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cmos-mems 文章 進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區
兩岸半導體大軍全面搶灘 MEMS傳感器戰況急升溫
- 過(guò)去在半導體領(lǐng)域一直坐冷板凳的感測芯片,近期在物聯(lián)網(wǎng)應用加持下全面翻紅,除了既有國際大廠(chǎng)持續鯨吞全球微機電系統(MEMS)感測芯片市場(chǎng)版圖,大陸MEMS感測芯片設計業(yè)者亦如雨后春筍般冒出,并吸引大陸上海市政府、中芯國際等加入蠶食商機行列,臺積電亦不遑多讓?zhuān)髨D打破國際IDM大廠(chǎng)獨霸局面,透過(guò)轉投資矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商,全力沖刺感測器事業(yè)。 目前全球MEMS感測器商機主要被Bosch、意法半導體(STM)、Freescale等IDM大廠(chǎng)所獨占,在物聯(lián)網(wǎng)應用加持下,ME
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應用材料:MEMS市場(chǎng)的爆發(fā)促使200mm市場(chǎng)持續增長(cháng)

- 日前在上海舉辦的第二屆MIG亞洲會(huì )議上,Yole Développement調查數據指出,從2000年到2020年間,MEMS市場(chǎng)將保持20年的連續增長(cháng),MEMS產(chǎn)品的市場(chǎng)規模將在2020年超過(guò)250億美元,是2000年的5倍。MEMS傳感器市場(chǎng)的爆發(fā),將成為帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)前進(jìn)的重要因素。 站在半導體供應鏈的最上游,也許我們能夠更清楚地看出MEMS市場(chǎng)的發(fā)展方向,集微網(wǎng)與全球最大的半導體制造設備廠(chǎng)商美國應用材料公司的兩位專(zhuān)家,戰略和技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監Miche
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萬(wàn)物感測時(shí)代來(lái)臨 全球IC設計大廠(chǎng)爭赴大陸挖商機
- 大陸即將成為全球手機OEM廠(chǎng)微機電(MEMS)感測器最大采購者,引發(fā)許多新創(chuàng )的MEMS感測器設計公司切入主流三軸感測器市場(chǎng),為卡位大陸感測器市場(chǎng)商機,并打造物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、巨量資料(Big Data)最底端的感測器基礎。 其中國際大廠(chǎng)Bosch、意法半導體(STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale)、應美盛(InvenSense)等相爭赴大陸挖商機,臺積電、中芯半導體,以及應用材料(Applied Materials)、東京威力科創(chuàng )(TEL)、EVG等設備大廠(chǎng)也不缺
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錢(qián)國良:IoT時(shí)代促使mems產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(cháng)

- 2015年9月10日,大唐電信執行副總裁、大唐半導體兼聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢(qián)國良受邀參加在上海舉辦的MIG亞洲會(huì )議“2015 MIG Asia”,并帶來(lái)《聯(lián)接信息世界 用心豐富生活》的主題演講。錢(qián)總表示,IoT時(shí)代的到來(lái)促使MEMS產(chǎn)業(yè)呈現爆發(fā)式的增長(cháng)。 2008年之前,汽車(chē)是MEMS主要應用市場(chǎng),08年之后,智能手機、智能終端等日漸涌現并占領(lǐng)MEMS主流市場(chǎng),目前年產(chǎn)量過(guò)10億臺。未來(lái),隨著(zhù)智能化的進(jìn)一步發(fā)展,各種新興應用如可穿戴設備、智能家居及工業(yè)4.0等將為MEMS提供更
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物聯(lián)網(wǎng)需求推動(dòng)MEMS感測器應用爆發(fā)

