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電容感測：你應該選擇哪個(gè)架構？

　　電容感測在很多應用中大展拳腳，從接近度檢測和手勢識別，到液面感測。無(wú)論是哪種應用，電容感測的決定性因素都是根據一個(gè)特定的基準來(lái)感測傳感器電容值變化的能力。根據特定應用和系統要求的不同，你也許需要不同的方法來(lái)測量這個(gè)變化。在這篇博文章，我將介紹2個(gè)特定的架構類(lèi)型—開(kāi)關(guān)電容器電路和電感器-電容器LC諧振槽路—這是當前一種用于電容感測的電路?！　￠_(kāi)關(guān)電容器電路　　圖1顯示的是針對電容感測的經(jīng)簡(jiǎn)化電路，它以電荷轉移為基礎;電路中的開(kāi)關(guān)執行采樣保持運行。在采樣之間，傳感器電感器上的電荷的變化會(huì )導致輸出電壓的變化
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PowerLab 筆記：如何避免傳導 EMI 問(wèn)題

　　這里，我們先著(zhù)重討論當寄生電容直接耦合到電源輸入電線(xiàn)時(shí)會(huì )發(fā)生的情況?！　?.只需幾fF的雜散電容就會(huì )導致EMI掃描失敗。從本質(zhì)上講，開(kāi)關(guān)電源具有提供高 dV/dt 的節點(diǎn)。寄生電容與高 dV/dt 的混合會(huì )產(chǎn)生 EMI 問(wèn)題。在寄生電容的另一端連接至電源輸入端時(shí)，會(huì )有少量電流直接泵送至電源線(xiàn)?！　?.查看電源中的寄生電容。我們都記得物理課上講過(guò)，兩個(gè)導體之間的電容與導體表面積成正比，與二者之間的距離成反比。查看電路中的每個(gè)節點(diǎn)，并特別注意具有高 dV/dt 的節點(diǎn)。想想電路布局中該節點(diǎn)的表面積是多少，
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手把手硬件電路詳細設計過(guò)程

　　獻給那些剛開(kāi)始或即將開(kāi)始設計硬件電路的人。時(shí)光飛逝，離俺最初畫(huà)第一塊電路已有3年。剛剛開(kāi)始接觸電路板的時(shí)候，與你一樣，俺充滿(mǎn)了疑惑同時(shí)又帶著(zhù)些興奮。在網(wǎng)上許多關(guān)于硬件電路的經(jīng)驗、知識讓人目不暇接。像信號完整性，EMI，PS設計準會(huì )把你搞暈。別急，一切要慢慢來(lái)。　　1)總體思路。設計硬件電路，大的框架和架構要搞清楚，但要做到這一點(diǎn)還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經(jīng)想好，自己只是把思路具體實(shí)現;但也有些要自己設計框架的，那就要搞清楚要實(shí)現什么功能，然后找找有否能實(shí)現同樣或相似功能的參考電路
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如何降低MOSFET損耗并提升EMI性能

　　摘要：本文主要闡述了MOSFET在模塊電源中的應用，分析了MOSFET損耗特點(diǎn)，提出了優(yōu)化方法;并且闡述了優(yōu)化方法與EMI之間的關(guān)系。　　關(guān)鍵詞：MOSFET 損耗分析 EMI　　金升陽(yáng)R3 　　一、引言　　MOSFET作為主要的開(kāi)關(guān)功率器件之一，被大量應用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對其分析，有利于優(yōu)化MOSFET損耗，提高模塊電源的功率;但是一味的減少MOSFET的損耗及其他方面的損耗，反而會(huì )引起更嚴重的EMI問(wèn)題，導致整個(gè)系統不能穩定工作。所以需要在減少MOSFET的損耗
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高速PCB設計EMI之九大規則

