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利用ATE（自動(dòng)測試設備）測試電源負載的數字可編
- 圖1所示的數字可編程精密電阻可在定制設計的 ATE（自動(dòng)測試設備）中用作微處理器驅動(dòng)的電源負載。IC1 是一個(gè) 8 位 電流輸出型 DAC，即DAC08型DAC ，它驅動(dòng)電流-電壓變換器 IC2A，IC2A又驅動(dòng)功率 MOSFET Q1 的柵極。被
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ATE 8月高調亮相深圳
- 中國目前唯一一個(gè)專(zhuān)注于工業(yè)組裝技術(shù)與裝備應用領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)展覽會(huì )--第三屆華南國際工業(yè)組裝技術(shù)與裝備展覽會(huì )（Assembly Technology Expo China-ATE），將在成功舉辦兩屆的基礎上，于2008 年8月26日至29日再次閃亮登陸深圳會(huì )展中心。 工業(yè)組裝產(chǎn)品技術(shù)在整車(chē)制造和汽車(chē)零部件、電子及通訊設備、家用電器、醫療設備和機械制造行業(yè)等領(lǐng)域有著(zhù)非常廣泛的應用。華南地區作為全球制造業(yè)增長(cháng)最快的地區之一，在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、汽車(chē)制造等行業(yè)均遠遠領(lǐng)先于我國其他地區。數據分析顯示，華南地區
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用在各種ATE中的集成邊界掃描(06-100)
- 邊界掃描廣泛應用在板級測試和系統內編程中。這些應用典型地包含了具有邊界掃描能力的器件與群集器件測試之間的連接性測試，來(lái)驗證與非邊界掃描器件(存儲器和邏輯器件)的連接性。 測試性和可實(shí)現測試覆蓋范圍是UUT(被測單元)特定的，并依賴(lài)于邊界掃描實(shí)現的水平。特別是在產(chǎn)品測試中，利用連接到UUT上的外設I/O進(jìn)行測試來(lái)擴展邊界掃描測試覆蓋范圍。最近幾年，第3方邊界掃描工具的集成流行于板級產(chǎn)品測試設備，如內電路測試器。往往這樣的集成，比獨立應用的邊界掃描系統優(yōu)越性并不多。某些方案靠組合邊界掃描和ATE資源
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Gartner:08全球半導體設備開(kāi)支將降9.9%
- 據市場(chǎng)研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱(chēng)，2008年全球半導體設備開(kāi)支預計將達到403億美元，比2007年的448億美元減少9.9%。 Gartner半導體生產(chǎn)事業(yè)部副總裁KlausRinnen稱(chēng)，2007年的特點(diǎn)是DRAM內存不顧供過(guò)于求的現實(shí)繼續加大投資、NAND閃存開(kāi)支增速減緩和代工廠(chǎng)商恢復開(kāi)支的狀況令人失望。在2008年，我們預計隨著(zhù)DRAM內存市場(chǎng)將糾正資本開(kāi)支的長(cháng)期錯誤，半導體主要設備市場(chǎng)的開(kāi)支將減少。代工廠(chǎng)商開(kāi)支增長(cháng)速度減緩和由于擔心美國經(jīng)濟衰退而采取的謹慎態(tài)度都是造成20
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中航光電：軍品民品并舉 打造連接器龍頭
- 公司是國內規模最大的同時(shí)具備研制和生產(chǎn)光、電兩類(lèi)連接器產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)化企業(yè);是國內最大的研制和生產(chǎn)光連接器的專(zhuān)業(yè)化廠(chǎng)商。公司在2007年第20屆電子元件百強企業(yè)中綜合排名44名，間于航天電器和得潤電子之間。 根據Bishop&Associates統計，全球連接器行業(yè)1997-2006的10年間復合增長(cháng)率為6.2%。受益電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉移，在過(guò)去5年中年復合增長(cháng)率高達27.20%，成為發(fā)展最快的地區，并將繼續保持高速增長(cháng)的態(tài)勢。 此次計劃募集資金56988萬(wàn)元，用于電連接器產(chǎn)業(yè)化、工業(yè)連接
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通用化測試系統技術(shù)
- 航天測控中心 余紅北京航天測控技術(shù)開(kāi)發(fā)公司自八十年代以來(lái)，長(cháng)期致力于A(yíng)TE/ATS技術(shù)研究，在電子設備的通用測試技術(shù)與系統集成方面取得了豐碩的成果，其通用測試系統產(chǎn)品體現了通用化、模塊化、智能化、標準化、數字化、網(wǎng)絡(luò )化的特點(diǎn)，徹底改變了我國電子設備測試手段標準化與自動(dòng)化程度低、功能單一、品種繁多、維修性以及保障性差的現狀，并已大量應用于我國軍用與民用領(lǐng)域的電子設備的生產(chǎn)與制造行業(yè)，成為現代裝備系統設計和制造過(guò)程中的有力工具，是保障現代裝備系統設計性能和使用性能的重要手段。本文主要從技術(shù)層面對ATE/A
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破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進(jìn)
- 近幾年，由于撓性印制電路板(FPC)順應電子整機產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展方向，使之成為PCB中發(fā)展最快的部分。市場(chǎng)調查機構DKNResearch在2006年下半年發(fā)布的《全球FPC市場(chǎng)預測》報告中預測，2006年到2010年，FPC每年市場(chǎng)增長(cháng)率為12.6%，到2010年將超過(guò)140億美元。 移動(dòng)通信及顯示器拉動(dòng)FPC增長(cháng) 業(yè)內人士在接受本報記者采訪(fǎng)時(shí)均表示，目前FPC行業(yè)仍處于穩定增長(cháng)階段?？傮w來(lái)說(shuō)，通信、汽車(chē)、消費電子的飛速發(fā)展給FPC的提供了巨大的舞臺。特別是手機、數碼相機、筆記本電
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傳感器與執行器：引領(lǐng)IC市場(chǎng)下一輪增長(cháng)
- 據市場(chǎng)調研公司IC Insights Inc.的數據，新型消費產(chǎn)品應用、醫療器械、安防系統和汽車(chē)電子，正在推動(dòng)半導體傳感器和執行器市場(chǎng)快速擴張，使其銷(xiāo)售額以大約IC市場(chǎng)兩倍的速度增長(cháng)。 IC Insights表示，繼2006年增長(cháng)近18%至53億美元之后，2007年全球固態(tài)傳感器和執行器銷(xiāo)售額將增長(cháng)19%至63億美元。報告預測，2001-2011年傳感器/執行器市場(chǎng)的累加平均增長(cháng)率（CAGR）達30%，2011年銷(xiāo)售額將達到127億美元。 據IC Insig
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