(assp) 文章進(jìn)入(assp)技術(shù)社區

MediaTek發(fā)布專(zhuān)為數據中心和5G基礎設施設計的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729

MediaTek 近日發(fā)布其800GbE（雙端口400GbE）MACsec retimer PHY收發(fā)器MT3729產(chǎn)品系列，此系列產(chǎn)品的解決方案主要面向數據中心和5G基礎設施應用所需的高速和超低功耗數據傳輸以及嚴格的安全性需求。MT3729系列是基于 MediaTek的56G PAM4 SerDes技術(shù)的標準產(chǎn)品 (ASSP), 賦能一級網(wǎng)絡(luò )設備和服務(wù)提供商為網(wǎng)絡(luò )基礎設施實(shí)現安全、可靠和高速的數據傳輸。據行業(yè)報告預估，數據中心對400GbE以上的網(wǎng)絡(luò )需求將在2020年底出現強勁增長(cháng)，并在2024年達到行
關(guān)鍵字： ASSP PTP

嵌入式視覺(jué)和網(wǎng)絡(luò )邊緣智能應用市場(chǎng)前景愈加明朗

　　十年前，嵌入式視覺(jué)技術(shù)主要用于比較少見(jiàn)、高度專(zhuān)業(yè)化的應用。今天，設計工程師們在越來(lái)越多新興的工業(yè)、汽車(chē)和消費電子應用中為視覺(jué)應用找到了用武之地。制造商一直以來(lái)都依賴(lài)于工業(yè)應用中的機器視覺(jué)系統，但隨著(zhù)先進(jìn)機器人技術(shù)和機器學(xué)習技術(shù)的涌現以及向工業(yè)4.0制造模式的轉變，嵌入式視覺(jué)應用的疆土在逐步擴大?，F代汽車(chē)采用的電子產(chǎn)品，尤其是高級駕駛輔助系統(ADAS)和車(chē)載信息娛樂(lè )系統的快速發(fā)展也為嵌入式視頻應用帶來(lái)了契機。無(wú)人機、游戲系統、監控和安防等消費電子解決方案的開(kāi)發(fā)工程師看到了嵌入式視覺(jué)技術(shù)的優(yōu)勢。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )
關(guān)鍵字：嵌入式 ASSP

2018全球半導體收入將達4510億美元同比增長(cháng)7.5%

　　根據Gartner公司的統計,到2018年,全球半導體收入預計將達到4510億美元,比2017年的4190億美元增長(cháng)7.5%,這相當于Gartner之前估計的2018年增長(cháng)率4%的兩倍。　　Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內存行業(yè)的有利市場(chǎng)條件盛行至2017年,并將在2018年持續,為半導體收入帶來(lái)重大推動(dòng)。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內存市場(chǎng)規模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價(jià)格上漲
關(guān)鍵字： ASIC ASSP

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區別是什么？以及高端FPGA應該歸類(lèi)為SoC嗎？
關(guān)鍵字： FPGA SoC ASSP ASIC

FPGA設計工具視點(diǎn)

作為一個(gè)負責FPGA企業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)團隊工作的人，我不得不說(shuō)，由于在工藝技術(shù)方面的顯著(zhù)成就以及硅芯片設計領(lǐng)域的獨創(chuàng )性，FPGA正不斷實(shí)現其支持片上系統設計的承諾。隨著(zhù)每一代新產(chǎn)品的推出，FPGA在系統中具有越來(lái)來(lái)越多的功能，可作為協(xié)處理器、DSP 引擎以及通信平臺等，在某些應用領(lǐng)域甚至還可用作完整的片上系統。
關(guān)鍵字：設計工具 DSP FPGA ASSP

使用低成本FPGA硬件和IP方案加速顯示器設計

不久以前，高清平板電視對普通消費者來(lái)說(shuō)還是一個(gè)奢侈品。而現在，大多數一般收入家庭去購買(mǎi)一臺高清平板電視已非難事。應對這一變化，面板廠(chǎng)家正在擴大產(chǎn)能去迎合市場(chǎng)需求并且鼓勵更多的人去購買(mǎi)這一顯示設備。市場(chǎng)
關(guān)鍵字： ASSP Spartan－3E 高清平板電視

精度0.2％的雙相電表解決方案

ST公司的STPM3x器件是ASSP系列產(chǎn)品，專(zhuān)門(mén)用于采用Rogowski線(xiàn)圈、電流互感器或分流傳感器電源線(xiàn)系統的高精度測量。STPM3x可提供瞬時(shí)電壓和電流波形，并可以計算電壓、電流、功率和能量的均方根值(RMS)。STPM3x是一個(gè)
關(guān)鍵字： ST STPM3x ASSP 雙相電表

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區別？

我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區別是什么?以及高端FPGA應該歸類(lèi)為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題，至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨
關(guān)鍵字： ASIC ASSP SoC FPGA

利用ASSP實(shí)現成本節約，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程

美國得克薩斯州達拉斯，德州儀器公司總部負責全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)及應用的經(jīng)理 Mark Buccini 在許多嵌入式混合信號應用中，為了在同一系統中同時(shí)滿(mǎn)足高性能模擬以及低成本數字邏輯這對相互沖突的要求，手工 (handcrafted)
關(guān)鍵字： ASSP 成本節約上市

