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Arm Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺為全面部署物聯(lián)網(wǎng)公共設施奠定基礎

? Arm提供端到端物聯(lián)網(wǎng)安全機制，以滿(mǎn)足水電、天然氣和水計量中從設備到數據的應用需求。 ? Arm 與各大智能電表以及先進(jìn)儀表基礎設施(Advance Meter Infrastructure；AMI)廠(chǎng)商合作，聯(lián)手在Mbed OS 與Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺的基礎上為公共設施提供完備的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 ? EDMI 運用Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺進(jìn)行連接、管理、以及擴展各種智能儀表解決方案。
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東芝推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M4的新款微控制器，內置計時(shí)器和通信通道，可實(shí)現高速數據處理

中國上海，2019年3月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M的新系列MCU---M4G組，該系列MCU內置計時(shí)器和通信通道，進(jìn)一步豐富東芝的TXZ?系列微控制器的產(chǎn)品線(xiàn)，為辦公自動(dòng)化（OA）設備、音視頻（AV）設備和工業(yè)設備提供支持。批量生產(chǎn)將從選定產(chǎn)品開(kāi)始，隨后逐步擴大范圍。 TXZ?系列MCU之M4G組產(chǎn)品圖東芝TXZ?系列MCU之M4G組（1）以配備FPU的Arm Cortex-M4核為基礎，它集成高性能模擬電路、多個(gè)計時(shí)器和通
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Arm 基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP，力助聯(lián)詠科技推進(jìn)數字電視芯片

　　2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用，結合Arm big.LITTLE架構的核心優(yōu)勢，為數字電視市場(chǎng)的芯片發(fā)展開(kāi)創(chuàng )全新局面?！　‘斍?，電視系統正邁入革命性的新時(shí)代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務(wù)以及全新的AI驅動(dòng)功能，將帶動(dòng)用戶(hù)需求的提升與設備數量的增長(cháng)。這讓終端消費者為之振奮，但同時(shí)也為SoC芯片設計人員帶來(lái)巨大的挑戰。要在電視系統中增加上述功能，意味著(zhù)芯片的復雜度也隨之增加，因此工程團隊不僅要努力在成本與功能
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Arm中國周易大賽4月重磅來(lái)襲，打造最有影響力的AIoT開(kāi)放商業(yè)大賽平臺

　　2019年AIoT行業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來(lái)，智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應用場(chǎng)景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展，競爭爭分奪秒，應用落地是成功的唯一標準;為此，相關(guān)企業(yè)需要天時(shí)、地利、人和三大要素支撐?！　?chǎng)景是天時(shí)，掌握應用場(chǎng)景即掌握了數據和入口?！　〖夹g(shù)是地利，行業(yè)技術(shù)快速迭代發(fā)展，掌握最新技術(shù)方案才能占得先機?！　∪瞬攀侨撕?，當前AIoT技術(shù)人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推動(dòng)商業(yè)落地?！　‖F在，天時(shí)、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺，只待各路英豪加入!　　周易大賽平
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5G時(shí)代到來(lái)，Arm又有什么大招？

在過(guò)去的十年中，我們記錄了ARM處理器在數據中心(特別是通用服務(wù)器)的崛起。這是充滿(mǎn)希望和失望的十年。但是數據中心正在發(fā)生變化，計算、存儲和網(wǎng)絡(luò )必然被推到網(wǎng)絡(luò )的邊緣，更接近終端用戶(hù)，因為許多現代應用的延遲要求較低，而且集中移動(dòng)和存儲數據的巨大成本可能只是臨時(shí)使用。因此，ARM今天的機會(huì )或許比10年前開(kāi)始這一征程時(shí)要好。
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Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款Arm Neoverse系統開(kāi)發(fā)平臺，面向下一代云到邊緣基礎設施

　　中國上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統開(kāi)發(fā)平臺，該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統開(kāi)發(fā)平臺(SDP)同時(shí)也是業(yè)內第一個(gè)7納米基礎設施開(kāi)發(fā)平臺，可利
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時(shí)隔五年 ARM再次向數據中心領(lǐng)域發(fā)起進(jìn)攻

　　作為在智能終端領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的角色，ARM的崛起在很大程度上構筑起了今日終端市場(chǎng)的繁榮?！　∮捎诓捎檬跈?、版稅和軟件平臺服務(wù)為主的盈利模式，ARM能夠盡量避免在制造和工廠(chǎng)方面分心，將大部分精力都投入到芯片產(chǎn)品的研發(fā)設計和相關(guān)軟件平臺的開(kāi)發(fā)上，從而推進(jìn)產(chǎn)品快速進(jìn)步?！　《@也正是華為海思、高通、蘋(píng)果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務(wù)上一年一旗艦的快速推出產(chǎn)品的核心原因?！　‘斎?，既然已經(jīng)在智能終端領(lǐng)域只手遮天，下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數據中心領(lǐng)域了?！　≡?011至2013年，以高通、Calxeda、Sea
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Arm與Vodafone簽訂戰略合作協(xié)議，攜手簡(jiǎn)化企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署

