EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
fira 2.0
fira 2.0 文章 進(jìn)入fira 2.0技術(shù)社區
Vishay推出CLCC-2 扁平陶瓷封裝的白光功率SMD LED
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出業(yè)界首款采用 CLCC-2 扁平陶瓷封裝的高強度白光功率 SMD LED 系列。堅固耐用且具有高光效率的 VLMW82.. 器件具有 20K/W 的低熱阻以及 9000mcd～18000mcd 的高光功率，主要面向熱敏應用。 憑借 0.75mm 的超薄厚度，VLMW82..LED 的 CLCC-2 扁平陶瓷封裝可實(shí)現能夠達到最大光輸出的額外電流驅動(dòng)，同時(shí)保持長(cháng)達 50,000 小時(shí)的高使用壽命，這使它
- 關(guān)鍵字： Vishay SMD LED CLCC-2
基于Visual DSP++4.0開(kāi)發(fā)的TigerSHARC DSP多處理器系統及其應用
- ADI公司的高性能數字信號處理器Tiger-SHARC系歹0包括ADSP-TS101S、ADSP-TS201S、ADSP-TS202S和ADSP-TS203S等芯片。它們被廣泛應用于視頻和通信市場(chǎng)，包括3G蜂窩和寬帶無(wú)線(xiàn)基站以及國防軍事設備，如戰地雷達、航空器和聲納等。目前，TigerSHARC高性能數字信號處理器已成為多個(gè)DSP并行處理應用的實(shí)用標準，對加快數字信號處理技術(shù)的發(fā)展和擴大DSP的應用起到了十分突出的促進(jìn)作用。Visual DSP++4.0是一種使用方便的集成調試開(kāi)發(fā)軟件平臺，它支持ADI公
- 關(guān)鍵字： DSP 系統 及其 處理器 應用 開(kāi)發(fā) Visual 4.0 基于 TigerSHARC
ARM 開(kāi)發(fā)軟件及實(shí)用工具介紹
- 一、編譯器介紹 1、ADS1.2 ADS是ARM公司的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境軟件，他的功能非常強大。他的前身是SDT，SDT是ARM公司幾年前的開(kāi)發(fā)環(huán)境軟件，目前SDT早已經(jīng)不再升級。ADS包括了四個(gè)模塊分別是：SIMULATOR；C 編譯器；實(shí)時(shí)調試器；應用函數庫。 ADS 的編譯器調試器較SDT都有了非常大的改觀(guān)， ADS1.2提供完整的WINDOWS界面開(kāi)發(fā)環(huán)境。C編譯器效率極高，支持c 以及c++，使工程師可以很方便的使用C語(yǔ)言進(jìn)行開(kāi)發(fā)。提供軟件模擬仿真功能，使沒(méi)
- 關(guān)鍵字： ADS1.2 ARM IAR EWARM KEIL ARM-MDKARM
符合SMBus2.0協(xié)議單節智能鋰電池系統的設計
- Intel和Duracell公司于1995年提出了筆記本智能電池的概念——Smart Battery，即把鋰電池和管理控制系統結合在一起，本身具有測量、計算、保護、通信等功能[1]。目前已經(jīng)發(fā)展成為行業(yè)標準，其定義了智能電池數據規范協(xié)議SBData1.1、系統管理總線(xiàn)協(xié)議SMBus2.0(與I2C總線(xiàn)兼容)及相關(guān)的數據精度標準。此標準目前在筆記本智能電池系統中得到廣泛的遵守和應用，而在面向其他應用時(shí)，可以做出相應的取舍和改進(jìn)[2]。 由于鋰電池具有電壓高、能量密度高、無(wú)&
- 關(guān)鍵字： 鋰電池 智能 SMBus2.0 計算通信 測量
USB3.0標準之爭：Nvidia回應英特爾
- Nvidia開(kāi)始反擊英特爾了，這家全球最大的繪圖芯片廠(chǎng)商針對英特爾的USB 3.0標準說(shuō)法做出回應，并表示芯片組制造商SiS（矽統）也加入聯(lián)合陣線(xiàn)挑戰英特爾。 目前總共有四家廠(chǎng)商施壓英特爾，全部都是芯片組制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）與矽統（SiS）。 這些廠(chǎng)商動(dòng)作十分迅速，要建立自己所謂的“host controller”標準。“我們進(jìn)展很快，其他廠(chǎng)商也都提供了資源，我們現在內部已經(jīng)有加派了人力。”Nvidia內部不愿透露姓名
- 關(guān)鍵字： Nvidia 英特爾 USB3.0 AMD 威盛 矽統 SiS 主機控制器
基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設計
