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USB 3.0設備的電路保護方案
- 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開(kāi)發(fā)用于提供更高的數據傳輸速率，并通過(guò)支持每個(gè)端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設備的新電纜和連接器。最顯著(zhù)的變化是，4條附加的銅數據線(xiàn)被平行地增加到現有的USB 2.0總線(xiàn)中(如圖1所示)。這些附加的銅數據線(xiàn)被用來(lái)傳輸超高速數據，但也會(huì )傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態(tài)電壓。 ? 圖1：修訂后的USB 3.0協(xié)議增加了一條雙單工數據通
- 關(guān)鍵字： USB 3.0 電路保護 數據傳輸速率
USB3.0的前世今生
- 提到USB大家肯定都再熟悉不過(guò)了，我們基本上每天都會(huì )和它打交道，隨身攜帶的U盤(pán)硬盤(pán)，電腦上插的鼠標，MP3/MP4等等都是通過(guò)USB接口來(lái)進(jìn)行數據的傳輸。從最早的1.0開(kāi)始發(fā)展到最新的3.0版本，速度的不斷提升是最明顯的特征，在數據文件越來(lái)越大，硬盤(pán)都論TB計算的前提下，USB傳輸速度的提升問(wèn)題顯得尤為重要。在USB發(fā)展了十幾年之后，讓我們來(lái)先來(lái)回顧一下USB的發(fā)展歷程。 ● USB背景介紹 隨著(zhù)計算機硬件飛速發(fā)展，外圍設備日益增多，鍵盤(pán)、鼠標、調制解調器、打印機、掃描儀早已為人所共知，數碼相機、
- 關(guān)鍵字： USB3.0 通用串行總線(xiàn) 英特爾 即插即用
USB3.0的技術(shù)特點(diǎn)
- USB 3.0的傳輸速度是多少? USB 2.0的傳輸速度是480M/s，USB 3.0的傳輸速度是5G/s。 為什么USB 3.0這么快呢? USB 3.0之所以有“超速”的表現，完全得益于技術(shù)的改進(jìn)。相比目前的USB 2.0接口，USB 3.0增加了更多并行模式的物理總線(xiàn)。 讀者朋友可以拿起你身邊的一根USB線(xiàn)，看看接口部分。在原有4線(xiàn)結構(電源，地線(xiàn)，2對數據)的基礎上，USB 3.0再增加了4條線(xiàn)路，用于接收和傳輸信號。因此不管是線(xiàn)纜內還是接口上，總
- 關(guān)鍵字： USB3.0 傳輸速度 雙總線(xiàn)
USB3.0接口技術(shù)與電路設計
- 摘 要：USB作為一種新型的接口技術(shù)，以其簡(jiǎn)單易用、速度快等特點(diǎn)而備受青睞。本文簡(jiǎn)要介紹USB 接口的特點(diǎn)、硬件結構、數據流傳送以及外設控制器的實(shí)現方式。并詳細說(shuō)明利用51單片機結合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線(xiàn)的USB接口器件設計帶DMA工作模式的可供視頻信號傳輸的多功能USB接口電路的過(guò)程。 引 言 USB的英文全稱(chēng)為Universal Serial Bus,中文含義是通用串行總線(xiàn)，它是一種快速的，雙向的，同步傳輸的廉價(jià)的并可以進(jìn)行熱拔插的串行接口。USB接口使用方便，它
- 關(guān)鍵字： USB3.0 接口技術(shù) 電路設計
USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%
- 7月11日消息，據臺灣媒體報道，由于終端產(chǎn)品的陸續推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(cháng)。 與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。 然而USB 3.0規格自2008年11月推出以來(lái)，整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel)，規劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延
- 關(guān)鍵字： USB3.0 芯片
USB3.0普及？多家芯片廠(chǎng)已打破NEC獨占
- USB3.0在設備端戰況白熱，從芯片廠(chǎng)商廝殺到內存廠(chǎng)，但在Fresco Logic切入市場(chǎng)之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨占市場(chǎng)，美廠(chǎng)Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉近與NEC之間的距離。 Fresco Logic總經(jīng)理表示，雖然USB是全球最通用的傳輸接口，但3.0的推展勢必需要時(shí)間，Fresco Logic與NEC屬于競合關(guān)系，將一起攜手把市場(chǎng)做大，以USB2.0的推展成果作為目標，驚人
- 關(guān)鍵字： NEC USB3.0
瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標準
- 近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數字產(chǎn)品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規格USB3.0。 為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì )社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩電子)于2009年12月開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)投入了面向大容量硬盤(pán)的高速數據處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅動(dòng)。UASP規格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規格，并且是針對開(kāi)發(fā)USB3.0大容
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 USB3.0 AMD
基于USB 2．0的便攜式紅外目標跟蹤系統設計與實(shí)現
- 現代化信息戰爭對復雜背景下的目標探測提出了很高的要求。相對于雷達、可見(jiàn)光等探測技術(shù)，紅外成像探測隱...
- 關(guān)鍵字： USB2．0 便攜式紅外目標跟蹤系統 設計
Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年
- Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶(hù)大失所望，據悉Intel公司計劃直到2012年才會(huì )推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數據傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來(lái)自Intel的強力支持，因此需要在主板上 另外設置專(zhuān)門(mén)的功能芯片，這樣便無(wú)形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無(wú)疑是相當不利的。 USB3.0規范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
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