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上網(wǎng)本符合移動(dòng)終端多樣化發(fā)展趨勢

　　上網(wǎng)本的需求量仍會(huì )上升，因為移動(dòng)上網(wǎng)和移動(dòng)計算是不可否認的趨勢，終端產(chǎn)品的需求量還會(huì )增加。以前由于種種原因，大屏幕的移動(dòng)終端比較少，而現在越來(lái)越多，下一步會(huì )繼續發(fā)展。終端設備屏幕的尺寸是由市場(chǎng)決定的，目前終端的尺寸在逐漸增大，比如在美國就出現了11.6英寸的上網(wǎng)本。上網(wǎng)本該如何定義歸根結底取決于消費者的使用需求。　　雖然平臺可能是同一種，但移動(dòng)終端表現出來(lái)的差異是比較大的，多樣化是其現在顯著(zhù)的特征。下一代移動(dòng)終端還會(huì )保持這種特征，對于各種需求的人群來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)會(huì )更加細分化。上網(wǎng)本不會(huì )被取代，還會(huì )發(fā)展
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TI 9月在全球啟動(dòng)全球性培訓活動(dòng)MCU Day

　　德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過(guò)150個(gè)國家與地區啟動(dòng)堪稱(chēng)公司最大規模的全球性培訓活動(dòng)——MCU Day，此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進(jìn)一步推向深入，同時(shí)加入更豐富的內容，為廣大客戶(hù)提供有關(guān) TI 各種創(chuàng )新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項為期一天的免費技術(shù)培訓活動(dòng)，內容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
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基于STM32的三相多功能電能表解決方案

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三星發(fā)布全球最快“iPhone處理器”

　　三星與美國半導體廠(chǎng)商Intrinsity今天聯(lián)合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構移動(dòng)處理器核心,頻率達到了1GHz. 　　之前我們曾經(jīng)介紹過(guò),蘋(píng)果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于A(yíng)RM Cortex-A8參考設計方案,最高速度可達833MHz,不過(guò)實(shí)際運行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號“Hummingbird” (蜂鳥(niǎo)),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴展器、32KB數據和32KB指令一級緩
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Atmel宣布推出SAM3U-EK評測工具套件

　　愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評測工具套件，可為業(yè)界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于A(yíng)RM? Cortex? -M3閃存微控制器實(shí)現快速應用開(kāi)發(fā)。該工具套件除了備有用于高速USB設備的即插即用接口外，還配有一個(gè)高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個(gè)UART連接器、一個(gè)ZigBee?無(wú)線(xiàn)報頭、兩個(gè)模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個(gè)JTAG-ICE調試端口。針對應用開(kāi)發(fā)，SAM3U-EK電路板配置了一
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開(kāi)發(fā)套件

　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評估學(xué)習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機建模工具評估版，以及一個(gè)獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶(hù)加快LPC1768項目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。　　開(kāi)發(fā)板有豐富的外設：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開(kāi)發(fā)套件

　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評估學(xué)習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機建模工具評估版，以及一個(gè)獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶(hù)加快LPC1768項目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。　　開(kāi)發(fā)板有豐富的外設：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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聯(lián)合信源推出首款采用ARM處理器的標清解碼器

ARM公司與中國國標AVS編解碼行業(yè)廠(chǎng)商聯(lián)合信源數字音視頻技術(shù)（北京）有限公司（聯(lián)合信源）近日宣布：聯(lián)合信源成功開(kāi)發(fā)...
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基于OMAP3530移動(dòng)視頻解決方案

　　TI推出的新一代移動(dòng)應用處理器——OMAP3530，是專(zhuān)門(mén)為智能手機、GPS系統和筆記本電腦等低功耗便攜式應用而設計。OMAP3530在單一的芯片上集成了ARM® Cortex™-A8內核、TMS320C64x+™ DSP內核、圖形引擎、視頻加速器以及豐富的多媒體外設，其中Cortex-A8內核擁有超過(guò)當今300MHz ARM9器件4倍的處理性能。OMAP3530可廣泛用于流媒體、2D/3D游戲、視頻會(huì )議、高清靜態(tài)圖象、3G多媒體手機、高性能PD
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32位MCU核心之爭仍在延續 ARM架構暫占上風(fēng)

