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EDI CON盛會(huì )3月登陸北京
- 由世界著(zhù)名的Microwave Journal及其中文版《微波雜志》主辦的EDI CON(電子設計創(chuàng )新會(huì )議)將于2013年3月12~14日首次登陸北京，在北京國際會(huì )議中心隆重舉行。 EDI CON是為開(kāi)發(fā)當今的通信、計算、RFID、無(wú)線(xiàn)、導航、航空航天及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品的RF、微波、EMC/EMI，以及高速數字設計工程師和系統集成商打造的一個(gè)全新的會(huì )議和展覽。整合的技術(shù)會(huì )議和展覽為優(yōu)化半導體、模塊、PCB和系統級物理設計提供實(shí)踐實(shí)用的信息，令中國創(chuàng )新前沿的設計師與世界領(lǐng)先技術(shù)公司聚集一堂。 以
- 關(guān)鍵字： EDI CON 微波
Cadence低功耗解決方案納入PowerMagic低功耗設計方法中
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)導廠(chǎng)商Cadence益華電腦今天宣布，創(chuàng )意電子(Global Unichip Corporation，GUC)將以CPF為基礎的Cadence低功耗解決方案，整合至其PowerMagic設計方法中，協(xié)助客戶(hù)將復雜的低功耗ASIC設計實(shí)現最佳化。 創(chuàng )意電子在PowerMagicTM設計方法，針對ASIC設計驗證與實(shí)現，整合Cadence®低功耗解決方案 (包括Cadence Encounter® RTL Compiler、Encounter 數位設計實(shí)現系統(ED
- 關(guān)鍵字： Cadence PowerMagic 低功耗 EDI
edi介紹
電子數據交換也稱(chēng)EDI（Electric Data Interchange）是一種利用計算機進(jìn)行商務(wù)處理的新方法，它是將貿易、運輸、保險、銀行和海關(guān)等行業(yè)的信息，用一種國際公認的標準格式，通過(guò)計算機通信網(wǎng)絡(luò )，使各有關(guān)部門(mén)、公司和企業(yè)之間進(jìn)行數據交換和處理，并完成以貿易為中心的全部業(yè)務(wù)過(guò)程。 [ 查看詳細 ]
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