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claude 3.5 sonnet
claude 3.5 sonnet 文章 進(jìn)入claude 3.5 sonnet技術(shù)社區
一加Ace 3智能手機首發(fā)搭載逐點(diǎn)半導體X7 Gen 2視覺(jué)處理器
- 專(zhuān)業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導體近日宣布,國內最新發(fā)布的一加Ace 3智能手機首發(fā)搭載逐點(diǎn)半導體X7 Gen 2視覺(jué)處理器。逐點(diǎn)半導體X7 Gen 2視覺(jué)處理器采用基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )算法的AI分布式計算架構,可在較低的功耗下暢享120幀與1.5K同開(kāi)的超沉浸游戲畫(huà)質(zhì)。首次引入高效AI游戲超分技術(shù),該技術(shù)基于逐點(diǎn)半導體自研的高效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎,通過(guò)深度學(xué)習訓練更有效地為游戲實(shí)現自然清晰的高分辨率擴展,讓人物線(xiàn)條更流暢,細節呈現更完整。同時(shí)針對特定手游,提供符合游戲內容特色的性能和圖像質(zhì)量調優(yōu)服務(wù),讓終端用戶(hù)可以一
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美國新電池采購規則正式生效 特斯拉皮卡與部分Model 3失去稅收抵免資格
- 1月2日消息,據外媒報道,美國財政部宣布,從當地時(shí)間周一開(kāi)始,新的電池采購規定正式生效。這一變化導致更多電動(dòng)汽車(chē)失去了最高7500美元的稅收抵免資格,包括日產(chǎn)Leaf、特斯拉全輪驅動(dòng)版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛蘭Blazer EV等。在2022年12月,美國財政部發(fā)布了新的電池采購規定,詳細說(shuō)明了新的電池采購要求,旨在推動(dòng)美國電動(dòng)汽車(chē)供應鏈的多元化。從周一開(kāi)始,這些規定正式實(shí)施。受此影響,符合美國電動(dòng)汽車(chē)稅收抵免資格的電動(dòng)汽車(chē)車(chē)型數量從原先的43個(gè)減少到了19個(gè),這還包括了相同
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如何快速而經(jīng)濟高效地將藍牙 5.3 添加至邊緣物聯(lián)網(wǎng)設計
- 激烈的競爭給物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備開(kāi)發(fā)商帶來(lái)了壓力,他們必須迅速推出新的創(chuàng )新產(chǎn)品,同時(shí)還要降低成本,確保穩定、低功耗、安全的通信。傳統的智能物聯(lián)網(wǎng)終端節點(diǎn)包括用于邊緣處理的微控制器單元 (MCU) 和用于連接的無(wú)線(xiàn)集成電路。如果設計團隊缺乏開(kāi)發(fā)有效解決方案必需的射頻 (RF) 技能,就會(huì )出現問(wèn)題。為了按時(shí)完成和認證無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設計,并將其投入量產(chǎn),開(kāi)發(fā)人員必須提高開(kāi)發(fā)過(guò)程的效率。提高開(kāi)發(fā)過(guò)程效率的一種方法是使用配備集成低功耗藍牙 (BLE) 無(wú)線(xiàn)接口的低功耗 MCU。本文介紹了來(lái)自 STMicr
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使用SIL 2器件設計功能安全的SIL 3模擬輸出模塊
- 摘要需要安全完整性等級(SIL) 3解決方案的制造商,在使用SIL 2器件時(shí)面臨著(zhù)多項挑戰。隨著(zhù)工業(yè)功能安全標準IEC 61508第3版的發(fā)布,制造商必須采用新的方法。本文概述了一種能夠克服挑戰以成功實(shí)現SIL 3并加速產(chǎn)品上市的解決方案。 簡(jiǎn)介過(guò)去幾年,受以下多項因素的驅動(dòng),工業(yè)功能安全系統開(kāi)始加速普及:? 制造商希望使用新的復雜技術(shù)來(lái)降低成本(例如,使用安全扭矩關(guān)閉而不是再添加一個(gè)接觸器)? 實(shí)踐證明,使用機器人(特別是
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車(chē)通信框架Connext Drive 3.0
- 最大的自動(dòng)自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位,RTI公司將會(huì )演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )通信框架,以數據為中心服務(wù)于軟件定義汽車(chē)(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性,并通過(guò)了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D,可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
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Meta Quest 3 物料成本為 430 美元,128GB 版頭顯定價(jià)“實(shí)際低于成本”
- IT之家?11 月 22 日消息,Meta Quest 3 在今年?9?月?28?日發(fā)布,128 GB?售價(jià)為?499 美元(IT之家備注:當前約 3563 元人民幣)起,而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了這款頭顯的物料成本,為?430 美元(當前約 3070 元人民幣)。雖然聽(tīng)起來(lái) Meta 在每臺 128GB?Meta Quest 3 上賺了大約 70 美元(當前約 500 元人民幣),但這僅是物料成
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5G 發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng),5.5G 的商業(yè)部署時(shí)不我待?