革命性突破！萊迪思讓橋接芯片可編程化

橋接芯片，雖然算不上電子系統的主芯片，但是顧名思義，作為連接主芯片和功能單元的橋梁，決定著(zhù)數據的傳輸效率以及不同的功能單元與主芯片之間數據交換的性能。ASIC作為傳統的選擇雖然成本低廉但功能有限，無(wú)法滿(mǎn)足越來(lái)越多橋接功能和橋接傳輸速度的要求，特別是高清視頻的傳輸需求，并且欠缺面對不同應用接口兼容的靈活性。近日，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商萊迪思宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統往往缺少適配的接口或接口數量
關(guān)鍵字： ASSP Lattice 橋接芯片 CrossLink

萊迪思推出首款適用于移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏的可編程ASSP（pASSP）接口橋接應用器件

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統往往缺少適配的接口或接口數量不足，而通過(guò)接口橋接即可解決這些問(wèn)題。全新的CrossLink器件結合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP(pASSP™)。作為該類(lèi)產(chǎn)品中的首款，CrossLink
關(guān)鍵字：萊迪思 ASSP

“數據”時(shí)代與需求“轉換”為ADI再拓技術(shù)發(fā)展空間

　　在這個(gè)高速數字信息時(shí)代，如何優(yōu)化和改善數字轉換技術(shù)的性能一直以來(lái)都是業(yè)內亟待攻克的核心問(wèn)題，特別是隨著(zhù)計算機、通信和多媒體等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球高新領(lǐng)域的數字化程度也在不斷加深，因此不同的技術(shù)應用領(lǐng)域和市場(chǎng)都對數據轉換器提出了越來(lái)越高的要求，該市場(chǎng)前景也變得愈加明朗。　　諸多知名的半導體廠(chǎng)商也十分看重數據轉換器這一前景可期的技術(shù)領(lǐng)域，特別是全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應商ADI公司公示憑借其雄厚的研發(fā)實(shí)力和豐富的技術(shù)資源，為全球市場(chǎng)提供了很多能夠滿(mǎn)足不同領(lǐng)域需求的數據轉換器產(chǎn)品。數據轉換器從
關(guān)鍵字： ADI ASSP AD9625

ROHM（羅姆）參展第十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì )

　　全球知名半導體制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)參加在深圳會(huì )展中心舉行的中國最大規模的電子產(chǎn)品綜合展覽會(huì )“第十六屆高交會(huì )電子展(ELEXCON2014)”. 　　作為全球著(zhù)名的半導體廠(chǎng)商之一，此次 ROHM的展示內容主要分為9大展區:功率元器件、模擬電源、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、LED智能照明解決方案、汽車(chē)電子、ASSP/通用產(chǎn)品&模塊產(chǎn)品和分立產(chǎn)品的小型化技術(shù)創(chuàng )新，各個(gè)展區均有眾多能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的最尖端新型關(guān)鍵元器件及技術(shù)亮相
關(guān)鍵字： ROHM LED ASSP

基于FPGA的工業(yè)以太網(wǎng)交換機設計優(yōu)化

　　基于以太網(wǎng)的組網(wǎng)技術(shù)是工業(yè)市場(chǎng)中增長(cháng)最快的技術(shù)之一。大多數工業(yè)以太網(wǎng)標準使用IEEE 802.3標準以太網(wǎng)協(xié)議，因此這些網(wǎng)絡(luò )能夠傳輸標準的網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)和實(shí)時(shí)數據。但每個(gè)標準都采用不同的技術(shù)來(lái)提供實(shí)時(shí)性能，一些采用定制硬件，一些利用定制軟件，還有的采用完全標準的以太網(wǎng)/TCP/IP實(shí)現。結果就出現了眾多不同等級性能、不同成本的互不兼容標準。　　針對以太網(wǎng)協(xié)議非確定性通信時(shí)間的一個(gè)越來(lái)越普及的對策是在每個(gè)設備內實(shí)現一個(gè)本地時(shí)鐘。由于大多數設備都有微處理器及(相對)高速度的時(shí)鐘，因此這種方法比較容易實(shí)現。若
關(guān)鍵字： FPGA 以太網(wǎng) ASSP

簡(jiǎn)化三相BLDC電機控制和驅動(dòng)系統的策略

　　摘要：高度集成的半導體產(chǎn)品不僅是消費類(lèi)產(chǎn)品的潮流，同時(shí)也逐步滲透至電機控制應用。與此同時(shí)，無(wú)刷直流(BLDC)電機在汽車(chē)和醫療應用等眾多市場(chǎng)中也呈現出相同態(tài)勢，其所占市場(chǎng)份額正逐漸超過(guò)其他各類(lèi)電機。隨著(zhù)對BLDC電機需求的不斷增長(cháng)以及相關(guān)電機技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機控制系統的開(kāi)發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個(gè)不同的類(lèi)別。這三類(lèi)主要方案劃分為片上系統(SoC)、應用特定的標準產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設計的集成度和靈活性之間做出權衡
關(guān)鍵字： BLDC SoC 電機控制 ASSP 單片機 201409

共49條 1/4 1 2 3 4 »

(assp)介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條(assp)!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對(assp)的理解，并與今后在此搜索(assp)的朋友們分享。創(chuàng )建詞條

(assp) 文章 進(jìn)入(assp)技術(shù)社區

(assp)介紹

(assp)資料下載

熱門(mén)主題

(assp) 文章進(jìn)入(assp)技術(shù)社區