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embedded workbench for arm 文章 進(jìn)入embedded workbench for arm技術(shù)社區
高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構不給力
- 在蘋(píng)果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導體廠(chǎng)商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會(huì )上也推出了自研的PC芯片Oryon，預計在2023年底出貨。不出意外的話(huà)，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會(huì )在2024年上市，盡管比蘋(píng)果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋(píng)果M1只有自用，高通Oryon給其他廠(chǎng)商帶來(lái)了希望。據悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開(kāi)發(fā)， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構形態(tài)。內存和緩存的設計和蘋(píng)果
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 ARM 自研PC
除了INTEL和AMD 又一款處理器要加入PC陣營(yíng)
- 日前，高通CEO安蒙表示，預計2024年，搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場(chǎng)上迎來(lái)拐點(diǎn)。這一前瞻的立足點(diǎn)在于，微軟正在做很多優(yōu)化工作，改善ARM WinPC的使用體驗，同時(shí)更多OEM廠(chǎng)商愿意采購驍龍芯片。當然，更重要的是，在收購Nuvia后，高通將效仿蘋(píng)果M1/M2，完全推倒公版架構，從頭研制一款高性能的PC處理器，甚至要叫板Intel、AMD。 坦率來(lái)說(shuō)，當前ARM PC不被多數消費者認可，最主要的原因還是效率低、流暢度不高，徒有長(cháng)續航和原生支
- 關(guān)鍵字： ARM WinPC
全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense?擴展
- 瑞典烏普薩拉 - 2022 年 11 月 17 日 - 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者 IAR Systems? 宣布其最新版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11版現已完全支持 Andes Technology（晶心科技）旗下 AndeStar? V5 RISC-V 處理器的 CoDense? 擴展。CoDense? 是處理器 ISA（指令集架構）的專(zhuān)利擴展，能夠幫助 IAR 的工具鏈生成緊湊的代碼，從而節省目標處理器上的閃存，而在之前版本中已實(shí)現支持的 A
- 關(guān)鍵字： IAR Embedded Workbench for RISC-V Andes CoDense
Windows on ARM助力IoT方案構建者數字變革
- 研華一直與微軟和恩智浦密切合作，在A(yíng)RM 的設備上進(jìn)行了 Windows 的測試適配工作。微軟現已準備發(fā)布適用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企業(yè)版。長(cháng)期以來(lái)，市場(chǎng)一直在呼喚這種基于 ARM 的操作系統。 ARM 生態(tài)系統上的 Windows 將以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的優(yōu)勢重塑工業(yè)設備市場(chǎng)。 Windows on ARM(WOA)優(yōu)勢在哪?Windows on ARM(WOA)是指在A(yíng)RM處理器驅動(dòng)的PC上運
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Arm 技術(shù)正在定義計算的未來(lái)：2022 財年第二季度權利金營(yíng)收創(chuàng )下新高
- 根據 Arm 2022 財年第二季度報告指出： ● 季度總營(yíng)收達 6.56 億美元：授權許可營(yíng)收達 1.93 億美元，權利金營(yíng)收創(chuàng )新高，達 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構芯片的季度出貨量達 75 億顆，同比增長(cháng)高達 9%o 來(lái)自 Arm 生態(tài)系統基于 Arm 架構芯片的累計出貨量迄今高達 2,400 億顆● 調整后 EBITDA為 3.26 億美元，調整后 EBITDA 利潤率持續保持 50%● 所有細分市
- 關(guān)鍵字： arm 2022 財年第二季度 權利金
Arm Immortalis 實(shí)現 3D 游戲新境界
- 新聞重點(diǎn)· 隨著(zhù)業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續提高安卓生態(tài)系統的性能標桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線(xiàn)追蹤，將為高級移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
- 關(guān)鍵字： Arm Immortalis 3D 游戲
Arm 持續攜手新伙伴加速物聯(lián)網(wǎng)軟件開(kāi)發(fā)
- 新聞重點(diǎn)· Arm 開(kāi)發(fā)工具集成到 GitHub Actions，為物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式開(kāi)發(fā)者加速產(chǎn)品上市進(jìn)程· Qeexo 和 Nota.AI 集成 Arm 虛擬硬件 (Arm Virtual Hardware)，從而提升機器學(xué)習 (ML) 工作負載的可及性并簡(jiǎn)化部署Arm? 近日宣布與 GitHub、Qeexo 和 Nota.AI 攜手合作，助力加速開(kāi)發(fā)者的工作流程。Arm 在一年前推出 Arm 虛擬硬件，該產(chǎn)品以云為基礎，提供 Arm 子系統和第三方開(kāi)發(fā)板的
