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cortex-m0+ 文章 進(jìn)入cortex-m0+技術(shù)社區
恩智浦推出低功耗微控制器
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器，為業(yè)界32位微控制器運行功耗樹(shù)立了新標桿。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器將超低漏電流技術(shù)與恩智浦的高能效庫集于一體，形成了全新的低功耗平臺。新型微控制器還具有獨特的API控制功率模型，為用戶(hù)功率管理帶來(lái)更多方便。LPC1100L和LPC1300L的32位超低功耗表現與集成功率模型為照明控制器、數字功率轉換和管理系統、便攜式消費類(lèi)電子產(chǎn)品及配件提供了理想的高能效解決方案。
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 Cortex 微控制器
英偉達公布新版汽車(chē)用多功能處理器Tegra技術(shù)細節
- 不久前，美國英偉達(NVIDIA)公開(kāi)了新版低功耗多功能處理器“Tegra”的概要。這是一款配備8個(gè)處理器但平均...
- 關(guān)鍵字： 低功耗多功能處理器 Tegra 車(chē)載導航儀 Cortex-A9 ARM7
基于Cortex-M3的TFT觸摸屏在環(huán)境監控系統中的應用
- 隨著(zhù)多媒體信息查詢(xún)的與日俱增，人們越來(lái)越多地談到觸摸屏，因為觸摸屏不僅適用于多媒體信息查詢(xún)，而且觸摸屏具有堅固耐用、反應速度快、節省空間、易于交流等許多優(yōu)點(diǎn)。傳統8位、16位單片機的主頻比較低，很難直接驅動(dòng)TFT觸摸屏。ARM 32位的Cortex-M3 CPU的主頻較高，可直接驅動(dòng)TFT顯示屏。將Cortex-M3內核和TFT觸摸屏應用到無(wú)線(xiàn)環(huán)境監控系統中，并對其進(jìn)行了分析研究，驗證了第二代Corte-x-M3內核MCU驅動(dòng)TFT觸摸屏的可能性。
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ARM推Cortex－A15 MPCore處理器 提升五倍性能
- ARM公司今天推出了Cortex-A15 MPCore 處理器，與當今先進(jìn)的智能手機處理器相比，在類(lèi)似的功耗下，提高了5倍的性能。在先進(jìn)的基礎設施應用中，Cortex-A15處理器可運行在2.5GHz，能夠在不斷萎縮的能源、散熱和成本預算范圍內提供高度可擴展性解決方案。Cortex-A15處理器今天起可通過(guò)授權獲得，并計劃以32nm、28nm和未來(lái)更先進(jìn)的節點(diǎn)工藝進(jìn)行制造。 作為ARM Cortex-A系列的最新處理器產(chǎn)品，Cortex-A15 MPCore處理器可以應用在廣泛的新產(chǎn)品系列上，包
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ARM正式發(fā)布Cortex-A15處理器：主頻2.5GHz、加速5倍
- ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore處理器，相比當前的高級智能手機處理器，可在同等功耗水平上帶來(lái)5倍的性能提升。Cortex-A15處理器基于A(yíng)RMv7-A Cortex微架構，單個(gè)處理器集群內擁有1-4個(gè)SMP處理核心，彼此通過(guò)AMBA 4技術(shù)互聯(lián)，支持一系列ISA，能夠在不斷下降的功耗、散熱和成本預算基礎上提供高度可擴展性解決方案，廣泛適用于下一代智能手機、平板機、大屏幕移動(dòng)計算設備、高端數字家庭娛樂(lè )終端、無(wú)線(xiàn)基站、企業(yè)基礎架構產(chǎn)品等等。 該處理器主頻最高可達2.5GHz
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下一代智能手機有望使用雙核2.5GHz處理器
- 來(lái)自國外媒體的報道，作為目前智能手機移動(dòng)處理器芯片組的主要廠(chǎng)商ARM，其下一代Cortex-A9雙核處理器已經(jīng)成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產(chǎn)，采用雙核心設計，可以提供2-2.5GHz運行頻率，加電壓超頻將會(huì )達到2.8GHz頻率。 目前的手機處理器產(chǎn)品中有許多都是基于A(yíng)RM Cortex A8進(jìn)行設計，采用45nm或者65nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，比如在許多手機上運用的Snapdragon CPU。相比現在的處理器，新一代產(chǎn)品將會(huì )擁有40%的性能提升
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex-A9 28nm
GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器
- GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會(huì )上宣布，已經(jīng)成功流片了基于A(yíng)RM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗裝置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)。 GF透露，這次TQV是今年八月份在位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠(chǎng)內完成的，使用了一整套優(yōu)化的ARM Cortex-A9物理IP，能從每一個(gè)方面模擬真正的SoC產(chǎn)品，從而實(shí)現最大程度的頻率分析、縮短產(chǎn)品設計周期的時(shí)間，還有完整的可測性設計(DFT)。 據透露，新處理
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IAR Systems與巴西恩智浦半導體(NXP)開(kāi)展了一系列關(guān)于NXP Cortex-M0內核的研討會(huì )形式合作
- IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會(huì )活動(dòng)， 在巴西進(jìn)行NXP Cortex-M0產(chǎn)品的推廣。 IAR Systems發(fā)現在南美地區的嵌入式開(kāi)發(fā)者的技術(shù)需求近年來(lái)有所增長(cháng)。因為新的設計和工程的需求，我們可以看到巴西經(jīng)濟中有關(guān)于微控制器成長(cháng)部分的增加。巴西的客戶(hù)將有機會(huì )學(xué)習到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開(kāi)發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個(gè)參與者將獲
- 關(guān)鍵字： NXP 嵌入式 Cortex-M0
TI 獲得新一代 ARM Cortex-A 系列處理器內核授權
- 日前，德州儀器 (TI) 證實(shí)其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設計并定義將于今年晚些時(shí)候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列處理器內核(也稱(chēng)作“Eagle”)的公司，這將進(jìn)一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望使用最新處理器改進(jìn)和擴展其未來(lái)的 OMAP™ 平臺產(chǎn)品系列。 TI 于 2009 年 6 月起正式就該項目與 ARM 展開(kāi)合作，在業(yè)界率先建立了充分而緊密的合作關(guān)系。在此期間，TI 充分發(fā)揮了其低功耗片上系統 (SoC)
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex-A 處理器內核
德州儀器獲得首家ARM Cortex-A授權 將發(fā)布新品
- 德州儀器(TI)周一宣布，公司成為第一家ARM授權使用下一代Cortex-A系列處理器的公司，這款芯片被稱(chēng)為“Eagle”，擁有較上一代更強大的性能和僅為0.25W的功率，采用28-22nm制程。 德州儀器在2009年6月簽署授權協(xié)議，并一直在協(xié)助ARM開(kāi)發(fā)其低功耗的SoC芯片。不過(guò)目前TI并沒(méi)有公布使用Eagle ARM核心的產(chǎn)品。 TI和ARM早在1993年就開(kāi)始合作，其合作產(chǎn)物OMAP1510在市場(chǎng)上長(cháng)盛不衰，大量Windows CE和Symbian設備采用，
- 關(guān)鍵字： TI Cortex-A 處理器
cortex-m0+介紹
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