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凌力爾特推出采用 4mm x 4mm QFN 或 TSSOP-20E 封裝的 36V、1.5A (ISW) 降壓和升壓型穩壓器以及線(xiàn)性控制器

　　2008 年 12 月 3 日－北京－凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 4mm x 4mm QFN 或 TSSOP-20E 封裝的 36V、1.5A (ISW) 降壓和升壓型穩壓器以及線(xiàn)性控制器 LT3570。該器件在 2.5V 至 36V (40VMAX) 的 VIN 范圍內工作，非常適合于汽車(chē)應用中常見(jiàn)的負載突降和冷車(chē)發(fā)動(dòng)情況。獨立輸入引腳可以連接在一起以用單輸入工作，或可以從獨立輸入電源軌工作。降壓型穩壓器在電壓低至 0.8V 時(shí)可以
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飛兆半導體的300mA低VIN LDO為數字應用提供高效率和節省空間優(yōu)勢

　　飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為對能量敏感的系統設計人員提供300mA低壓降 (LDO) 穩壓器解決方案，在效率、瞬態(tài)響應和占位面積方面實(shí)現平衡。FAN2564是低VIN LDO產(chǎn)品，能提供開(kāi)關(guān)穩壓器相似的效率，而占位面積僅有一個(gè)LDO的大小。傳統的LDO穩壓器為數字處理器提供低電壓，這些LDO穩壓器直接與電池連接，使得效率低下。FAN2564穩壓器具有100mV的壓降，工作電壓可低至1.8V，允許設備使用系統中現有的低電壓電源進(jìn)行后置調節。通過(guò)使用低VIN工作，
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　　連接性是未來(lái)電子產(chǎn)品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產(chǎn)品消費者都希望能夠通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接與其他設備進(jìn)行互動(dòng)，因此，未來(lái)每個(gè)電子產(chǎn)品都有一個(gè)射頻收發(fā)模塊將成為無(wú)線(xiàn)芯片最主要的市場(chǎng)推動(dòng)力，在這樣龐大的市場(chǎng)機遇面前，并不是每個(gè)公司都可以分一杯羹，隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)技術(shù)的成熟，無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)的競爭遠比以前更為激烈和復雜。　　集成化趨勢　　無(wú)線(xiàn)半導體市場(chǎng)在早期以手機半導體為主，基帶是最早無(wú)線(xiàn)芯片的核心，TI正是以此奠定多年無(wú)線(xiàn)半導體老大的地位，隨著(zhù)基帶技術(shù)的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司
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0 引言　　快速增長(cháng)的無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)使得無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)向著(zhù)低成本、低功耗、高集成度的方向發(fā)展，同時(shí)CMOS技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到深亞微米水平，這使CMOS器件的高頻特性得以進(jìn)一步改善，目前已能與SiGe器件和GaAs器件相媲美。此外，CMOS器件功耗極低且集成度高，因而深亞微米CMOS技術(shù)在無(wú)線(xiàn)通信系統中具有應用潛力。低噪聲放大器(LNA)是無(wú)線(xiàn)通信系統射頻接收機前端的關(guān)鍵模塊，在接收并放大信號的過(guò)程中起著(zhù)關(guān)鍵性的作用，其增益、噪聲、線(xiàn)性度等都將直接影響著(zhù)整個(gè)接收機的性能。典型的接收機的接收信號強度在-120～-
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