- 今年是 5G 商用第四年,5G 應用產(chǎn)業(yè)化發(fā)展雖已取得突破性成績(jì),但仍處于應用層次偏低和商業(yè)化模式探索初期,5G 發(fā)展將進(jìn)入新的分水嶺。因此,5.5G(又稱(chēng) 5G-Advanced)成為 5G 后續推進(jìn)的關(guān)鍵詞,加快發(fā)展 5.5G 已經(jīng)「箭在弦上」。什么是 5.5G?眾所周知,移動(dòng)通信技術(shù)差不多是每十年一代。但是,由于技術(shù)發(fā)展得實(shí)在太快,整數代與整數代之間,技術(shù)差異較大。這時(shí),就需要對中間階段的技術(shù)進(jìn)行命名,以顯示其和前代、后代的區別。3GPP(第三代合作伙伴計劃)在 5G 技術(shù)標準的制定及各階段技術(shù)命名
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RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0,為軟件定義汽車(chē)開(kāi)發(fā)提升功能安全性和靈活性
- 自動(dòng)自主系統最大的軟件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive? 3.0。 這是一套服務(wù)于軟件定義汽車(chē)(SDV)的網(wǎng)絡(luò )通信框架,以數據為中心,面向未來(lái),具備極高的靈活性。它率先提供了平臺獨立性,并符合功能安全最高標準ISO26262 ASIL D,因而可以縮短汽車(chē)開(kāi)發(fā)的上市時(shí)間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺能夠緊密合作。有了Connext Drive 3.0, 從原型到定型生產(chǎn),OEM廠(chǎng)商都可以采用同一個(gè)軟件框架,從而更快
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3
- 高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話(huà)會(huì )議上確認,三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%,降至86.3億美元,但其業(yè)績(jì)仍超出預期,并對未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。隨著(zhù)驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視,高通公司在移動(dòng)計算市場(chǎng)中有望占據更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑,但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機
- 群聯(lián)在開(kāi)放運算計劃(OCP)全球峰會(huì )開(kāi)幕前,宣布推出同時(shí)兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102/PS7103和Retimer PS7201/PS7202信號調節IC(signal conditioning IC)產(chǎn)品,搶攻PCIe 5.0的AI數據運算新商機。一年一度的Open Compute Project(OCP:開(kāi)放運算計劃)全球峰會(huì )于美西時(shí)間17日開(kāi)幕,成立于2011年,目的是為打造開(kāi)放式數據中心硬件架構,盼吸引更多廠(chǎng)商進(jìn)行數據中心的開(kāi)發(fā)與設計,提高數據中心效率,降低
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Meta Quest 3 頭顯拆解:電池占據大部分空間
- 10 月 15 日消息,Meta 公司近日推出了其最新的虛擬現實(shí)頭戴式設備 Quest 3,為了探究這款設備的內部構造和維修難度,iFixit 團隊對其進(jìn)行了拆解。Quest 3 相比于 Quest 2,最大的改變是其機身厚度薄了 40%,這得益于使用了 pancake鏡片,使得它們與顯示屏之間的距離大大縮短。Quest 3 還配備了更大的電池 ——19.44Wh,而 Quest 2 只有 14Wh—— 以為其更強大的芯片和傳感器供電,包括兩個(gè)彩色攝像頭、四個(gè)追蹤攝像頭和一個(gè)深度傳感器。iFixit 的拆
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英飛凌推出采用TOLx封裝的全新車(chē)用60V和120V OptiMOS 5,適用24 V-72V供電的大功率ECU
