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boost(buck)芯片 文章 進(jìn)入boost(buck)芯片技術(shù)社區
首批放號終端不支持HSDPA TD企業(yè)否認芯片不足
- TD終端企業(yè)有關(guān)人士透露，目前參與測試的TD終端還沒(méi)有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度問(wèn)題，按照進(jìn)展，支持HSDPA功能的TD終端將在2008年第一季度面市 日前，花旗發(fā)布研究報告指出，由于手機準備不足，預計中國移動(dòng)的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )商用時(shí)間可能推遲。 報告得出這個(gè)結論的依據在于，中國移動(dòng)要求手機能同時(shí)兼容TD及GSM網(wǎng)絡(luò )漫游、HSDPA、EDGE雙模及低耗電，花旗預計，達到此項要求的手機最快2008年初才能面世。而中國移動(dòng)已在內地8個(gè)主要城市興建了10000個(gè)TD基站，部分城
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藍牙市場(chǎng)繼續增長(cháng) 芯片技術(shù)呈三大趨勢
- 市場(chǎng)調研公司In-Stat日前發(fā)表的報告稱(chēng)，由于在手機中的滲透率不斷提高，藍牙在2006年再獲成功，而且2007年將繼續有不錯的表現。但In-Stat指出，藍牙產(chǎn)品市場(chǎng)的增長(cháng)速度開(kāi)始放慢，并將面臨集成趨勢和新的藍牙標準的困擾。藍牙芯片市場(chǎng)亦處于變化之中。 In-Stat的分析師表示，藍牙芯片市場(chǎng)開(kāi)始出現一些整合活動(dòng)，大型芯片供應商通過(guò)內部開(kāi)發(fā)或者收購其它廠(chǎng)商為自己的芯片產(chǎn)品增加Wi-Fi和GPS等新功能。它們的目的是創(chuàng )造手機廠(chǎng)商要求的組合型無(wú)線(xiàn)芯片。 In-Stat最近進(jìn)行的研究還發(fā)現： 2007年藍牙器
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45納米芯片大戰結局: 松下IBM或擊敗英特爾
- 關(guān)注芯片領(lǐng)域四核之戰的朋友可能不會(huì )陌生，英特爾不斷以45納米芯片重磅新聞轟炸AMD，宣稱(chēng)自己的45納米芯片將第一個(gè)上市。然而現實(shí)可能出乎業(yè)界的預料，第一個(gè)將45納米芯片搬上貨架的可能既不是英特爾，也不是AMD，而是松下或IBM。 據國外媒體報道，以45納米競賽“王者”自居的英特爾，可能對上述說(shuō)法不以為然，它會(huì )說(shuō)英特爾已在內部演示了45納米芯片，代號為“Penryn”，根據計劃今年底該芯片將上市，而AMD的45納米芯片可能要到2008年才能上市。然而業(yè)界所關(guān)注的并非產(chǎn)品演示，就真正供
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美國政府禁止進(jìn)口部分采用高通芯片的手機
- 美國貿易代表蘇珊
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NAND閃存芯片吃緊 加劇行業(yè)整合態(tài)勢
- 隨著(zhù)NAND閃存芯片需求的增加，內存廠(chǎng)商已越來(lái)越難得到充足的NAND閃存芯片供應，NAND閃存芯片吃緊加劇了內存產(chǎn)業(yè)整合，業(yè)內人士稱(chēng)現在已有許多小規模的內存廠(chǎng)商從市場(chǎng)中退出。 今年前一段時(shí)間NAND閃存芯片價(jià)格出現了下滑，現在價(jià)格又開(kāi)始了回升，可這并不能讓眾多內存廠(chǎng)商高興起來(lái)，因為并非所有的內存廠(chǎng)商都能得到足夠的NAND閃存芯片供應，特別是在蘋(píng)果霸占了三星的大量NAND產(chǎn)品的情況下。 現在約有一半的二線(xiàn)三線(xiàn)內存廠(chǎng)商退出了NAND閃存業(yè)務(wù)，這也是不得已而為之，由
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數字電視芯片市場(chǎng)到2011年將翻一倍
- 未來(lái)幾年DTV銷(xiāo)售火爆，將為半導體供應商創(chuàng )造巨大的商機。iSuppli公司預測，2006-2011年該領(lǐng)域中的芯片銷(xiāo)售額將增長(cháng)一倍。2011年全球DTV半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將從2006年的71億美元上升到142億美元?？傮w半導體銷(xiāo)售額中包括DTV音頻/視頻板上的芯片，以及其它類(lèi)型電視中的芯片，包括輸入/輸出電路、驅動(dòng)器、音頻與電源。它還包括電壓調節器、LCD驅動(dòng)器、背光變極器、等離子面板(PDP)驅動(dòng)器，以及用于背投電視(RPTV)的數字光處理(DLP)、LCD和硅基液晶(LcoS)芯片下圖所示為iSuppl
