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技術(shù)：CMOS集成電路電阻的應用分析
- 目前，在設計中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設計中，要根據需要靈活運用這3種電阻，使芯片的設計達到最優(yōu)。 1CMOS集成電路的性能及特點(diǎn) 1.1功耗低CMOS集成電路采用場(chǎng)效應管，且都是互補結構，工作時(shí)兩個(gè)串聯(lián)的場(chǎng)效應管總是處于一個(gè)管導通，另一個(gè)管截止的狀態(tài)，電路靜態(tài)功耗理論上為零。實(shí)際上，由于存在漏電流，CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個(gè)門(mén)電路的功耗典型值僅為20mW，動(dòng)態(tài)功耗(在1MHz工作頻率時(shí))也僅為幾mW。 1.2工作電壓范圍寬CMOS集成電路供電
- 關(guān)鍵字： CMOS 電阻
上海自貿區解除游戲機銷(xiāo)售禁令 紅外LED廠(chǎng)受惠
- 隨著(zhù)上海自貿區掛牌時(shí)間的臨近，本周自貿熱卷土重來(lái)：龍頭股外高橋及陸家嘴連續收出兩個(gè)漲停板，且漲勢有向縱深方向擴散的跡象。此前，市場(chǎng)人士就已獲悉，允許國外企業(yè)在華銷(xiāo)售游戲機將是上海自貿區藍圖的一部分;本月23日晚間，百視通發(fā)布的與微軟在上海自貿區組建合資公司的公告，更是令自貿區相關(guān)游戲機概念的炒作熱潮一觸即發(fā)，百視通昨日就強勢漲停。 分析人士表示，百視通與微軟在上海自貿區設立合資公司的舉措表明，實(shí)行了十三年的游戲機禁令將在上海自貿區正式終結;在此背景下，預計與游戲機生產(chǎn)相關(guān)的軟硬件公司，如水晶光電
- 關(guān)鍵字： 紅外LED CMOS
銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
- 銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應鏈。之所以這樣說(shuō)，是因為除了移動(dòng)產(chǎn)品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現在更小的芯片面積上實(shí)現更多的I/O個(gè)數以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。 目前全球倒裝芯片市場(chǎng)規模為200億美元，以年增長(cháng)率為9%計算，到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點(diǎn)式封裝的年增長(cháng)率將達到19%。到2014年，已形成凸點(diǎn)的晶圓中將有50%使用銅柱凸點(diǎn)，從數量上來(lái)說(shuō)，銅柱凸點(diǎn)式封裝將占到倒裝芯片封裝市場(chǎng)的2/3。
- 關(guān)鍵字： CMOS 倒裝芯片
ASM高級技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Mohith Verghese談CMOS面臨的關(guān)鍵挑戰
- 高介電常數(High-k) 金屬閘極應用于先進(jìn)互補式金氧半導體(CMOS) 技術(shù)的關(guān)鍵挑戰是什么? 高介電常數/金屬閘極(HKMG) 技術(shù)的引進(jìn)是用來(lái)解決標準SiO2/SiON 閘極介電質(zhì)縮減所存在的問(wèn)題。雖然使用高介電常數介電質(zhì)能夠持續縮減等效氧化物厚度(EOT)，整合這些材料需對NMOS及PMOS 元件采用不同的金屬閘極。為了以最低臨界電壓(從而為最低功率)操作元件，NMOS元件必須使用低工作函數金屬而PMOS 元件則必須使用高工作函數金屬。即便有許多種金屬可供挑選，但其中僅有少數具有穩定的
- 關(guān)鍵字： ASM CMOS
東芝推出移動(dòng)設備用的CMOS-LDO
- 東芝公司（Toshiba Corporation） （TOKYO:6502）已經(jīng)擴充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩壓器陣容。該系列產(chǎn)品專(zhuān)為移動(dòng) ...
- 關(guān)鍵字： 移動(dòng)設備 CMOS-LDO
臺灣第3季IC封測產(chǎn)值季增4.5％
- 臺灣第3季IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可較第2季成長(cháng)4.5%。展望第3季臺灣半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)趨勢，IEK ITIS計劃預估，第3季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達新臺幣757億元和336億元，分別較第2季微幅成長(cháng)4.6%和4.3%。 IEK ITIS計劃指出，展望第3季，高階智慧型手機市場(chǎng)反應趨弱，封測廠(chǎng)蒙上一層陰影;第3季智慧型手機、平板電腦以及大型數位電視終端產(chǎn)品需求可能趨緩，汰舊換新動(dòng)能略有轉弱，整體電子業(yè)庫存調整時(shí)間可能拉長(cháng)。 展望今年全年IC封裝測試產(chǎn)業(yè)表現，IEK ITIS計劃指出，雖然高階
- 關(guān)鍵字： IC封測 CMOS
CMOS圖像傳感器的發(fā)展走向
- CMOS圖像傳感器能夠快速發(fā)展，一是基于XMOS技術(shù)的成熟，二是得益于固體圖像傳感器技術(shù)的研究成果。進(jìn)入20世紀90年代，關(guān)于CMOS圖像傳感器的研究工作開(kāi)始活躍起來(lái)。蘇格蘭愛(ài)丁堡大學(xué)和瑞典Linkoping大學(xué)的研究人員分別進(jìn)行了低成本的單芯片成像系統開(kāi)發(fā)，美國噴氣推進(jìn)實(shí)驗室研究開(kāi)發(fā)了高性能成像系統，其目標是滿(mǎn)足NASA對高度小型化、低功耗成像系統的需要。他們在CMOS圖像傳感器研究方面取得了令人滿(mǎn)意的結果，并推動(dòng)了CMOS圖像傳感器的快速發(fā)展。 當前研究開(kāi)發(fā)CMOS圖像傳感器的機構很多，其中
- 關(guān)鍵字： CMOS 圖像傳感器
“韓流”席卷全球LED等數字產(chǎn)品市場(chǎng)
- 據2012年全球“主要商品與服務(wù)份額調查”顯示，在調查所涵蓋的50個(gè)品類(lèi)中，韓國三星電子集團在7個(gè)品類(lèi)上占據全球份額榜首。包括LG電子等在內，韓國企業(yè)在數字產(chǎn)品市場(chǎng)方面擴大了優(yōu)勢。另一方面，日本企業(yè)則在數字產(chǎn)品零部件和相機領(lǐng)域保持領(lǐng)先。在日元趨于貶值的2013年，日本企業(yè)的卷土重來(lái)值得期待。 三星位居全球份額榜首的是，手機終端、智能手機、有機EL面板、平板電視、鋰離子電池、用于個(gè)人電腦等的半導體存儲器DRAM以及NAND型閃存等7大品類(lèi)。而在液晶面板、平板電腦、白色發(fā)光二
- 關(guān)鍵字： LED CMOS
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