- 不論是在家中、車(chē)上或工作場(chǎng)所,微機電(MEMS)應用已悄悄深入消費者生活。盡管不常受到注意,MEMS技術(shù)在過(guò)去20年間經(jīng)歷了劇烈的改變。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展,MEMS還將持續改進(jìn),達到更小、更省電的需求。 SEMI歐洲MEMS高峰會(huì )(European MEMS Summit)將于2015年9月17~18日在米蘭舉行,Solid State Technology網(wǎng)站訪(fǎng)問(wèn)高峰會(huì )指導委員會(huì )的成員,談MEMS的發(fā)展現況。德國Fraunhofer電子奈米系統研究所(Fr
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MEMS市場(chǎng)前景廣闊 意法半導體大挖觸控人才
- 國際芯片大廠(chǎng)意法半導體看好未來(lái)微機電(MEMS)商機無(wú)限,認為臺灣觸控供應鏈上下游完整,看好市場(chǎng)前景,決定擴大投資計劃,因此本月3日宣布在臺擴增觸控團隊。但由于國內觸控晶片人才數量有限,市場(chǎng)預期,意法將與敦泰、奇景、義隆等臺廠(chǎng)搶人才。 MEMS的市場(chǎng)需求大 意法半導體是全球前三大車(chē)用晶片廠(chǎng),也是最大消費性電子和行動(dòng)裝置MEMS供應商,在今年度的國際半導體展(Semicon Taiwan 2015)上,受邀發(fā)表主題演講,并舉行產(chǎn)品說(shuō)明會(huì )。 蘋(píng)果將于下周舉行新品發(fā)表會(huì ),市場(chǎng)普遍預期,壓力
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設備需求增
- 微機電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導體晶圓接合暨微影技術(shù)設備廠(chǎng)商EVGroup(EVG)今日宣布,該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著(zhù)劑的晶圓接合系統目前市場(chǎng)需求殷切,在過(guò)去12個(gè)月以來(lái),EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍,主要來(lái)自于晶圓代工廠(chǎng)以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(chǎng)(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長(cháng)系受惠于先進(jìn)封裝應用挹注,制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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意法半導體(ST)在MIG大會(huì )上發(fā)表關(guān)于下一波MEMS發(fā)展浪潮的主題演講
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界領(lǐng)先的微機電系統(MEMS)制造商及最大的消費電子和移動(dòng)應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布,意法半導體執行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理衛博濤(Benedetto Vigna)將在上海舉行的MEMS行業(yè)組織(MIG, MEMS Industry Group)亞洲會(huì )議上發(fā)表主題演講。 本屆會(huì )議由MEMS行業(yè)組織(MIG)與中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所(SIMIT)及上海微技
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icfrom打造MEMS(微機電系統)垂直銷(xiāo)售平臺
- icfrom今日開(kāi)通MEMS產(chǎn)品垂直銷(xiāo)售平臺mems.icfrom.com,方便工程師和采購商一次性了解、選擇和采購所需MEMS產(chǎn)品,并為國內MEMS制造商提供在同一平臺上展示產(chǎn)品和競爭的機會(huì )。 得益于智能手機和平板設備的推動(dòng),MEMS器件在過(guò)去七年實(shí)現了兩位數的年增長(cháng)?,F階段,多數智能手機中安裝了各種MEMS傳感器,如加速計、陀螺儀、重力感應器等。而隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),MEMS傳感器技術(shù)作為其最重要的支柱技術(shù)之一,意味著(zhù)MEMS市場(chǎng)現在才剛剛啟動(dòng),對現有MEMS器件的新型應用正驅動(dòng)著(zhù)MEMS
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MEMS傳感器成物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)突破點(diǎn) 硬件商將成服務(wù)載體

- 在“萬(wàn)物互聯(lián)”時(shí)代,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用及產(chǎn)業(yè)正呈現爆發(fā)式增長(cháng)。IC Insights預期,從2013年到2018年,整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)(不含網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò )基礎建設與云計算系統)市場(chǎng)規模將以年復合增長(cháng)率21.1%的速度高速成長(cháng),到2018年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規??蛇_1041億美元。各大公司正在投入大量的人力物力進(jìn)來(lái),其中工業(yè)4.0是物聯(lián)網(wǎng)中重要的子集,世界各國都在搶占工業(yè)4.0制高點(diǎn)。而中國由于用工成本上漲,勞動(dòng)力短缺的問(wèn)題,正在大力發(fā)展工業(yè)機器人市場(chǎng)。 2014年被業(yè)內視為&ldquo
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SiTime:延長(cháng)電池壽命,從大局考慮

- 這聽(tīng)起來(lái)似乎有悖常理,有源器件解決方案比無(wú)源器件消耗的功率更小。每一個(gè)設計工程師都知道無(wú)源晶體諧振器(晶振)不耗電,那么為什么要在一個(gè)功率敏感應用中使用一個(gè)振蕩器來(lái)代替一個(gè)XTAL呢?當考慮系統總功率時(shí),答案就變得很清晰了。 電池供電的產(chǎn)品通常都采用一個(gè)或多個(gè)計時(shí)元件。如果使用了一個(gè)XTAL,它不會(huì )直接從蓄電池汲取電流。然而,要使諧振器振蕩,必須由一個(gè)駐留在一個(gè)MCU或SoC上的振蕩器電路來(lái)驅動(dòng)。這個(gè)片上振蕩器電路可以消耗大量功率。 基于MEMS的μPower振蕩器為石英晶體諧振器提
- 關(guān)鍵字: SiTime MEMS
cmos-mems介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條cmos-mems!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對cmos-mems的理解,并與今后在此搜索cmos-mems的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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