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安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023
- 中國上海 - 2023年7月7日--領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，將攜領(lǐng)先的圖像感知技術(shù)及方案亮相于7月11日至13日在上海國家會(huì )展中心舉辦的中國（上海）機器視覺(jué)展（Vision China 2023），展位號為5.1號館D204號展臺。 安森美將展示基于其 AR0822圖像傳感器和Rockchip的RK3588處理器的高精度條碼掃描方案。AR0822支持120 dB高動(dòng)態(tài)范圍片上融合（eHDRTM）、近紅外響應增強（NIR+）和超
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
- 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會(huì )展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺(jué)展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰
- 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見(jiàn)解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見(jiàn)證中國半導體制造業(yè)的茁
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索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA
- 豐富的高性能特種聚合物和化學(xué)品，滿(mǎn)足制造商在半導體工藝中的各種需求。全球特種材料領(lǐng)導者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導體展覽會(huì )（SEMICON CHINA）（展位號：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯片性能的發(fā)展。索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023年上海國際半導體展覽會(huì )(SEMICON CHINA)。(圖片來(lái)源: Solvay, PR08
- 關(guān)鍵字： 索爾維 先進(jìn)材料 SEMICON CHINA
應用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
- 2023年6月25日，上?！猄EMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時(shí)，中國國際半導體技術(shù)大會(huì )（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國際會(huì )議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導體和顯示設備供應商，應用材料公司將通過(guò)主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內容涵蓋異構集成和功率電子等多個(gè)主題。 半導體是數字化轉型的重要基石，推動(dòng)了全球數字化浪潮奔涌向前。據第三方研究人員預計，
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Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)
- 2023年6月20日——高級互連專(zhuān)家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示其高性能連接器技術(shù)（7月11日至13日，上海，4.1C306展臺）。該公司的產(chǎn)品組合具有質(zhì)量保證，可用于各種要求苛刻的應用，包括新太空、航空電子、機器人、可再生能源、醫療保健、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)（EV）、智能電表和智能家居/建筑?；顒?dòng)期間，來(lái)自Harwin的專(zhuān)家，以及來(lái)自其供應鏈合作伙伴iConnexion的專(zhuān)家團隊，將在場(chǎng)就如何為用戶(hù)特定應用選擇合適的連接器提供指導和建議。
- 關(guān)鍵字： Harwin electronica China 2023 連接器
伍爾特參加electronica China 展示被動(dòng)元件、連接器和傳感器
- 瓦爾登堡（德國），2023 年 06月 13日 — 伍爾特電子將參加于2023年7月11日至13日在上海國家會(huì )展中心舉辦的electronica China展覽會(huì )。公司將在5.2H展廳的D210展位上展示公司最新的產(chǎn)品和解決方案。本次展會(huì )的亮點(diǎn)產(chǎn)品包括高品質(zhì)被動(dòng)元件，如EMC元件、電感、電容和機電組件。伍爾特電子展位的另一個(gè)亮點(diǎn)是傳感器和射頻通訊模塊。作為開(kāi)發(fā)者的可靠合作伙伴，公司還會(huì )展出適用于公司產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)板和芯片參考方案，以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。為了在展示最新技術(shù)的同時(shí)讓參觀(guān)展會(huì )的觀(guān)眾們體驗更多樂(lè )趣，伍爾
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泰瑞達攜精彩演講亮相SEMICON China，解讀系統級測試在電子行業(yè)的重要性
- 2022年11月2日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導體制造與先進(jìn)封裝論壇活動(dòng)，在向與會(huì )嘉賓解讀了系統級測試（簡(jiǎn)稱(chēng)SLT）在電子行業(yè)創(chuàng )新中的卓越表現的同時(shí)，還分享了泰瑞達在推進(jìn)系統級測試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導體制造與先進(jìn)封裝論壇邀請到了全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專(zhuān)家，旨在從關(guān)鍵工藝、設備材料、封裝測試等多角度探討半導體制造與先進(jìn)封裝的整體系統解決方案。
- 關(guān)鍵字： 泰瑞達 SEMICON China 系統級測試
村田中國亮相OCP China Day 2022
- 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會(huì )上，村田中國（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將展出其為數據中心和ICT設備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數據中心建設的實(shí)踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開(kāi)放計算社區成員的平臺，由全球最具影響力的開(kāi)放計算組織OCP社區主辦、浪潮信息承辦，本次峰會(huì )的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區成員之一，村田將在本次峰會(huì )上重點(diǎn)展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
