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瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門(mén)級MCU

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實(shí)現更低成本，也提供超低功耗性能。RA0產(chǎn)品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機模式，可將功耗進(jìn)一步降低99%，達到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費電子設備、小家電、工業(yè)系統控制和樓宇自動(dòng)化應用帶來(lái)理想解決方案
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FPGA助力高速未來(lái)

超級高鐵技術(shù)是一種十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低壓系統重新定義移動(dòng)出行的未來(lái)。超級高鐵的核心是在密封管網(wǎng)絡(luò )中，乘客艙在磁懸浮和電力推進(jìn)下，以超高速度行駛。確保如此復雜系統的無(wú)縫運行和安全性需要先進(jìn)的控制和監控功能，而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無(wú)與倫比的靈活性、安全性和高性能，可處理各類(lèi)復雜任務(wù)，包括管理超級高鐵網(wǎng)絡(luò )中的推進(jìn)、導航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業(yè)領(lǐng)先的安全功能和實(shí)時(shí)數據處理能力，FPGA在優(yōu)化超級高鐵運輸系統的效率和可靠性方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用，為更快、更安全、更可持續
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英飛凌將亮相2024國際嵌入式展，集中展示面向綠色未來(lái)的創(chuàng )新半導體和微控制器解決方案

英飛凌將亮相2024國際嵌入式展，集中展示面向綠色未來(lái)的創(chuàng )新半導體和微控制器解決方案
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英國首座12英寸晶圓廠(chǎng)啟用

近日，英國半導體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達勒姆（Durham）的最新工廠(chǎng)。該公司表示，這是英國首個(gè)生產(chǎn)300毫米半導體芯片的工廠(chǎng)。Pragmatic Park預期將在未來(lái)五年內創(chuàng )造500個(gè)高技能工作崗位，并加強英國的科技生態(tài)系統。該公司還聲稱(chēng)，相較傳統硅芯片生產(chǎn)，該公司的生產(chǎn)過(guò)程更環(huán)保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著(zhù)降低。Pragmatic總部設于英國劍橋，首間工廠(chǎng)位于達勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術(shù)廣泛應用于智能封裝，這種于采
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意法半導體為MCU開(kāi)啟FD-SOI時(shí)代

意法半導體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進(jìn)化，并將此技術(shù)應用在通用32位MCU市場(chǎng)領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
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兆易創(chuàng )新：擬15億元參與長(cháng)鑫科技股權融資

3月28日，兆易創(chuàng )新發(fā)布公告稱(chēng)，長(cháng)鑫科技目前正在開(kāi)展新一輪股權融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長(cháng)鑫科技本輪增資。根據公告，兆易創(chuàng )新將與長(cháng)鑫科技、早期股東合肥長(cháng)鑫集成電路有限責任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(cháng)鑫集成”）、合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）和合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《關(guān)于長(cháng)鑫科技集團股份有限公司之增資協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“增資協(xié)議”）。除兆易創(chuàng )新外，長(cháng)鑫科技本輪融資包括長(cháng)鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，融資規模共計108億元
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新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng )新進(jìn)程

近日舉辦的GTC大會(huì )把人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個(gè)新的高度，這不只是說(shuō)明了通用圖形處理器（GPGPU）時(shí)代的來(lái)臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數據處理加速器時(shí)代的來(lái)臨，就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣，各種加速器件在不同的AI/ML應用或者細分市場(chǎng)中將各具優(yōu)勢，未來(lái)并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于A(yíng)I/ML計算或者大模型的B200芯片有一個(gè)顯著(zhù)的特點(diǎn)，它與傳統的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于A(yíng)I/ML計算的GPU很不一樣。
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布：公司備受全球數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者青睞的開(kāi)發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進(jìn)的調試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著(zhù)RISC-V架構在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應用，對強大、可靠、全面的開(kāi)發(fā)工具的需求日益顯現。IAR通過(guò)其先進(jìn)的工具鏈滿(mǎn)足了這一需求，不僅可提升開(kāi)發(fā)
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意法半導體突破20納米技術(shù)節點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競爭力

●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開(kāi)始向部分客戶(hù)出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實(shí)現性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進(jìn)化
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瑞薩率先在業(yè)內推出采用自研CPU內核的通用32位RISC-V MCU

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯(lián)盟以推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產(chǎn)品中實(shí)現應用，并可在全球范圍內銷(xiāo)售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開(kāi)源指令集架構（ISA）開(kāi)發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運
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意法半導體發(fā)布先進(jìn)的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫療、智能表計和消費電子市場(chǎng)

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了注重節能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比，新一代能耗降低高達50%。高能效可以減少電池更換次數，最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響，讓更多設計人員選用無(wú)電池設計，采用太陽(yáng)能電池等能量收集系統給設備供電。當前全世界都在尋求可持續發(fā)展，智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開(kāi)智能傳感器和執行器。意法半導體微控制器是智能傳感器和
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AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，專(zhuān)為成本敏感型邊緣應用打造

2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來(lái)業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產(chǎn)品可帶來(lái)高達 30% 的總功耗下降1，同時(shí)還涵蓋 AMD
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現高 I/O 和低功耗

在構建嵌入式應用的過(guò)程中，硬件設計人員長(cháng)期以來(lái)面臨著(zhù)艱難的取舍，為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數量和邏輯密度要求之間達成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來(lái)出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強大的安全功能，同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補充
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瑞薩面向具備視覺(jué)AI和實(shí)時(shí)控制功能的下一代機器人推出功能強大的單芯片RZ/V2H MPU

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）近日宣布推出一款面向高性能機器人應用的新產(chǎn)品——RZ/V2H，進(jìn)一步擴展其廣受歡迎的RZ產(chǎn)品家族微處理器（MPU）。RZ/V2H打造了產(chǎn)品家族中最高水平性能，可實(shí)現視覺(jué)AI與實(shí)時(shí)控制功能。RZ/V2H微處理器集成AI加速器提供卓越功效和高實(shí)時(shí)性能RZ/V2H配備瑞薩新一代專(zhuān)有AI加速器DRP-AI3（動(dòng)態(tài)可配置處理器-AI3），可帶來(lái)10TOPS/W的能效，相比早期型號提高可達10倍之多。此外，DRP-AI3加速器采用的剪枝技術(shù)顯著(zhù)增強了AI計算效率，將
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