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【E課堂】MOS管為什么會(huì )被靜電擊穿?

  •   MOS管一個(gè)ESD敏感器件,它本身的輸入電阻很高,而柵源極間電容又非常小,所以極易受外界電磁場(chǎng)或靜電的感應而帶電(少量電荷就可能在極間電容上形成相當高的電壓(想想U=Q/C)將管子損壞,又因在靜電較強的場(chǎng)合難于泄放電荷,容易引起靜電擊穿。靜電擊穿有兩種方式:一是電壓型,即柵極的薄氧化層發(fā)生擊穿,形成針孔,使柵極和源極間短路,或者使柵極和漏極間短路;二是功率型,即金屬化薄膜鋁條被熔斷,造成柵極開(kāi)路或者是源極開(kāi)路。JFET管和MOS管一樣,有很高的輸入電阻,只是MOS管的輸入電阻更高。   靜電放電形成
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電路中如何選擇最佳的電路保護器件

  •   電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過(guò)壓、過(guò)流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞,電路保護器件則是為產(chǎn)品的電路及芯片提供防護的,確保在電路出現異常的情況下,被保護電路的精密芯片、元器件不受損壞。過(guò)壓、過(guò)流、浪涌、電磁干擾、靜電放電等一直是電路保護的重點(diǎn),因此,市場(chǎng)中的主流電路保護器件也是以防雷/過(guò)壓/過(guò)流/防靜電等為主,常見(jiàn)的保護器件有氣體放電管、固體放電管、瞬態(tài)抑制二極管、壓敏電阻、自恢復保險絲以及ESD靜電二極管等。工程師在選型的時(shí)候如何才能選擇最佳的電路保護器件呢?  1.你要知道你想要防止
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ESD引起集成電路損壞原理模式及實(shí)例

  •   本文蔣介紹ESD引起集成電路損壞原理模式及實(shí)例  一.ESD引起集成電路損傷的三種途徑(1)人體活動(dòng)引起的摩擦起電是重要的靜電來(lái)源,帶靜電的操作者與器件接觸并通過(guò)器件放電。(2)器件與用絕緣材料制作的包裝袋、傳遞盒和傳送帶等摩擦,使器件本身帶靜電,它與人體或地接觸時(shí)發(fā)生的靜電放電。(3)當器件處在很強的靜電場(chǎng)中時(shí),因靜電感應在器件內部的芯片上將感應出很高的電位差,從而引起芯片內部薄氧化層的擊穿?;蛘吣骋还苣_與地相碰也會(huì )發(fā)生靜電放電。根據上述三種ESD的損傷途徑,建立了三種ESD損傷模型:人體帶電模型、
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ESD/EOS,才是電子電路的護法英雄

  •   隨著(zhù)電子產(chǎn)品迅速走向隨身使用化、功能強大化與低功耗化,半導體技術(shù)的持續微縮就沒(méi)有停止的可能性。然而,這樣的演變趨勢造就了電子產(chǎn)品‘使用可靠性的設計工作’重要性和電子產(chǎn)品‘功能的設計工作’本身一樣重要。   這是因為外在的暫態(tài)雜訊干擾能量變得很容易進(jìn)入電子產(chǎn)品內部,加上電子產(chǎn)品內部的晶片零組件因半導體微縮而變得十分孱弱,從而導致電子產(chǎn)品本身的正常運作就變得易于受到干擾與破壞。        Silicon Labs執行長(cháng)Tyson T
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工程師基礎知識充電:常用電阻特性?xún)?yōu)缺點(diǎn)比較

  •   近二十年來(lái),電子工業(yè)以驚人的速度發(fā)展。新技術(shù)的進(jìn)步在減小設備尺寸的同時(shí),也加大了分立元件制造商開(kāi)發(fā)理想性能器件的壓力?! ≡谶@些器件中,晶片電阻當前始終保持很高的需求,并且是許多電路的基礎構件。它們的空間利用率優(yōu)于分立式封裝電阻,減少了組裝前期準備的工作量。隨著(zhù)應用的普及,晶片電阻具有越來(lái)越重要的作用。主要參數包括 ESD 保護、熱電動(dòng)勢 (EMF)、電阻熱系數 (TCR)、自熱性、長(cháng)期穩定性、功率系數和噪聲等?! ∫韵录夹g(shù)對比中將討論線(xiàn)繞電阻在精密電路中的應用
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保護3線(xiàn)制模擬輸出

