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xilinx FPGA中oddr,idelay的用法詳解

  • 我們知道xilinx FPGA的selectio中有ilogic和ologic資源,可以實(shí)現iddr/oddr,idelay和odelay等功能。剛入門(mén)時(shí)可能對xilinx的原語(yǔ)不太熟練,在vivado的tools-> language templates中搜索iddr idelay等關(guān)鍵詞,可以看到A7等器件下原語(yǔ)模板。復制出來(lái)照葫蘆畫(huà)瓢,再仿真一下基本就能學(xué)會(huì )怎么用了。1. oddroddr和iddr都一樣,以oddr為例,先去templates里把模板復制出來(lái)。Add simulation s
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FPGA實(shí)現OFDM通信

  • OFDM中調制使用IFFT,解調使用IFFT,在OFDM實(shí)現系統中,FFT和IFFT時(shí)必備的關(guān)鍵模塊。在使用Xilinx的7系列FPGA(KC705)實(shí)現OFDM系統時(shí),有以下幾種選擇:(1)在Vivado中調用官方的FFT的IP核(AXI-Stream總線(xiàn));(2)在Vivado HLS中調用官方的FFT的IP核(內部FFT通信AXI-Stream總線(xiàn)),可以自己增加外部封裝接口類(lèi)型;(3)Verilog編寫(xiě)FFT,很復雜,找到了一個(gè)1024點(diǎn)的并行流水線(xiàn)的,但是資源耗費太大,8192點(diǎn)時(shí)很難滿(mǎn)足,不采
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MCU廠(chǎng)商回血中

  • 就在上周,美國商務(wù)部表示,計劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補助,以加強美國對消費者和國防至關(guān)重要的半導體和微控制器單元(MCU)的生產(chǎn)行業(yè)。美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示,該獎項「是我們努力加強所有領(lǐng)域的傳統半導體供應鏈的有意義的一步」。這是美國 2022 年 8 月批準的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個(gè)項目。這一動(dòng)作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場(chǎng)。曾幾何時(shí),MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021
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萊迪思榮獲匯川技術(shù)(Inovance)優(yōu)秀質(zhì)量獎

  • 中國上?!?024年1月29日——萊迪思半導體(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,今日宣布在由全球600多家供應商和合作伙伴參加的匯川技術(shù)年度供應商大會(huì )上榮獲“優(yōu)秀質(zhì)量獎”。匯川技術(shù)表彰的企業(yè)提供創(chuàng )新的解決方案,可加速其工業(yè)自動(dòng)化解決方案開(kāi)發(fā),幫助制造商提高生產(chǎn)效率和加工精度。萊迪思半導體銷(xiāo)售副總裁王誠表示:“在萊迪思,我們專(zhuān)注于與客戶(hù)密切合作,通過(guò)我們的低功耗、小尺寸解決方案和服務(wù),幫助他們實(shí)現設計目標并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。我們很榮幸匯川授予我們這一享有盛譽(yù)的獎項,我們期待與匯川繼
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瑞薩面向電機控制應用推出性能卓越的RA8 MCU

  • 2024 年 1 月 30 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器(MCU)產(chǎn)品群,可滿(mǎn)足工業(yè)、樓宇自動(dòng)化,以及智能家居等應用中常見(jiàn)的電機、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時(shí)控制要求。RA8T1產(chǎn)品群是瑞薩RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz(注)的突破性性能,并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術(shù),能夠在數字信
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3萬(wàn)億美元!史上第2家超級公司誕生,接近英國GDP

  • 市值突破3萬(wàn)億美元,微軟達成了這一里程碑式的成就!當地時(shí)間1月24日,微軟市值首次突破3萬(wàn)億美元,成為全球第2家踏入3萬(wàn)億美元俱樂(lè )部的公司。而第一家不是別人,正是我們熟悉的蘋(píng)果,蘋(píng)果在兩年前也曾破過(guò)3萬(wàn)億,但如今此消彼長(cháng),已經(jīng)被微軟壓到了身后。3萬(wàn)億美元是什么概念?作為全球第6大經(jīng)濟體,英國2022年的GDP總量?jì)H為3.07萬(wàn)億美元,與微軟一家公司的市值接近,堪稱(chēng)“富可敵國”。不過(guò),雖然市值3萬(wàn)億確實(shí)厲害,但微軟的成功突破實(shí)際上也不算出人意料,憑借在生成式AI方面的布局,從去年開(kāi)始,微軟股價(jià)就邁入了上升通
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Verilog HDL簡(jiǎn)介&基礎知識1

  • Verilog 是 Verilog HDL 的簡(jiǎn)稱(chēng),Verilog HDL 是一種硬件描述語(yǔ)言(HDL:Hardware Description Language),硬件描述語(yǔ)言是電子系統硬件行為描述、結構描述、數據流描述的語(yǔ)言。利用這種語(yǔ)言,數字電路系統的設計可以從頂層到底層(從抽象到具體)逐層描述自己的設計思想,用一系列分層次的模塊來(lái)表示極其復雜的數字系統。然后,利用電子設計自動(dòng)化(EDA)工具,逐層進(jìn)行仿真驗證,再把其中需要變?yōu)閷?shí)際電路的模塊組合,經(jīng)過(guò)自動(dòng)綜合工具轉換到門(mén)級電路網(wǎng)表。接下去,再用專(zhuān)用
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Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU,促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