- 交通系統的電氣化進(jìn)程正在不斷加快。除了乘用車(chē)外,兩輪車(chē)、三輪車(chē)和輕型汽車(chē)也越來(lái)越多實(shí)現了電氣化。因此,由24V-72V電壓驅動(dòng)的車(chē)用電子控制單元(ECU)市場(chǎng)預計將在未來(lái)幾年持續增長(cháng)。英飛凌科技股份公司針對這一發(fā)展趨勢,推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封裝的新半導體產(chǎn)品,進(jìn)一步補充其OptiMOS? 5 系列60V至120V 車(chē)用MOSFET 產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品能以小巧外形提供出色的熱性能與卓越的開(kāi)關(guān)性能。六款新產(chǎn)品具有較窄的柵極閾值電壓(V GS(th)),支持并聯(lián) MOSFET設計,以增加輸
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普利特簽署LCP材料戰略合作協(xié)議
- 普利特與蘇州維信就LCP全系列薄膜產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)達成戰略合作,促進(jìn)新材料的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)新應用推廣。大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息,普利特10月10日發(fā)布晚間公告稱(chēng),近期與蘇州東山精密制造股份有限公司的全資子公司蘇州維信電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蘇州維信”),就 LCP 全系列薄膜產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)等領(lǐng)域進(jìn)行深度交流與合作,并簽署《戰略合作協(xié)議》。公告顯示,在此次合作中,普利特負責開(kāi)發(fā)出較優(yōu)性能參數的 LCP 薄膜產(chǎn)品,蘇州維信負責相應模組產(chǎn)品開(kāi)發(fā),共同推動(dòng)雙方下游核心客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品驗證,拓展 LCP 薄膜產(chǎn)品在新一代通
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蘋(píng)果開(kāi)始下一代Vision Pro研發(fā):尺寸更小、更易佩戴
- 10月9日消息,盡管蘋(píng)果的Vision Pro和Meta的Quest 3都尚未發(fā)布,但兩家公司已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)后續迭代產(chǎn)品。蘋(píng)果的一個(gè)主要關(guān)注點(diǎn)是讓其設備佩戴起來(lái)更舒適,這就需要采用更小、更輕的設計。由于其尺寸和重量很大,蘋(píng)果的首款混合現實(shí)頭顯Vision Pro在測試中曾導致用戶(hù)頸部拉傷,這可能會(huì )讓本就對混合現實(shí)頭顯持謹慎態(tài)度的消費者望而卻步。據悉,Quest 3將于本月上市銷(xiāo)售,而蘋(píng)果準備在明年年初開(kāi)售Vision Pro。隨著(zhù)決戰日期的臨近,蘋(píng)果內部有信心其將擁有更好的產(chǎn)品。Vision Pr
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國產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級SSD主控芯片量產(chǎn)!
- 近日,英韌科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量產(chǎn)。這是英韌科技自2017年成立以來(lái)量產(chǎn)的第八款芯片,這也是首款量產(chǎn)的PCIe 5.0企業(yè)級國產(chǎn)主控。性能上,YR S900采用4通道PCIe 5.0接口,支持NVMe 2.0,采用多核CPU并行的命令處理方式,充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢。其順序讀取速度高達14GB/s,順序寫(xiě)入速度高達12GB/s,4K隨機讀速度可達3.5M IOPs,4K隨機寫(xiě)速度可達2.5M IOPs。YR S900是一款面向未來(lái)數據中心的國產(chǎn)S
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claude 3.5 sonnet介紹
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