- 關(guān)鍵字： 村田 OCP China Day
村田中國將亮相OCP China Day 2022
- 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會(huì )上，村田中國（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將展出其為數據中心和ICT設備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數據中心建設的實(shí)踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開(kāi)放計算社區成員的平臺，由全球最具影響力的開(kāi)放計算組織OCP社區主辦、浪潮信息承辦，本次峰會(huì )的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區成員之一，村田將在本次峰會(huì )上重點(diǎn)展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
- 關(guān)鍵字： 村田 OCP China Day MLCC 電感 鐵氧體磁珠
Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng )新方法
- icor將分享其全新的創(chuàng )新方法，以解決當今最嚴峻的高性能計算挑戰。全球人工智能/計算市場(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級xPU有能力支持當今最嚴密的應用程序，但電源限制了整體的系統性能。隨著(zhù)人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著(zhù)先進(jìn)的工藝節點(diǎn)而下降，這會(huì )導致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。
- 關(guān)鍵字： Vicor OCP China Day xPU
納芯微攜多款創(chuàng )新應用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活
- 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應用亮相中國國際傳感器技術(shù)與應用展覽會(huì )（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設備、醫療電子、智能家居等領(lǐng)域，從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng )新理念，現場(chǎng)多位專(zhuān)家答疑解惑，一起探討當下傳感器發(fā)展新趨勢。作為萬(wàn)物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應用范圍、市場(chǎng)規模也不斷加大。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)應用的普及，傳感器系統正朝著(zhù)微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò )化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點(diǎn)方向。納芯微先后推出了可應用于工業(yè)
- 關(guān)鍵字： SENSOR CHINA 2020，MEMS
以創(chuàng )新傳感技術(shù)加速智能未來(lái)發(fā)展
- 近日，TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）亮相2020中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應用展覽會(huì )SENSOR CHINA。以“未來(lái)感知，由我先知”為主題，TE傳感器事業(yè)部通過(guò)互動(dòng)模擬演示、口碑產(chǎn)品展示等多種形式，于B051號展臺向現場(chǎng)觀(guān)眾生動(dòng)呈現了其助力中國智能交通、智能工業(yè)、智能醫療等多個(gè)智能應用場(chǎng)景升級與落地的多品類(lèi)傳感產(chǎn)品和解決方案。當下，傳統產(chǎn)業(yè)正向著(zhù)網(wǎng)絡(luò )化、數字化、智能化的方向不斷發(fā)展，筑牢大數據完整、即時(shí)抓取和精準分析的能力仍是各行業(yè)轉型升級的基石。同時(shí)，“新基建”的加速推進(jìn)也為智能
- 關(guān)鍵字： 新基建 SENSOR CHINA 創(chuàng )新 集成 智能
存儲器發(fā)展論壇：存儲技術(shù)不斷“進(jìn)化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？
- 2020年6月29日，存儲器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會(huì )同期舉行。大會(huì )一開(kāi)始，主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開(kāi)場(chǎng)辭，并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業(yè)生產(chǎn)制造各個(gè)層面，從宏觀(guān)發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲行業(yè)的生存指南與見(jiàn)解。在主題演講環(huán)節，力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國首先遠程做了題為《針對數據密集型應用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透，涉及語(yǔ)音、自駕車(chē)等方方面面。底層芯片端來(lái)看，采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場(chǎng)將有突飛猛進(jìn)的增長(cháng)，從2017年到202
- 關(guān)鍵字： 存儲器 SEMICON China
在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導體技術(shù)及發(fā)展前景
- 6月28-29日，“功率及化合物半導體國際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點(diǎn)討論的主題包括：寬頻帶隙功率電子學(xué)、光電子學(xué)、通信中的復合半導體和新興功率器件技術(shù)。SEMI中國區總裁居龍先生出席會(huì )議致辭。他表示歡迎來(lái)參加SEMICON China，這屆展會(huì )舉辦著(zhù)實(shí)不易，這是一個(gè)堅持，舉辦過(guò)程中排除萬(wàn)難曲曲折折。功率化合物半導體這個(gè)市場(chǎng)成長(cháng)非?？焖?，可以預見(jiàn)今后幾年市場(chǎng)將繼續爆發(fā)，尤其5G時(shí)代來(lái)臨，還有汽車(chē)電子對于功率方面的需求，“我想這是一個(gè)重大的
- 關(guān)鍵字： SEMICON China 化合物半導體
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