泛的傳播 重大意義：目前，人工智能的應用是受到少數幾家公司統治的。但其一旦與云技術(shù)相結合，那它將可以對許多人變得觸手可及，從而實(shí)現經(jīng)濟的爆發(fā)式增長(cháng)。 主要研究者：Google,亞馬遜，阿里云，騰訊云，百度云，金山云，京東云
- 關(guān)鍵字： 機器學(xué)習 GAN
宜普電源轉換公司（EPC）于CES? 2018展覽展示基于GaN技術(shù)的大面積無(wú)線(xiàn)電源及高分辨率激光雷達應用
- EPC公司將于2018年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES? 2018)展示eGaN?技術(shù)如何實(shí)現兩種改變業(yè)界游戲規則的消費電子應用 -- 分別是無(wú)線(xiàn)充電及自動(dòng)駕駛汽車(chē)的激光雷達應用?！ PC將在A(yíng)irFuel聯(lián)盟于CES 2018展覽攤位攜手合作展示基于氮化鎵器件并嵌入桌面的無(wú)線(xiàn)充電系統，可以在桌面上任何位置對多種設備同時(shí)充電，可傳送高達300 W功率?？蓚魉瓦@么大功率使得我們可以同時(shí)對電腦、電腦顯示器、桌燈、掌上型電腦及
- 關(guān)鍵字： 宜普 GaN
制造能耗變革從新一代半導體開(kāi)始
- 接近62%的能源被白白浪費 美國制造創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò )(目前稱(chēng)為MgfUSA)已經(jīng)闡明了美國制造業(yè)規劃的聚焦點(diǎn)在材料與能源。清潔能源智能制造CESMII中的清潔能源與能源互聯(lián)網(wǎng)自不必說(shuō)，而在復合材料IACMI和輕量化研究院LIFT中都關(guān)注到了汽車(chē)減重設計，本身也是為了降低能源消耗的問(wèn)題。在美國第二個(gè)創(chuàng )新研究院“美國電力創(chuàng )新研究院” Power Amercia(PA)其關(guān)注點(diǎn)同樣在于能源的問(wèn)題。這是一個(gè)關(guān)于巨大的能源市場(chǎng)的創(chuàng )新中心。 圖1：整體的能源轉換效率約在38
- 關(guān)鍵字： SiC GaN
2017年TDDI出貨量估成長(cháng)191% a-Si規格成新藍海
- DIGITIMESResearch觀(guān)察觸控與顯示驅動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場(chǎng)發(fā)展，由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品，以及面板業(yè)者導入TDDI動(dòng)機提升等因素帶動(dòng)，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長(cháng)191%，其中，臺系業(yè)者市占率將達近4成，從過(guò)去由新思(Synaptics)一家獨大局面中突圍。 TDDI芯片又稱(chēng)IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中華區智能型手
- 關(guān)鍵字： a-Si TDDI
GaN器件開(kāi)路 5G將重塑RF產(chǎn)業(yè)
- 未來(lái)五年，通信產(chǎn)業(yè)向5G時(shí)代的革命性轉變正在深刻重塑RF(射頻)技術(shù)產(chǎn)業(yè)現狀。這不僅是針對智能手機市場(chǎng)，還包括3W應用RF通信基礎設施應用，并且，5G將為RF功率市場(chǎng)的化合物半導體技術(shù)帶來(lái)重大市場(chǎng)機遇。 未來(lái)幾年，據Yole最新發(fā)布的《RF功率市場(chǎng)和技術(shù)趨勢-2017版》報告預計，隨著(zhù)電信基站升級和小型基站部署的需求增長(cháng)，RF功率市場(chǎng)將獲得強勁增長(cháng)。2016~2022年期間，整體RF功率市場(chǎng)營(yíng)收或將增長(cháng)75%，帶來(lái)9.8%的復合年增長(cháng)率。這意味著(zhù)市場(chǎng)營(yíng)收規模將從2016年的15億美元增長(cháng)至202
- 關(guān)鍵字： GaN 5G
2021年全球MOCVD市場(chǎng)將突破11億美元
- 什么是MOCVD? MOCVD是在氣相外延生長(cháng)(VPE)的基礎上發(fā)展起來(lái)的一種新型氣相外延生長(cháng)技術(shù)。主要以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有機化合物和V、Ⅵ族元素的氫化物等作為晶體生長(cháng)源材料，以熱分解反應方式在襯底上進(jìn)行氣相外延，生長(cháng)各種Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半導體以及它們的多元固溶體的薄層單晶材料。 MOCVD設備主要用于半導體材料襯底的外延生長(cháng)，是LED以及半導體器件的關(guān)鍵設備。 根據Technavio統計，全球MOCVD市場(chǎng)的復合年平均增長(cháng)率將在2021年之前增長(cháng)到14%，市場(chǎng)規模將從201
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MACOM：硅基GaN產(chǎn)品更適應5G未來(lái)的發(fā)展趨勢
- MACOM是半導體行業(yè)的支柱型企業(yè)，在60多年的蓬勃發(fā)展歷程中，公司敢于采用大膽的技術(shù)手段，為客戶(hù)提供真正的競爭優(yōu)勢并為投資者帶來(lái)卓越的價(jià)值，致力于構筑更加美好的世界。 在基礎設施的建設領(lǐng)域中，MACOM的技術(shù)提高了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的速度和覆蓋率，讓光纖網(wǎng)絡(luò )得以向企業(yè)、家庭和數據中心傳輸以前無(wú)法想象的巨大通信量，讓數百萬(wàn)人在生活中每時(shí)每刻方便地交流溝通。 日前在上海舉辦的EDICON展會(huì )上，MACOM展出了一系列應用在基礎設施領(lǐng)域中的射頻功率晶體管產(chǎn)品，根據客戶(hù)的需求及痛點(diǎn)提供一站式解決方案。
- 關(guān)鍵字： MACOM GaN
汽車(chē)功率元器件市場(chǎng)前景廣闊
- 汽車(chē)功率電子產(chǎn)品正成為半導體行業(yè)的關(guān)鍵驅動(dòng)因素之一。這些電子產(chǎn)品包括功率元器件，是支撐新型電動(dòng)汽車(chē)續航里程達到至少200英里的核心部件。 雖然智能手機的出貨量遠高于汽車(chē)(2015年為14億部[1]，汽車(chē)銷(xiāo)量為8,800萬(wàn)輛[2])，但汽車(chē)的半導體零件含量卻高得多。汽車(chē)功率IC穩健增長(cháng)，2015-2020年該行業(yè)的年復合增長(cháng)率預計將達8%[3]。尤其是電池驅動(dòng)的電動(dòng)汽車(chē)在該行業(yè)成為強勁增長(cháng)推動(dòng)力，2015年5月Teardown.com針對寶馬i3電動(dòng)車(chē)的報告顯示，該車(chē)型物料清單中包含100多個(gè)電源
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