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蘋(píng)果 iPod 之父 Tony Fadell 加入 Arm 董事會(huì )
- 11 月 5 日消息，被譽(yù)為“iPod 之父”的蘋(píng)果公司前副總裁托尼?法德?tīng)枺═ony Fadell）似乎并沒(méi)有在近期退休的打算。在將自己創(chuàng )建的公司賣(mài)給谷歌之后，法德?tīng)柆F在加入了半導體公司 Arm 的董事會(huì )。據 CNET 報道，托尼?法德?tīng)?(Tony Fadell) 周四已正式加入 Arm 董事會(huì )，幫助該公司改進(jìn)處理器設計，因為 Arm 正 將其技術(shù)擴展到更多的領(lǐng)域，而不僅僅是智能手機。實(shí)際上，托尼?法德?tīng)栐?Arm 的歷史上要追溯到這個(gè)新角色之前很久很久，例如他此前大力推動(dòng)了 Arm 芯片在 iPod
- 關(guān)鍵字： ipod 蘋(píng)果 ARM
SK海力士：不會(huì )聯(lián)合收購Arm
- 據SK海力士最新公告，公司為加強事業(yè)競爭力以及提高企業(yè)價(jià)值，正在研究多種戰略方案，但就共同收購Arm的事宜，目前尚未推進(jìn)。此前，SK海力士曾表示，正在審查各種策略選擇，其中包括聯(lián)合收購Arm，以提高業(yè)務(wù)競爭力和企業(yè)價(jià)值。而根據最新消息，據媒體報道，SK海力士在10月底公開(kāi)披露中表示，不會(huì )聯(lián)合收購Arm。對此，韓國媒體引述專(zhuān)家觀(guān)點(diǎn)表示，由于軟銀董事長(cháng)孫正義開(kāi)出的價(jià)格遠高于實(shí)際價(jià)值，Arm正在失去其作為收購目標的吸引力。2020年，英偉達曾以400億美元的高價(jià)向軟銀求購Arm，但經(jīng)歷一波三折后英偉達選擇了放棄
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Works on Arm 計劃讓開(kāi)發(fā)者通過(guò)主流云服務(wù)使用 Arm 架構的云實(shí)例
- 新聞重點(diǎn)· Arm 通過(guò) Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構開(kāi)發(fā)者平臺，賦能開(kāi)發(fā)者創(chuàng )新?！?nbsp; 領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實(shí)例。 · Works on Arm 計劃支持 100 多個(gè)開(kāi)源項目，推動(dòng)云到端的基礎設施的軟件創(chuàng )新。 &nbs
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
- 臺積電10月27日宣布，成立開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng )意電子、IBIDEN、西門(mén)子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開(kāi)發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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綠色數據中心發(fā)力 ODM廠(chǎng)歡騰
- 可持續環(huán)保趨勢當道，大型云端服務(wù)商積極打造低碳運算平臺，并優(yōu)化內部能源配置，牽動(dòng)中國臺灣主要數據中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能，及高效散熱之節能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒(méi)式液冷技術(shù)解決方案，已導入客戶(hù)端部署，另英業(yè)達（2356）采用ARM架構之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶(hù)端持續朝綠色數據中心邁進(jìn)，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺服務(wù)器供貨商后續爭取訂單、維穩出貨動(dòng)能增溫，今年包括英業(yè)達、技嘉、廣達及緯穎等業(yè)者，皆預期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數的年成長(cháng)表現。凈零碳排已
- 關(guān)鍵字： 綠色數據中心 ODM arm
新一代 Arm Neoverse 平臺賦能新時(shí)代基礎設施
- 數據爆炸時(shí)代對各類(lèi)數據服務(wù)器和基礎設施提出了越來(lái)越高的性能和功耗比要求，針對這樣的市場(chǎng)需求，Arm為其N(xiāo)eoverse 路線(xiàn)圖再添新員，重新定義和變革全球的計算基礎設施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據不同場(chǎng)景的需求，用戶(hù)可以選擇最合適的基礎設施處理器內核，實(shí)現從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎網(wǎng)關(guān)節點(diǎn)的各類(lèi)應用場(chǎng)景覆蓋。為滿(mǎn)足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶(hù)的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動(dòng)云工
- 關(guān)鍵字： Arm Neoverse 基礎設施
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對embedded workbench for arm的理解，并與今后在此搜索embedded workbench for arm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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