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電源管理芯片行情看漲 便攜設備需求是主推動(dòng)力
- iSuppli預測，全球電源管理半導體市場(chǎng)將在未來(lái)幾年明顯擴張，部分因為來(lái)自便攜電子設備制造商的需求上升。 到2011年，全球電源管理半導體銷(xiāo)售額將上升到399億美元，比2006年的249.8億美元增長(cháng)59.6%。該領(lǐng)域中的半導體包括穩壓器、電源管理ASIC和專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)、整流器、半導體閘流管和功率晶體管。 “隨著(zhù)便攜媒體播放器(PMP)和手機等便攜產(chǎn)品的銷(xiāo)售繼續增長(cháng)，以及這些產(chǎn)品對于電池壽命的要求越來(lái)越高，市場(chǎng)對于更加高級的電源管理解決方案的需求
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上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總體增長(cháng)回落
- 根據賽迪顧問(wèn)最新發(fā)布《2007年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)研究報告》顯示，2007上半年，在全球半導體市場(chǎng)持續增長(cháng)與國內電子信息制造業(yè)平穩發(fā)展的帶動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持穩定較快發(fā)展的勢頭。據賽迪顧問(wèn)統計，1-6月中國集成電路總產(chǎn)量達到192.74億塊，與2006上半年相比增長(cháng)15.2%，全行業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入總額607.22億元，同比增長(cháng)33.2%，其增幅與2006上半年48%的超高增長(cháng)相比有所回落。 從上半年國內集
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英諾華微電子推出LED恒流驅動(dòng)芯片IV0101
- 英諾華微電子(INNOVA)日前推出專(zhuān)為L(cháng)ED照明驅動(dòng)設計的基于PFM/PWM的高效率升壓直流電源轉換芯片，該芯片是一款低電壓恒流輸出DC/DC升壓芯片，可提供0.5w的恒流輸出，集成了同步整流管及開(kāi)關(guān)管，只需要很少的外部器件。它結合了LED照明及充電電池使用中的特點(diǎn)，除了LED驅動(dòng)必備的諸如軟啟動(dòng)、過(guò)壓過(guò)流保護等等功能以外，更具有低壓自鎖(UVLO)，高低檔電位感應自動(dòng)輸出轉換等功能。非常適合在單節充電電池及堿電池應用設備中的LED提供理想驅動(dòng)。 &nb
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TD芯片仍是薄弱環(huán)節 廠(chǎng)商面臨資本饑渴
- 事實(shí)上，TD射頻芯片廠(chǎng)商對投資期待已久，鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位，但射頻芯片總研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)億元人民幣級別，仍需要更多的投資支持。 久未逢資本青睞的TD芯片產(chǎn)業(yè)近日連下“甘霖”?；鶐酒陶褂?Nasdaq:SPRD)上市融資1億多美元后，射頻芯片商銳迪科近日也完成1000萬(wàn)美元的新融資。但這些“雨水”還不夠用。 手機終端中最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射
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boost(buck)芯片介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對boost(buck)芯片的理解，并與今后在此搜索boost(buck)芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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