　　Arm宣布與Vodafone簽訂戰略合作協(xié)議，該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的部署，并降低部署成本?；谥霸趇SIM技術(shù) (integrated SIM) 上的合作，此次合作將Vodafone與Arm的物聯(lián)網(wǎng)軟件以及網(wǎng)絡(luò )服務(wù)相結合，為企業(yè)提供可編程的網(wǎng)絡(luò )系統單芯片設計，從而無(wú)需使用傳統SIM卡。幫助客戶(hù)以較低的成本與復雜性，安全部署、遠程配置(remotely provision)以及管理全球市場(chǎng)中大量的物聯(lián)網(wǎng)設備?！　rm IoT服務(wù)事業(yè)群總裁Dipesh Patel表
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Arm與中國聯(lián)通簽署合作協(xié)議，聯(lián)合打造中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)

　　北京 – 2019年2月27日 – Arm宣布與中國聯(lián)通旗下聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責任公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“物聯(lián)網(wǎng)公司”)正式簽署長(cháng)期合作協(xié)議，雙方將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺，引入Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統，攜手共創(chuàng )更靈活、高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合生態(tài)?！　〗陙?lái)，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)設備呈幾何數倍增長(cháng)。IHS Markit IoT首席分析師Sam Lucero指出中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)持續快速增長(cháng)，中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接從2018年的5.6億將增長(cháng)到2022
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Arm聯(lián)手業(yè)界領(lǐng)先測試實(shí)驗室推出獨立的物聯(lián)網(wǎng)設備安全認證項目

　　Arm今日宣布與Brightsight、中國信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等獨立安全測試實(shí)驗室，以及咨詢(xún)機構Prove&Run聯(lián)合推出PSA認證項目(PSA Certified?)，以支持基于平臺安全架構(PSA)框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規模部署。通過(guò)獨立安全測試，PSA認證項目可幫助物聯(lián)網(wǎng)解決方案開(kāi)發(fā)商和設備制造商對來(lái)自種類(lèi)繁多的物聯(lián)網(wǎng)設備的數據，建立安全性和真實(shí)性?！　rm副總裁兼新興業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Paul Williamson表示：“PSA為行業(yè)提供了
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蘋(píng)果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構處理器

根據外媒《Axios》的報導，盡管蘋(píng)果公司尚未公開(kāi)表態(tài)，但開(kāi)發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示，他們預計蘋(píng)果最早2020年就會(huì )放棄英特爾處理器，轉而采用自己的ARM架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導，其報導指出，首款搭載ARM架構處理器的Mac計算機可能會(huì )在2020年問(wèn)世。
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Arm推出全新基礎設施平臺，為萬(wàn)億智能設備上云開(kāi)展下一步

　　北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺，即Neoverse N1平臺和E1平臺，以高度的可擴展性、高吞吐量和性能，推動(dòng)5G和未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，推動(dòng)下一波基礎設施平臺轉型?！　∪ツ?0月，Arm推出Arm Neoverse，為創(chuàng )建萬(wàn)億聯(lián)網(wǎng)設備的世界而打造云端到邊緣的基礎設施。此后，整個(gè)Arm生態(tài)系統見(jiàn)證了一些重要的產(chǎn)品發(fā)布，包括華為、HPE(全球首臺基于A(yíng)rm架構的Top500超級電腦)以及AWS Graviton，面對5G和IoT所帶來(lái)的機遇
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下一代Armv8.1-M架構：為最小型嵌入式設備提供強化的機器學(xué)習和信號處理能力

　　Arm宣布針對其下一代Armv8.1-M架構推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程，并顯著(zhù)提升未來(lái)Cortex-M系列處理器的機器學(xué)習能力與信號處理性能?！　I(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng )建一個(gè)擁有萬(wàn)億互聯(lián)設備的世界，而要實(shí)現這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來(lái)擴展網(wǎng)絡(luò )邊緣眾多受限設備的計算能力。通過(guò)提升這些設備的計算能力，開(kāi)發(fā)人員能夠直接為設備編寫(xiě)機器學(xué)習(ML)應用程序，并在設備本地實(shí)現自
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5G 手機各家逐鹿，芯片廠(chǎng)商蓄勢待發(fā)

5G 手機預計將在今年起陸續問(wèn)世，象是三星、華為等，各家芯片廠(chǎng)也預計在今年出貨，這也讓外界對于手機芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù)，也為 5G 手機市場(chǎng)點(diǎn)燃戰火。
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Arm面向零售業(yè)推出全新統一的數據管理解決方案

　　Arm宣布推出一項完整且易于部署的零售解決方案，結合Arm Pelion IoT和Arm Treasure Data CDP兩大平臺，零售商將能夠安全地整合、統一和管理此前彼此孤立的線(xiàn)上客戶(hù)數據和實(shí)體門(mén)店物聯(lián)網(wǎng)數據。并與門(mén)店管理軟件解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者Reflexis合作，幫助零售業(yè)者根據物聯(lián)網(wǎng)數據，制定更為有效的工作任務(wù)?！　∽鳛榕c終端消費者接觸的一個(gè)重要渠道，電子商務(wù)繼續呈現增長(cháng)態(tài)勢(根據eMarketer的一項調查，過(guò)去一年電子商務(wù)行業(yè)增速達24.8%)，但對大型連鎖零售商來(lái)說(shuō)，依然是實(shí)
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