  •       讓我們從幾個(gè)示例開(kāi)始。在這些示例中,我們試著(zhù)保護系統不受以下情況的影響:   在靜電放電 (ESD) 不安全的環(huán)境中安裝或校準某些系統,這樣做會(huì )導致ESD損壞。 工業(yè)控制系統往往跨越很遠距離并且有可能暴露在自然危險下,諸如雷擊,的大型系統。 與環(huán)境寄生效應耦合在一起的開(kāi)關(guān)瞬變會(huì )生成高頻輻射和耦合射線(xiàn)。   你在保護模擬輸出時(shí)所需要應對的瞬變情況與其生成的低壓 (<24V) 和低頻 (<10kHz) 信號十分不同。工業(yè)瞬變是高電壓
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EMC篇之ESD應對策略

  •   ESD試驗作為EMC測試標準的一項基本測試項目,如果產(chǎn)品的前期設計考慮不足,加上經(jīng)驗不夠的話(huà),往往會(huì )讓人焦頭爛額。一般中小型企業(yè),如果沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的EMC工程師,往往這項工作就必須由硬件工程師來(lái)承擔。對于整機來(lái)說(shuō),ESD抗擾能力不僅僅來(lái)自芯片的ESD耐壓,PCB的布局布線(xiàn),甚至與工藝結構也有密切關(guān)系。        常見(jiàn)的ESD試驗等級為接觸放電:1級——2KV;2級——4KV;3級——6KV;4級—&
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靜電放電(ESD)最常用的三種模型及其防護設計

  •   ESD:Electrostatic Discharge,即是靜電放電,每個(gè)從事硬件設計和生產(chǎn)的工程師都必須掌握 ESD 的相關(guān)知識。為了定量表征 ESD 特性,一般將 ESD 轉化成模型表達方式,ESD 的模型有很多種,下面介紹最常用的三種。   1.HBM:Human Body Model,人體模型:   該模型表征人體帶電接觸器件放電,Rb 為等效人體電阻,Cb 為等效人體電容。等效電路如下圖。圖中同時(shí)給出了器件 HBM 模型的 ESD 等級。        ESD人體模型
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CMOS電路中ESD保護結構的設計要求

  •   簡(jiǎn)介:大部分的ESD電流來(lái)自電路外部,因此ESD保護電路一般設計在PAD旁,I/O電路內部。典型的I/O電路由輸出驅動(dòng)和輸入接收器兩部分組成。ESD 通過(guò)PAD導入芯片內部,因此I/O里所有與PAD直接相連的器件都需要建立與之平行的ESD低阻旁路,將ESD電流引入電壓線(xiàn),再由電壓線(xiàn)分布到芯片各個(gè)管腳,降低ESD的影響。   引言   靜電放電會(huì )給電子器件帶來(lái)破壞性的后果,它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著(zhù)集成電路工藝不斷發(fā)展,CMOS電路的特征尺寸不斷縮小,管子的柵氧 厚度越來(lái)越薄,芯片的面
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一位工程師關(guān)于ESD的一點(diǎn)總結

  •   簡(jiǎn)介:本人是做手機硬件的,實(shí)際上是打雜的。日常的工作都是一些比較瑣碎雜亂的事情,比如焊接、測試、校準、維修、打靜電等等。工作差不多兩年了,雖然經(jīng)驗豐富不多,但在不斷地重復工作中也有些自己的總結,希望與大家分享一下。因為我們做的是國內的客戶(hù),客戶(hù)入網(wǎng)的比較多。所以對靜電的要求比較高。而不入網(wǎng)的客戶(hù)的機子的外殼也大多是鋅合金的,ESD問(wèn)題也讓人頭痛。這里主要是想分享一下自己對靜電方面的一些經(jīng)驗。   在必要的IO口加上TVS管如TP線(xiàn)、側鍵的IO線(xiàn)、開(kāi)關(guān)鍵。不推薦用壓敏電阻。因為現在的壓敏電阻太水了,根
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自適應均衡器系統電子電路暴力拆解,輕松找到抵御電子干擾的關(guān)鍵點(diǎn)

