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可編程技術(shù)勢在必行,一觸即發(fā)

  • 設計師們最有發(fā)言權,他們認為二十一世紀最具決定性的集成電路技術(shù)就是現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA),而傳統門(mén)陣列和結...
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FPGA或將成為電子系統制造商救命利器

  • 根據賽靈思的分析,2007年可編程邏輯芯片市場(chǎng)約為36億美元,2012年將快速增長(cháng)到140億美元。推動(dòng)這一巨幅增長(cháng)的...
  • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  ASSP  

跡象顯示核心芯片市場(chǎng)形勢正在好轉

  •   據iSuppli公司,全球核心芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額在過(guò)去六個(gè)月下滑近三分之一,現在已開(kāi)始顯露觸底跡象?!≌5陌雽w景氣周期長(cháng)度一般為五到六個(gè)季度,其它的歷史因素,以及政府推出經(jīng)濟與財政刺激政策的時(shí)機,都顯示市場(chǎng)將及早探底,景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點(diǎn)。   核心芯片是電子系統中執行專(zhuān)門(mén)的單獨功能的關(guān)鍵芯片,這是一種集成電路(IC),它使DVD播放器成為DVD播放器,而不是其它類(lèi)型的系統。iSuppli公司把專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)都歸入了核心
  • 關(guān)鍵字: 核心芯片  IC  ASSP  PLD  ASIC  

TLE8201在車(chē)門(mén)模塊中的應用(07-100)

  •   TLE8201是一種用于車(chē)門(mén)模塊的高度集成功率ASSP(專(zhuān)用標準產(chǎn)品)。其中包括用于驅動(dòng)典型前車(chē)門(mén)應用中負載所必需的功率級,這些負載包括中央門(mén)鎖、死鎖或后視鏡折疊、后視鏡定位、后視鏡加熱,以及5W或10W車(chē)燈或LED(如轉向信號燈、門(mén)控車(chē)室照明燈/安全警報燈或控制面板照明燈)等。
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汽車(chē)系統ASIC、ASSP和電磁兼容性設計

  • 現代汽車(chē)中的電子設備不斷增多,因而越來(lái)越需要采用良好的設計,以滿(mǎn)足主要的電磁兼容性標準的要求。同時(shí),越來(lái)越...
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基于NEC電子的汽車(chē)儀表盤(pán)專(zhuān)用器件ASSP CAN3+系列的

  • 隨著(zhù)汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )化作為汽車(chē)電子不可逆轉的趨勢,儀表盤(pán)作為車(chē)載網(wǎng)絡(luò )中的一個(gè)節點(diǎn),與車(chē)載網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行通訊、交換數據的需要不可或缺。NEC電子這款帶CAN通道的μPD78F0822芯片,使儀表盤(pán)作為一個(gè)節點(diǎn)可以通過(guò)車(chē)載網(wǎng)絡(luò )發(fā)送/接受命令。同時(shí),CAN通道的介入也可以使儀表盤(pán)成為諸如KWP2000中的一個(gè)節點(diǎn),從而被列入汽車(chē)維護中的一個(gè)項目;CAN本身作為一個(gè)串口的模式,對需要使用自編程模式來(lái)進(jìn)行程序更新的客戶(hù)又提供了一個(gè)選擇。
  • 關(guān)鍵字: ASSP  NEC  CAN  電子    

安森美半導體擴大全球分銷(xiāo)代理產(chǎn)品陣容

  •   安森美半導體(ON Semiconductor)日前宣布,因收購AMI半導體而得到的廣泛專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)系列,如今已透過(guò)全球認可分銷(xiāo)代理商網(wǎng)絡(luò )提供給客戶(hù),這些ASSP涵蓋汽車(chē)、醫療和工業(yè)等應用,包括收發(fā)器、步進(jìn)電機驅動(dòng)器、數字信號處理器(DSP)系統、超低功耗(ULP)存儲器、以太網(wǎng)供電(PoE)電源器件、驅動(dòng)器、時(shí)鐘和圖像傳感器等產(chǎn)品。   安森美半導體全球渠道銷(xiāo)售副總裁Jeff Thomson說(shuō):"我們非常高興納入這些新產(chǎn)品,經(jīng)我們的全球分銷(xiāo)代理商渠道推出。我們的全球代理商網(wǎng)絡(luò )
  • 關(guān)鍵字: 安森美  半導體  ASSP  DSP  