  • 為了滿(mǎn)足嵌入式應用日益增長(cháng)的定制化需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出PIC16F13145系列單片機(MCU),提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內核的外設(CIP),即可配置邏輯塊模塊,可直接在MCU內創(chuàng )建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU,CLB使設計人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統的速度和響應時(shí)間,無(wú)需外部邏輯元件,從而降低了物料清單(BOM)成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設計,進(jìn)一步簡(jiǎn)化了流程。PIC16F
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基于Kintex-7 FPGA的核心板電路設計

  • 1. 引言Field Programmable GateArray(簡(jiǎn)稱(chēng),FPGA)于1985年由XILINX創(chuàng )始人之一Ross Freeman發(fā)明,第一顆FPGA芯片XC2064為XILINX所發(fā)明,FPGA一經(jīng)發(fā)明,后續的發(fā)展速度之快,超出大多數人的想象,近些年的FPGA,始終引領(lǐng)先進(jìn)的工藝。在通信等領(lǐng)域FPGA有著(zhù)廣泛的應用,通信領(lǐng)域需要高速的通信協(xié)議處理方式,另一方面通信協(xié)議隨時(shí)都在修改,不適合做成專(zhuān)門(mén)的芯片,所以能夠靈活改變的功能的FPGA就成了首選。并行和可編程是FPGA最大的優(yōu)勢。2.核心板
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Spoc CPU軟核 Part 4-軟件(即程序員)模型

  • ...或如何將外圍設備連接到 Spoc。Spoc 內存模型Spoc0 數據存儲器空間深度為 64Kbits。從 0x0000 到 0x0FFF 的地址保留供內部使用。從 0x1000 到 0xFFFF 的地址可供外部外設免費使用。讓我們看看如何使用它!寫(xiě)入外圍設備寫(xiě)入事務(wù)的寬度可以是 1、8、16 或 32 位。例如:do?#0x1000?->?WA0 do.byte?#0x55?->?@???&nbs
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Spoc CPU軟核 Part 3-軟件(即程序員)模型

  • Spoc 有一個(gè)小指令集和一些尋址模式。這使得 Spoc 程序員的模型易于學(xué)習。指令集Spoc 目前支持 8 條指令:例子:?inc?RA2??????//?increments?register?RA2? ?dec?A???????//?decrements?accumula
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Spoc CPU軟核 Part 2-主要特征

  • 邏輯使用量小通用架構,可在 Xilinx 和 Altera FPGA 中輕松運行。也可以很容易地移植到ASIC。RISC:小指令集多個(gè)累加器,多種數據大小雙寄存器文件每條指令中的條件執行數據存儲器:使用(至少)一個(gè)模塊代碼存儲器:使用串行閃存或塊Spoc被設計為幾乎是免費的,即在FPGA中占用很少的空間,并從串行閃存中執行。 許多新的FPGA板卡都已使用串行閃存來(lái)配置FPGA。 Spoc 可以使用閃存中未使用的內存空間作為代碼內存。Spoc0Spoc 可以參數化。目前,第一個(gè)實(shí)現“Spoc0”不是。Spo
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Spoc CPU軟核 Part 1-Hello world!

  • Spoc 是一個(gè) cpu...你猜怎么著(zhù)?讓我們用它來(lái)顯示“Hello world!”。在本例中,您需要一個(gè)帶有 RS-232 輸出的 FPGA 板。1. 軟件使用?spoc_asm?編譯以下代碼// First set the stack pointer (required since we use a subroutine below) ?do #0x0C00 -> SPBeginString: ?do #GreetingString -> CSSe
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Spoc CPU軟核(總)

  • Spoc CPU軟核:FPGA不僅限于普通的硬件邏輯和狀態(tài)機…添加一個(gè)軟CPU并創(chuàng )建強大的組合?!?Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分:世界你好!第1部分:主要特征第2部分:軟件(即程序員)模型第3部分:硬件接口第4部分:軟件示例/技巧?…即將推出第5部分:硬件調試器?…即將推出第6部分:硬件架構?…即將推出
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如何用單片機控制220V交流電的通斷

  • 如何用單片機控制220V交流電的通斷首先來(lái)說(shuō),220V交流電的負載是多大,是感性負載負載還是阻性負載,正常輸出功率是多大等這些都要考慮進(jìn)去。1、對于阻性負載比如普通的燈泡,一般是30到40W左右,如果用220V交流電來(lái)控制通斷,簡(jiǎn)單點(diǎn)的就用一個(gè)雙向可控硅直接控制,BT137電流達到7A,耐壓值600V,驅動(dòng)燈泡足夠了也可以加一個(gè)光耦2、對于感性負載比如電動(dòng)機,因為它的內部有線(xiàn)圈,100W的電動(dòng)機在啟動(dòng)的時(shí)候可能達到1000W,因此這類(lèi)電器電路就要加多一個(gè)阻容吸收電路,必要時(shí)候同時(shí)加一個(gè)壓敏電阻,可以使10
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fpga+mpu+mcu介紹

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