connext 7.0 文章進(jìn)入connext 7.0技術(shù)社區

Wi-Fi 7測試方興未艾測試軟件扮演成功關(guān)鍵

由于我們日?；顒?dòng)均高度依賴(lài)無(wú)線(xiàn)解決方案，若失去了無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )，這世界便幾乎無(wú)法正常運轉。無(wú)論是工作、上學(xué)或日常通訊，無(wú)線(xiàn)連接無(wú)所不在地為世界提供動(dòng)能。這項技術(shù)的躍進(jìn)連帶推動(dòng)了其他技術(shù)、研究和創(chuàng )新理念的發(fā)展。無(wú)線(xiàn)裝置無(wú)疑是讓各種技術(shù)在這不斷變化世界中大步邁進(jìn)的重要驅動(dòng)力。高效能無(wú)線(xiàn)解決方案如 5G 和 Wi-Fi 5相繼問(wèn)世，有些產(chǎn)業(yè)甚至開(kāi)始使用 802.11ax（Wi-Fi 6）。6G、IEEE 802.11be 和 Wi-Fi 7 等無(wú)線(xiàn)解決方案的演進(jìn)步伐未曾停歇。從前幾代無(wú)線(xiàn)標準的經(jīng)驗來(lái)看，部分人士認為效
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促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合，恩智浦如何提供助力？

我們現代化的生活方式無(wú)不依賴(lài)于一系列設施。在這些設施的背后，是機器、傳感器、運動(dòng)控制系統、可編程邏輯控制器 (PLC) 以及企業(yè)級軟件的無(wú)縫協(xié)作。從汽車(chē)到藥品的生產(chǎn)，電子器件和軟件組成的網(wǎng)絡(luò )有條不紊地制造出各種產(chǎn)品，提升我們的生活質(zhì)量。為了構建可靠的工業(yè)4.0系統，工程團隊必須從設計之初就將連接和互操作納入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系統的持久性，構成了連接的核心挑戰。工業(yè)4.0不僅僅是傳輸原始數據。我們可以利用信息的力量將復雜的組件網(wǎng)絡(luò )轉換為有意義的智能，確保生產(chǎn)系統的高效運轉。區分原始數據和加工
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Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來(lái)越受歡迎的D2PAK-7封裝

Nexperia近日宣布，公司現推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產(chǎn)品，它將使其SiC MOSFET產(chǎn)品組合迅速擴展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。隨著(zhù)NSF0xx120D7A0的發(fā)布，Nexperia正在滿(mǎn)足市場(chǎng)對采用D2
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LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例

此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內執行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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意法半導體：聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能

數字化轉型席卷全球，它推動(dòng)企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫療服務(wù)質(zhì)量，加強樓宇、公用設施和交通網(wǎng)絡(luò )的安全和能源管理。數字化的核心賦能技術(shù)包括云計算、數據分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數字化一個(gè)重要的趨勢是把更多工作任務(wù)下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設備上，這對設備提出了響應更快、能效更高的要求。邊緣側的智能設備應用重點(diǎn)集中在幾個(gè)領(lǐng)域，比如工業(yè)及工廠(chǎng)自動(dòng)化、泛智能家居應用，以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎設施應用。不同領(lǐng)域會(huì )有不同的邊緣智能處理需求，意法半導體根據任務(wù)需求的區別可以為
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FPGA是實(shí)現敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

到2028年，全球工業(yè)4.0市場(chǎng)規模預計將超過(guò)2790億美元，復合年增長(cháng)率為16.3%。雖然開(kāi)發(fā)商和制造商對這種高速增長(cháng)已經(jīng)習以為常，但其影響才剛剛開(kāi)始顯現。通過(guò)結合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來(lái)幾年繼續提升制造業(yè)的數字化、自動(dòng)化和互連計算水平，推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著(zhù)工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統需要先進(jìn)的計算引擎和多種類(lèi)型的現代連接標準，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們越來(lái)越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應用，
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PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對那些每天面對超級巨量數據的應用來(lái)說(shuō)，這可能只是暫時(shí)的權宜之計而已，尤其是全球數據量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來(lái)了。說(shuō)PCIe 7.0來(lái)了其實(shí)不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預計2025年才會(huì )完成并頒布，而要落實(shí)到實(shí)際應用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來(lái)說(shuō)，每3年倍增一次I/O帶
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶(hù)端提供所需的突破性?xún)却嫱掏铝?。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著(zhù)生成式AI革命性世界的到來(lái)。AI 2.0借助大語(yǔ)言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長(cháng)創(chuàng )建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著(zhù)可以將文本、圖像、語(yǔ)音、音樂(lè )、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng )建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據圖像創(chuàng )建3D模型或根據文本提示創(chuàng )
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鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專(zhuān)為包括高端智能手機在內的下一代移動(dòng)應用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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e絡(luò )盟社區針對工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調查