電源管理芯片的困局

  •   目前電源管理半導體供應商面臨一個(gè)棘手的挑戰:在其產(chǎn)品增長(cháng)最快的應用領(lǐng)域,利潤率卻非常低。在電源管理半導體市場(chǎng)競爭加劇之際,供應商如何調整業(yè)務(wù)才能保證長(cháng)期獲利能力?   縱覽電源管理半導體領(lǐng)域,可以發(fā)現一些大規模應用正在給專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)帶來(lái)較快的增長(cháng),這些應用是筆記本電腦,手機和液晶/等離子電視。據iSuppli公司,2007-2012年總體電源管理半導體市場(chǎng)的復合年增長(cháng)率將為8.2%。   相比之下,液晶/等離子電視市場(chǎng)中的電源管理半導體同期內的復合年增長(cháng)率高達23%,主要是因為
  • 關(guān)鍵字: 電源管理  半導體  ASSP  OEM  200807  

新一代ASSP優(yōu)化手持設備中的電源管理

  • 絕大多數電池供電的手持設備都利用一塊定制集成電路(ASIC)來(lái)處理電池充電、功率通道控制、提供多路電源電壓,以及保護功能(例如實(shí)際的輸出開(kāi)路和精密的USB電流限制)等。采用這種方案的目的很明確,就是可以用一枚器件來(lái)滿(mǎn)足所有的電源管理方面的需求。
  • 關(guān)鍵字: 電源  管理  設備  手持  ASSP  優(yōu)化  新一代  

量產(chǎn)應用的高功效定制

  •   編者按:可配置處理器正在通過(guò)它的靈活性為系統架構是和開(kāi)發(fā)人員減輕設計負擔。以便攜式產(chǎn)品為例,產(chǎn)品功能日益復雜 上市時(shí)間要求越來(lái)越短,設計預算也在縮減,應對這些設計挑戰的關(guān)鍵是在一個(gè)通用平臺上開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,這一平臺要足夠靈活以實(shí)現定制化和優(yōu)化功能。而在機器視覺(jué)領(lǐng)域,實(shí)時(shí)深度感知目前是通過(guò)立體圖像來(lái)計算深度的,算法的計算量很大。而采用FPGA的解決方案能使處理器的時(shí)間得到緩解,減少器件的成本,例如MPU、DSP、激光器和鏡頭等。通過(guò)提供給機器人其環(huán)境中的差異測繪,FPGA使機器人中的CPU專(zhuān)注于重要的高層任
  • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)設備  ASIC  ASSP  便攜式  VLP  PMP  200806  

核心硅片市場(chǎng)大者恒大

  •   全球核心硅片市場(chǎng)2007年強勁增長(cháng), 從2006年的929.7億美元增長(cháng)至991億美元,增長(cháng)率為6.6%。核心硅片是半導體市場(chǎng)中最大的單一領(lǐng)域,占總體營(yíng)業(yè)收入的36%以上,該市場(chǎng)由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)構成。iSuppli公司認為,只有市場(chǎng)中的領(lǐng)先廠(chǎng)商受益最多,它們的市場(chǎng)份額繼續上升,擠占規模較小廠(chǎng)商的份額。   按總體核心硅片營(yíng)業(yè)收入排名,第一位仍然是德州儀器,2007年銷(xiāo)售額為74億美元,不過(guò)比2006年下降了4.1%。英特爾繼續位居第二,高通和索尼分別
  • 關(guān)鍵字: 半導體  ASIC  PLD  硅片  ASSP  200806  