- 壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來(lái)隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻收發(fā)機也有了新的發(fā)展趨勢，即單個(gè)收發(fā)機要實(shí)現寬頻率多標準的覆蓋，例如用于移動(dòng)數字電視接收的調諧器一般要實(shí)現T-DMB、DMB-T等多個(gè)標準，并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個(gè)頻段。本文所介紹的VCO設計采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結構，相對于其他結構的VCO來(lái)說(shuō)該結構更加易于片上集成和實(shí)現低功耗設計，并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性，能獲得更好的相位噪聲性能。
- 關(guān)鍵字： 寬帶 LC VCO 設計 相噪 工藝 0.18 RF CMOS 基于
朗科U285閃存盤(pán)：Vista系統的興奮劑
- 中新網(wǎng)6月13日電 對于抱怨系統反應太慢的電腦用戶(hù)和眾多游戲玩家來(lái)說(shuō)，一款能夠為系統加速的閃存盤(pán)可能會(huì )讓他們喜出望外。 全球移動(dòng)存儲領(lǐng)導廠(chǎng)商朗科公司不久前推出的U285是一款功能獨特的閃存盤(pán)。該產(chǎn)品完美匹配Windows Vista系統，支持ReadyBoost功能，提升PC系統性能。具體機制便是使用USB閃存盤(pán)的存儲來(lái)擴充系統內存，從而幫助內存不足的PC以相當簡(jiǎn)便的方式提高系統的整體性能。其原理是作業(yè)過(guò)程中，使用了USB2.0接口的閃存盤(pán)為緩存，在內存與硬盤(pán)之間建立一個(gè)閃存緩沖區，從而減輕內存
- 關(guān)鍵字： 移動(dòng)存儲 朗科 閃存盤(pán) USB2.0
利用2.4GHz WLAN前端模塊實(shí)現多無(wú)線(xiàn)技術(shù)共存
- 無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)（WLAN）技術(shù)現已成為了家用和工業(yè)用電器中移動(dòng)計算及數據通信的必然標準。近來(lái)，這種技術(shù)更被用于無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音（VoIP）電話(huà)、多媒體分發(fā)（multi-media distribution）、游戲以及監視系統等領(lǐng)域。將WLAN集成到手機里的需求正不斷高漲，但手機同時(shí)還必須兼備游戲、PDA、數字相機、用于電郵和網(wǎng)絡(luò )瀏覽的通用分組無(wú)線(xiàn)服務(wù)（general packet radio services，GPRS）、全球定位系統（global positioning system，GPS）以及藍牙（Blu
- 關(guān)鍵字： 實(shí)現 無(wú)線(xiàn)技術(shù) 共存 模塊 前端 2.4GHz WLAN 利用
PC 3.0時(shí)代的BIOS
- 計算機的核心便是大家口中的BIOS(basic input/output system)或稱(chēng)做核心系統軟件(Core System Software；CSS) ，是負責在開(kāi)機程序中啟動(dòng)所有計算機內的組件的韌體碼。業(yè)界一直致力改進(jìn)此基礎韌體以減輕系統研發(fā)業(yè)者的負擔，但卻沒(méi)有擴展BIOS的功能角色，徹底發(fā)揮其潛能。在Phoenix所追求的愿景中，便是讓BIOS扮演一個(gè)完整的平臺，研發(fā)業(yè)者皆能在平臺上面開(kāi)發(fā)新功能，并提升PC 3.0--也就是擁有嵌入式簡(jiǎn)化功能(Embedded Simplicity)的新一
- 關(guān)鍵字： BIOS PC 3.0 Phoenix
fira 2.0介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條fira 2.0!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fira 2.0的理解，并與今后在此搜索fira 2.0的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fira 2.0的理解，并與今后在此搜索fira 2.0的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
fira 2.0相關(guān)帖子
fira 2.0資料下載
fira 2.0專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473