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Silicon Labs推出使功耗減半的新型IoT Wi-Fi器件

　　Silicon?Labs?(亦稱(chēng)“芯科科技”)日前推出全新Wi-Fi??產(chǎn)品組合，旨在簡(jiǎn)化對功耗敏感的電池供電型Wi-Fi產(chǎn)品的設計，這些產(chǎn)品包括IP安全攝像頭、銷(xiāo)售點(diǎn)(PoS)終端和消費者健康護理設備等。新型WF200收發(fā)器和WFM200模塊支持2.4GHz?802.11?b/g/n?Wi-Fi，特別針對能效進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)提供了在家庭和商業(yè)網(wǎng)絡(luò )中不斷增加的互聯(lián)設備所必須的高性能和可靠連接性?！　ilicon?Labs高級副總裁
關(guān)鍵字： Silicon Labs WFM200

Silicon Labs推出使功耗減半的新型IoT Wi-Fi器件

　　Silicon?Labs?(亦稱(chēng)“芯科科技”)日前推出全新Wi-Fi??產(chǎn)品組合，旨在簡(jiǎn)化對功耗敏感的電池供電型Wi-Fi產(chǎn)品的設計，這些產(chǎn)品包括IP安全攝像頭、銷(xiāo)售點(diǎn)(PoS)終端和消費者健康護理設備等。新型WF200收發(fā)器和WFM200模塊支持2.4GHz?802.11?b/g/n?Wi-Fi，特別針對能效進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)提供了在家庭和商業(yè)網(wǎng)絡(luò )中不斷增加的互聯(lián)設備所必須的高性能和可靠連接性?！　ilicon?Labs高級副總裁
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聚焦核心增長(cháng)力，加強工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)拓展

除了云計算、大數據、人工智能和汽車(chē)，我們預計物聯(lián)網(wǎng)將在2018年繼續成為半導體行業(yè)增長(cháng)的一個(gè)重要推動(dòng)力。到2025年，預計全球將有700億部的聯(lián)網(wǎng)設備（照明器材、智能儀表、恒溫器、可穿戴設備和無(wú)數的其它設備）將會(huì )被部署到各種物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )中，對全球經(jīng)濟的貢獻高達11萬(wàn)億美元。根據市場(chǎng)研究公司Gartner的預測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將會(huì )被嵌入到95%的電子設備中，以支持新的產(chǎn)品設計。
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Silicon Labs：物聯(lián)網(wǎng)將成為半導體行業(yè)的重要推動(dòng)力

　　根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)在2017年11月發(fā)布的預測：2017年全球半導體市場(chǎng)規模將到達4090億美元，比2016年增長(cháng)20.6%，這使2017年成為自2010年來(lái)增幅最大的一年。WSTS預計2018年全球半導體市場(chǎng)將延續增長(cháng)，估計將在2017年規模的基礎上增長(cháng)7%，到該年年底達到4370億美元。　　物聯(lián)網(wǎng)將成為半導體行業(yè)的重要推動(dòng)力　　除了云計算、大數據、人工智能和汽車(chē)，我們預計物聯(lián)網(wǎng)將在2018年繼續成為半導體行業(yè)增長(cháng)的一個(gè)重要推動(dòng)力。到2025年，預計全球將有700億部的聯(lián)
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Silicon Labs生物傳感器給可穿戴設備中的心率監測增添更高級的心電圖（ECG）測量功能

　　Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前推出一系列光學(xué)生物識別傳感器，為各種可穿戴健身和健康產(chǎn)品提供先進(jìn)的心率監測(HRM)和心電圖(ECG)功能。新型Si117x傳感器模塊具有超低功耗、高靈敏度和出色的集成度，非常適合需要長(cháng)電池壽命和更高心律精度要求的智能手表、腕式、貼片型設備或其他可穿戴設備。為了簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并縮短上市時(shí)間，Silicon Labs提供了完整的傳感解決方案，集成了Si117x傳感器模塊、心律算法、利用Bluetooth?連接的Wire
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Silicon Labs發(fā)布滿(mǎn)足高速收發(fā)器需求的新一代高性能振蕩器

　　-Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)日前推出了一系列高性能I2C可編程晶體振蕩器(XO)，具有最佳的抖動(dòng)性能和頻率靈活性。憑借低至95fs的典型抖動(dòng)性能，Si544/Si549 Ultra Series?可編程XO為100/200/400G通信和數據中心應用中的高速28Gbps和56Gbps收發(fā)器提供最大的抖動(dòng)余量。這些XO器件能夠產(chǎn)生200kHz-1.5GHz中的任意頻率，并且具有4ppt的調諧分辨率，這使得單一器件即可滿(mǎn)足廣泛的應用?！　ilicon&nb
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IIoT系統要求多協(xié)議、多架構間的互操作性

工業(yè)4.0利用廣泛的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）技術(shù)來(lái)實(shí)現智能工廠(chǎng)。IIoT利用無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、傳感器數據、機器對機器（M2M）通信、機器學(xué)習和基于云的分析來(lái)實(shí)現制造過(guò)程的自動(dòng)化。IIoT背后的理念是智能機器在采集和傳輸數據時(shí)比人類(lèi)更快速、更準確和更一致。IIoT在質(zhì)量控制改進(jìn)、可持續、綠色實(shí)踐以及整個(gè)供應鏈效率方面擁有巨大潛力?？紤]到IIoT系統和網(wǎng)絡(luò )的復雜性，使用不同協(xié)議和架構的設備和機器之間的互操作性是IIoT系統開(kāi)發(fā)人員所主要顧慮的問(wèn)題。像工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（IndustrialInternet Conso
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Silicon Labs多協(xié)議無(wú)線(xiàn)軟件提升下一代IoT連接應用