  •   自適應電纜均衡器是串行數字視頻(SDV)廣播和串行電信設備接收器前端的基本組成部分,它們還可以用于其它類(lèi)型的有線(xiàn)通信系統。均衡器直接與傳輸線(xiàn)接口,恢復由電纜造成信號幅度及帶寬的損耗。由于均衡器直接連接到電纜,因此它很容易受ESD、EMI/RFI和器件所產(chǎn)生的噪聲影響,均衡器的工作特性也傾向于增大設計中噪聲的影響。一個(gè)采用抗干擾自適應電纜均衡器的魯棒系統也必須保持均衡器的一些良好工作特性,如寬輸入動(dòng)態(tài)范圍、寬信號帶寬、低殘留輸出噪聲、高輸入回波損耗,以及最大均衡電纜長(cháng)度等。     
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Littelfuse宣布推出新型ESD抑制器系列,保護敏感電子設備免受不超過(guò)30kV破壞性放電的損壞

  •   Littelfuse公司是全球電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),日前宣布推出XGD系列XTREME-GUARD™ ESD抑制器,該系列產(chǎn)品提供0402規格和0603規格平頂貼片封裝。 該系列產(chǎn)品基于突破性的ESD技術(shù),可保護敏感電子設備免受不超過(guò)30kV靜電放電的損壞,并且適合高達32VDC的高壓應用。 如果與電路設計適當整合,XGD系列產(chǎn)品可安全吸收IEC61000-4-2國際標準所規定最高值近四倍的反復性ESD震擊,同時(shí)不會(huì )造成性能減退。 極低電容讓XGD系列適合用于高頻和高速數據、視頻、天線(xiàn)和
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采用先進(jìn)的航空電子技術(shù)保障飛行安全

  •   過(guò)去50年的統計數據顯示,商業(yè)航空旅行已經(jīng)成為最安全、最可靠的交通方式之一。由于商業(yè)飛行的安全性不斷提高,對先進(jìn)的商用航空電子技術(shù)的需求也持續增長(cháng)。2014年9月,Avascent預測全球商用航空電子設備市場(chǎng)將保持4.8%的增長(cháng)速度,并將一直持續到2019年。該公司還預計2015年在固定翼商用飛機的商用航空電子系統上的花費將達到210億美元。   Lucintel公司的分析師按照財務(wù)價(jià)值對商用航空電子設備最大的細分市場(chǎng)從大到小進(jìn)行了排名:   1、通用網(wǎng)絡(luò )和導航   2、控制系統   3、
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意法半導體推出全球首款符合所有主要接口協(xié)議的汽車(chē)用CAN總線(xiàn)ESD保護芯片

  •   汽車(chē)用電子系統的功能不斷推陳出新,包括各種先進(jìn)的駕駛輔助系統(ADAS),促使大量的通信接口協(xié)議陸續問(wèn)世,為市場(chǎng)帶來(lái)不同的通信速度、產(chǎn)品成本以及設計靈活性。意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出兩款整合優(yōu)的異靜電放電(ESD, Electrostatic Discharges)以及瞬變電壓防護功能的控制器區域網(wǎng)絡(luò )(CAN, Controller Area Network)總線(xiàn),是市場(chǎng)上唯一符合所有主要汽車(chē)接口規范的接口保護芯片。   ESDC
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關(guān)于PCB板ESD設計的那些實(shí)用心得

  •   最近在做電子產(chǎn)品的ESD測試,從不同的產(chǎn)品的測試結果發(fā)現,這個(gè)ESD是一項很重要的測試:如果電路板設計的不好,當引入靜電后,會(huì )引起產(chǎn)品的死機甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會(huì )損壞元器件,沒(méi)有想到,對于電子產(chǎn)品也要引起足夠的重視。   ESD,也就是我們常說(shuō)的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學(xué)習過(guò)的知識中可以知道,靜電是一種自然現象,通常通過(guò)接觸、摩擦、電器間感應等方式產(chǎn)生,其特點(diǎn)是長(cháng)時(shí)間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬(wàn)伏的靜電)、低電量、小電流和作用時(shí)間短的
  • 關(guān)鍵字: PCB,ESD  
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