ASSP加強汽車(chē)HVAC運動(dòng)控制

  •   高度集成的特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)作為包含分離器件電控單元(ECU)的有益替代產(chǎn)品而出現,為汽車(chē)加熱、通風(fēng)及空調系統(HVAC)的應用提供風(fēng)門(mén)位置控制。除改進(jìn)可靠性外,還節省了空間、成本和重量,并提供精確的位置控制和靈活的設計,隨著(zhù)汽車(chē)HVAC系統的日益復雜,ASSP所帶來(lái)的這些優(yōu)點(diǎn)也變得尤為重要。   HVAC系統是當今大部分汽車(chē)的標準設備。這一系統的設計宗旨是實(shí)現高效率、增強可靠性、改善乘客安全和舒適度,同時(shí)減少尺寸、重量和溫室氣體的排放。先進(jìn)的傳感和閉路控制功能也正逐漸集成到這一系統中。
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專(zhuān)用集成電路增長(cháng)趨緩初創(chuàng )IC設計公司數量下降

  •   ???目前ASIC的現狀并不讓人看好,但是相信通過(guò)創(chuàng )新,設計出真正的差異化產(chǎn)品,ASIC仍有希望。 ? ????曾經(jīng)喧囂的ASIC(專(zhuān)用集成電路),在初創(chuàng )IC(集成電路)設計公司數量減少以及設計成本居高不下的情況下正經(jīng)歷輕度的衰退。 ????那些?ASIC制造商,如LSILogic、Fujitsu(富士通)、NEC、Oki、
  • 關(guān)鍵字: ASIC  ASSP  

在FPGA中集成高速串行收發(fā)器面臨的挑戰(04-100)

  •   Altera公司對PCI Express,串行Rapid I/O和SerialLite等串行標準和協(xié)議的認可,將促進(jìn)具有時(shí)鐘和數據恢復(CDR)功能的高速串行收發(fā)器的應用。這些曾在4或8位ASSP中使用的收發(fā)器現在可以集成在高端FPGA中。帶有嵌入式收發(fā)器的FPGA占據更小的電路板空間,具有更高的靈活性和無(wú)需接口處理的兩芯片方案等優(yōu)勢,因此,采用這種FPGA對電路板設計者是很具有吸引力的選擇。   在FPGA中集成收發(fā)器使得接口電路處理工作由電路板設計者轉向芯片設計者。本文闡述在一個(gè)FPGA中集成1
  • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  ASSP  ASIC  

實(shí)現靈活的汽車(chē)電子設計

  •   微控制器在汽車(chē)和消費類(lèi)市場(chǎng)上得到了廣泛的應用,其主要優(yōu)勢在于能夠以相對較低的成本實(shí)現系統高度集成。然而,這類(lèi)產(chǎn)品也有潛在的成本問(wèn)題。例如,如果元件功能不切合要求,就必須采用外部邏輯、軟件或其他集成器件來(lái)進(jìn)行擴展。此外,隨著(zhù)最終市場(chǎng)需求的迅速變化,微控制器會(huì )很快過(guò)時(shí)。許多具有一定數量專(zhuān)用接口的特殊功能微控制器在經(jīng)過(guò)短期試用后,并不能完全滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,系統供應商不得不重新設計硬件和軟件,甚至在某些情況下對處理器內核進(jìn)行改動(dòng)。   ASSP微控制器面臨的兩難   傳統微控制器生產(chǎn)商面臨影響整個(gè)市場(chǎng)的兩難
  • 關(guān)鍵字: 微控制器  ASSP  FPGA  
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assp介紹

ASSP  ASSP Application Specific Standard Parts(專(zhuān)用標準產(chǎn)品)是為在特殊應用中使用而設計的集成電路。 定義 An application specific standard product or ASSP is an integrated circuit that implements a specific function that appea [ 查看詳細 ]

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