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟近期在其e絡(luò )盟社區發(fā)起了一項民意調查，評估業(yè)界目前對工業(yè)4.0的下一階段——“工業(yè)5.0”的看法。工業(yè)5.0是一個(gè)概念，指機器人和其他機器將會(huì )很快利用物聯(lián)網(wǎng)和大數據，實(shí)現與人類(lèi)協(xié)作。e絡(luò )盟社區調查結果提供了許多有價(jià)值的見(jiàn)解?？傮w結果表明，雖然工業(yè)5.0是一個(gè)有效的概念，但有些人認為它還為時(shí)過(guò)早。例如，雖然一小部分受訪(fǎng)者稱(chēng)他們在某種程度上已經(jīng)參與了工業(yè)5.0計劃，但有25%的受訪(fǎng)者認為未來(lái)三到五年內不會(huì )有所改變。有一半的受訪(fǎng)者則認為，工業(yè)5.0是一個(gè)可能永遠
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地

近日，英特爾AI教育峰會(huì )暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國教育裝備展示會(huì )期間順利舉行。峰會(huì )現場(chǎng)，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開(kāi)放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng )新與落地，開(kāi)創(chuàng )面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò )與邊緣及渠道數據中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來(lái)始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì )議領(lǐng)域的數字化創(chuàng )新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
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歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性

天線(xiàn)測量解決方案領(lǐng)導者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過(guò)MVG天線(xiàn)測量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測試設施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(chǎng)(CATR)饋源提
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Wi-Fi 7正式發(fā)布Qorvo瞄準全新應用大市場(chǎng)

Qorvo亞太區無(wú)線(xiàn)連接事業(yè)部高級行銷(xiāo)經(jīng)理林健富Wi-Fi 7的標準認證規范于2024年1月8日正式的公布，這意味著(zhù)2024年將會(huì )有越來(lái)越多的Wi-Fi 7裝置上市。雖然目前市場(chǎng)主流還是以Wi-Fi 6為主，不過(guò)隨著(zhù)Wi-Fi終端產(chǎn)品的規格升級、上游供應鏈的成熟與越來(lái)越多需要高吞吐量、低延遲、高分辨率畫(huà)面的互動(dòng)視訊應用與游戲需求，預估Wi-Fi 7在2027年的普及率會(huì )與目前的Wi-Fi 6持平，2028年會(huì )超越Wi-Fi 6成為新的市場(chǎng)主流。作為Wi-Fi市場(chǎng)主要的芯片和解決方案供應商之一的Qorvo
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三一重工以智能低碳發(fā)展戰略加速工業(yè)4.0時(shí)代向清潔能源轉型

領(lǐng)先的工程機械制造商三一集團（三一）3月簽署了多項戰略合作協(xié)議，加速向以清潔能源技術(shù)為主導的新工業(yè)4.0時(shí)代過(guò)渡。未來(lái)，三一重工將與三井住友集團（中國）及其創(chuàng )新實(shí)驗室以及松下四維就新能源重型卡車(chē)領(lǐng)域的電池資產(chǎn)管理及風(fēng)險控制展開(kāi)深度合作，共同助力電池循環(huán)經(jīng)濟的發(fā)展。此外，通過(guò)與安霸的合作，三一重工將專(zhuān)注于汽車(chē)市場(chǎng)的智能化發(fā)展，加速推進(jìn)更高階的智能化方案，引領(lǐng)機器無(wú)人作業(yè)的新潮流。推動(dòng)新能源重卡發(fā)展，共創(chuàng )綠色高效未來(lái)全球范圍內（包括中國）正在加速向電動(dòng)重型卡車(chē)的轉變，這是向低排放運輸解決方案邁進(jìn)的更廣泛運動(dòng)的
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