　　編者按：隨著(zhù)32位MCU應用越來(lái)越廣，基于A(yíng)RM核心和各公司專(zhuān)有核心的架構之爭也在升級。到底是采用專(zhuān)有核心，還是采用通用核心，或者兩者兼具共同發(fā)展，各公司都做出了不同的選擇。本版特邀請該領(lǐng)域的主流企業(yè)，對32位MCU核心之爭的話(huà)題發(fā)表看法。　　恩智浦半導體大中華區多重市場(chǎng)產(chǎn)品部市場(chǎng)總監金宇杰　　以低功耗設計開(kāi)發(fā)更多應用　　ARM公司Cortex-M0處理器是ARM目前推出的小尺寸、低功耗、高能效處理器。該處理器的能耗極低，門(mén)數量少，代碼占用空間小，使得微控制器開(kāi)發(fā)人員能夠以8位處理器的價(jià)位
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ST宣布STM32互聯(lián)系列微控制器已全面投產(chǎn)

　　微控制器全球領(lǐng)導廠(chǎng)商意法半導體宣布最新的STM32互聯(lián)系列(Connectivity Line)微控制器已全面投產(chǎn)，基于A(yíng)RM Cortex™-M3處理器的這款新產(chǎn)品如預期準時(shí)上市。　　STM32互聯(lián)系列讓設計人員可以在同時(shí)需要以太網(wǎng)、USB、CAN和音頻級I2S接口的產(chǎn)品設計中發(fā)揮工業(yè)標準的32位微處理器的優(yōu)異性能。目前互聯(lián)系列下設兩個(gè)產(chǎn)品系列：STM32F105和 STM32F107。STM32F105系列集成一個(gè)全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和兩個(gè)具有先進(jìn)
關(guān)鍵字： ST Cortex STM32 微控制器 CAN2.0B

MELFAS宣布采用ARM CORTEX-M0處理器

　　ARM公司與世界領(lǐng)先的電容式感應觸摸屏輸入解決方案供應商Melfas近日共同宣布：Melfas選擇ARM® Cortex™-M0處理器以及ARM物理IP 庫，用于其未來(lái)為電容式觸摸屏解決方案提供的控制器IC 。　　Melfas首席執行官B.W. Lee表示：“對于支持的屏幕尺寸不斷變大的移動(dòng)觸摸屏應用來(lái)說(shuō)，Cortex-M0處理器憑借其超低功耗、超低門(mén)數以及32位性能效率，成為一個(gè)理想的選擇。此次對于我們先前的基于8051的解決方案的升級，使得我們能夠在產(chǎn)品的功耗效
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嵌入式行業(yè)盛行低功耗和可配置

提出了嵌入式領(lǐng)域出現了低功耗和可配置潮流。微控制器領(lǐng)域的低功耗產(chǎn)品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產(chǎn)品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠(chǎng)商 Xilinx推出了“目標設計平臺”領(lǐng)域的專(zhuān)用設計方法——ISE設計套件11.1解決方案，為FPGA應用推波助瀾。
關(guān)鍵字：嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目標設計平臺 200906

ARM將在明年為Palm Pre及iPhone推出雙核芯片

　　ARM無(wú)線(xiàn)技術(shù)部經(jīng)理James Bruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時(shí)，他在本周早前預言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機必定會(huì )出現現時(shí)，PalmPre使用的處理器是Cortex A8，使用而IPhone同時(shí)在使用由ARM設計的，以蘋(píng)果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會(huì )采用雙核技術(shù)，可預見(jiàn)的是，未來(lái)帶有雙核甚至四核芯片的手機將會(huì )令其性能得到極大的增強。” 　　ARM，是是英國一家電子公司的名字，全名為Advanced RISC Machine。12年前，
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愛(ài)特梅爾和ARM簽署許可協(xié)議，擴大戰略合作關(guān)系

　　愛(ài)特梅爾公司 (Atmel Corporation) 和ARM公司簽署新的批量許可協(xié)議，宣布擴展雙方的戰略合作關(guān)系。根據協(xié)議，愛(ài)特梅爾可將數個(gè)現有和未來(lái)之ARM Cortex™ 處理器，用于針對多種應用和市場(chǎng)之產(chǎn)品。　　簽署許可協(xié)議是兩家企業(yè)之間長(cháng)期合作關(guān)系的進(jìn)一步擴展，加強了愛(ài)特梅爾對于A(yíng)RM架構的承諾，并與其用于A(yíng)RM7TDMI、ARM926EJ-S™ 和RM1176JZ-S™ 處理器，以及最新推出的 Cortex-M3 處理器的現有許可相輔相成。　　A
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