　　隨著(zhù)信號上升沿時(shí)間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是九大規則：　　規則一：高速信號走線(xiàn)屏蔽規則　　　　在高速的PCB設計中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號線(xiàn)，走線(xiàn)需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì )造成EMI的泄漏。建議屏蔽線(xiàn)，每1000mil，打孔接地。　　規則二：高速信號的走線(xiàn)閉環(huán)規則　　　　由于PCB板的密度越來(lái)越高，很多PCB LAY
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GaN技術(shù)和潛在的EMI影響

　　1月出席DesignCon 2015時(shí)，我有機會(huì )聽(tīng)到一個(gè)由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專(zhuān)題演講，談到以氮化鎵(GaN)技術(shù)進(jìn)行高功率開(kāi)關(guān)組件(Switching Device)的研發(fā)。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統測量、優(yōu)化和故障排除電源相關(guān)參數(Power Integrity - Measuring, Optimizing, and Troubleshooting Power Related Parameter
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8種經(jīng)典汽車(chē)行駛行駛記錄儀方案設計，軟硬件協(xié)同

　　汽車(chē)行駛記錄儀，俗稱(chēng)汽車(chē)黑匣子，是對車(chē)輛行駛速度、時(shí)間、里程以及有關(guān)車(chē)輛行駛的其他狀態(tài)信息進(jìn)行記錄、存儲并可通過(guò)接口實(shí)現數據輸出的數字式電子記錄裝置。開(kāi)車(chē)時(shí)邊走邊錄像，同時(shí)把時(shí)間、速度、所在位置都記錄在錄像里，相當“黑匣子”。　　基于MCU的無(wú)線(xiàn)行駛記錄儀硬軟件設計　　本文在實(shí)現無(wú)線(xiàn)行駛記錄儀無(wú)線(xiàn)通信方案時(shí)，選用基于Wi‐Fi通信模塊組成WLAN網(wǎng)絡(luò )實(shí)現記錄儀的無(wú)線(xiàn)通信。無(wú)線(xiàn)行駛記錄記錄儀可用于所有類(lèi)型車(chē)輛，特別適用于企事業(yè)單位，如：擁有大型車(chē)隊的物流公司、場(chǎng)站、機場(chǎng)、
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PCB設計技巧技術(shù)文獻集錦，包括布線(xiàn)、EMI、后期檢查等

　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。　　淺談PCB電磁場(chǎng)求解方法及仿真軟件　　本文旨在工程描述一些電磁場(chǎng)求解器基本概念和市場(chǎng)主流PCB仿真EDA軟件，更為深入的學(xué)習可以參考計算電磁學(xué)相關(guān)資料。　　PCB設計中的高頻電路布線(xiàn)技巧　　PCB板層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就
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如何解決多層PCB設計時(shí)的EMI

　　解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。　　電源匯流排　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì )形成電壓降，這些瞬態(tài)
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也來(lái)談?wù)凟MI和EMC電路中磁珠和電感的不同作用

　　磁珠和電感在解決EMI和EMC方面各與什么作用，首先我們來(lái)看看磁珠和電感的區別，電感是閉合回路的一種屬性，多用于電源濾波回路，而磁珠主要多用于信號回路，用于EMC對策磁珠主要用于抑制電磁輻射干擾，而電感用于這方面則側重于抑制傳導性干擾。磁珠是用來(lái)吸收超高頻信號，象一些RF電路，PLL,振蕩電路，含超高頻存儲器電路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在電源輸入部分加磁珠，兩者都可用于處理EMC、EMI問(wèn)題。　　磁珠和電感在EMI和EMC電路中關(guān)鍵是是對高頻傳導干擾信號進(jìn)行抑制，也有抑制
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電子醫療設備EMI問(wèn)題減少的設計方法

　　設備設計者一直要求獲得具有更小封裝的SMPS。更小的EMI濾波器不僅能夠在電磁發(fā)射到達主線(xiàn)前有效的降低其量級,還能夠減少主線(xiàn)濾波器的體積。模塊化的SMPS使設計者在設計醫療設備時(shí)具有更大的靈活性。在重新設計或升級過(guò)程中,可以使用更高功率級別模塊化SMPS替換原SMPS,而無(wú)需對支持 SMPS和設備的電氣機械系統進(jìn)行重新設計。　　使用基底噪聲濾波器降低傳導發(fā)射量級　　基底噪聲濾波器與傳導線(xiàn)濾波器的聯(lián)合之下,基底噪聲通過(guò)傳導線(xiàn)濾波器被導入地下,在基底噪聲進(jìn)入建筑設施接地系統前,它將被有效減少。這
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汽車(chē)電子極近場(chǎng)EMI掃描技術(shù)方案

　　導讀：汽車(chē)廠(chǎng)商往往采用最新的消費電子系統來(lái)體現與其他廠(chǎng)商汽車(chē)的差異化，該系統必須在各種苛刻的條件下都能正常工作。動(dòng)力系統、安全系統和其它汽車(chē)控制系統也都有同樣的要求，一旦出現故障，這些系統會(huì )導致更加嚴重的后果。　　汽車(chē)廠(chǎng)商往往采用最新的消費電子系統來(lái)體現與其他廠(chǎng)商汽車(chē)的差異化，該系統必須在各種苛刻的條件下都能正常工作。動(dòng)力系統、安全系統和其它汽車(chē)控制系統也都有同樣的要求，一旦出現故障，這些系統會(huì )導致更加嚴重的后果。　　汽車(chē)電子系統對于供應商提供的芯片和印制電路板的電磁輻射特別敏感。因此，SA
關(guān)鍵字： EMI EMI

EMI濾波器設計中的干擾特性和阻抗特性

　　隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展，電磁兼容性問(wèn)題成為電路設計工程師極為關(guān)注和棘手的問(wèn)題。根據多年的工程經(jīng)驗，大家普遍認為電磁兼容性標準中最重要的也是最難解決的兩個(gè)項目就是傳導發(fā)射和輻射發(fā)射。為了滿(mǎn)足傳導發(fā)射限制的要求，通常使用電磁干擾(EMI)濾波器來(lái)抑制電子產(chǎn)品產(chǎn)生的傳導噪聲。但是怎么選擇一個(gè)現有的濾波器或者設計一個(gè)能滿(mǎn)足需要的濾波器?工程師表現得很盲目，只有憑借經(jīng)驗作嘗試。首先根據經(jīng)驗使用一個(gè)濾波器，如果不能滿(mǎn)足要求再重新修改設計或者換另一個(gè)新的濾波器。因此，要找到一個(gè)合適的EMI濾波器就成為一個(gè)費時(shí)且高成本
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EMI 輻射信號強度解析

　　需要距離輻射源多遠才能使輻射信號不干擾系統呢?要想知道這個(gè)問(wèn)題的答案，需要思考下面兩個(gè)問(wèn)題：1)輻射源的輻射能量大小;2)系統的 EMI 保護電路性能如何。本文中，我們將首先討論第一個(gè)問(wèn)題。　　呈輻射狀的電磁干擾 (EMI) 信號會(huì )從輻射源傳播至某個(gè)接收單元。根本而言，這些信號的功率或者電壓強度在“觸及”敏感的電路時(shí)，取決于發(fā)送器的功率/天線(xiàn)增益以及輻射源和接收器之間的距離(請參見(jiàn)圖 1)。　　　　圖 1 輻射源和接收器之間的 EMI 電場(chǎng)和功率
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淺談集成電路對EMI設計的影響

　　電磁兼容設計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統級設計中的EMI控制。　　在考慮EMI控制時(shí)，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類(lèi)型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI、刀1)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著(zhù)重探討IC對EMI控制的影響。　　集成電路EMl來(lái)源　　PC
關(guān)鍵字：集成電路 EMI