　　Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)日前為其Wireless Gecko片上系統(SoC)和模塊產(chǎn)品組合發(fā)布了新的動(dòng)態(tài)多協(xié)議軟件，可同時(shí)在單一SoC上運行zigbee?和低功耗藍牙(Bluetooth? low energy)，匯集了這兩種協(xié)議的關(guān)鍵應用優(yōu)勢。這種多協(xié)議解決方案可實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的高級功能，且不會(huì )帶來(lái)雙芯片架構的額外復雜性和硬件成本，從而將無(wú)線(xiàn)子系統物料清單(BOM)成本和尺寸降低達40%?！　?dòng)態(tài)多協(xié)議軟件允許用戶(hù)使用智能手機A
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世強&Silicon Labs “2017 Wireless Workshop”圓滿(mǎn)舉行領(lǐng)跑無(wú)線(xiàn)技術(shù)

　　近日，由世強& Silicon Labs聯(lián)合主辦的“2017 Wireless Workshop”在深圳圓滿(mǎn)落幕，這是繼杭州、上海、北京專(zhuān)場(chǎng)后，世強與Silicon Labs又一次聯(lián)合，與數百位工程師共同探討目前新的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)?！　”敬蜽ireless Workshop，圍繞高靈敏度收發(fā)器、自組網(wǎng)ZIGBEE 、最新藍牙5 MESH網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )解決方案、超遠距離/認證齊全的WIFI/藍牙/ZIGBEE模塊等議題展開(kāi)?！?/li>
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Silicon Labs參考設計簡(jiǎn)化USB Type-C移動(dòng)電源充電寶開(kāi)發(fā)

　　Silicon?Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)日前推出簡(jiǎn)化USB?Type-C?可充電鋰離子電池組開(kāi)發(fā)的完整參考設計，用于為智能手機、平板電腦、筆記本電腦、耳機和其他便攜式設備提供電源。該參考設計包括開(kāi)發(fā)人員采用USB?Type-C電能傳輸(PD)創(chuàng )建雙角色端口(DRP)應用所需的所有資源，能夠加速新型USB?Type-C充電寶的開(kāi)發(fā)或將現有USB?Type-A充電寶設計遷移到USB?Type-C。Silicon?Labs的USB&n
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Silicon Labs PCI Express Gen 4時(shí)鐘為數據中心和消費類(lèi)產(chǎn)品設計確立新的性能標桿

　　Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前宣布針對PCI Express? (PCIe?) Gen 1/2/3/4應用推出一系列具有業(yè)界最低抖動(dòng)、最高集成度、最低功耗的時(shí)鐘發(fā)生器產(chǎn)品。Silicon Labs新型Si522xx PCIe時(shí)鐘發(fā)生器滿(mǎn)足PCIe Gen 4的嚴格要求且提供20%的抖動(dòng)裕度，同時(shí)為PCIe Gen 3抖動(dòng)規格提供60%的抖動(dòng)裕度。開(kāi)發(fā)人
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Silicon Labs高集成度、低功耗時(shí)鐘芯片簡(jiǎn)化嚴苛的10/25/100G時(shí)鐘設計

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新的高性能時(shí)鐘發(fā)生器系列產(chǎn)品，特別針對10/25/100G應用提供業(yè)界最高集成度的時(shí)鐘解決方案。新型Si5332時(shí)鐘系列產(chǎn)品利用Silicon Labs經(jīng)過(guò)驗證的MultiSynth小數時(shí)鐘合成技術(shù)，提供具有一流頻率靈活性和230fs rms抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。多種覆蓋6、8和12個(gè)時(shí)鐘輸出的Si5332選項，可為要求嚴苛的應用實(shí)現時(shí)鐘樹(shù)整合。這些應用包括超大型數據中心交換機、服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò )、小型蜂窩網(wǎng)絡(luò )、寬帶、廣播視頻
關(guān)鍵字： LTE 以太網(wǎng) 時(shí)鐘 Silicon Labs

Silicon Labs發(fā)布業(yè)界首款支持4G / LTE和以太網(wǎng)的無(wú)線(xiàn)時(shí)鐘

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前針對4.5G和基于以太網(wǎng)的通用公共無(wú)線(xiàn)電接口（eCPRI）無(wú)線(xiàn)應用，推出了全新的系列高性能、多通道抖動(dòng)衰減時(shí)鐘產(chǎn)品。新型Si5381/82/86系列時(shí)鐘產(chǎn)品利用Silicon Labs經(jīng)過(guò)驗證的DSPLL技術(shù)提供先進(jìn)的時(shí)鐘解決方案，在單芯片中集成了4G/LTE和以太網(wǎng)時(shí)鐘。這些高集成度的時(shí)鐘產(chǎn)品可替代通常在高要求應用中所需的多個(gè)時(shí)鐘器件和壓控振蕩器（VCXO），這些應用包括小型蜂窩網(wǎng)絡(luò )、分布式天線(xiàn)系統（DAS）、μ-BTS，基帶單元（
關(guān)鍵字：以太網(wǎng) LTE 3G 4G Silicon Labs 時(shí)鐘

Silicon Labs高集成度、低功耗時(shí)鐘芯片簡(jiǎn)化嚴苛的10/25/100G時(shí)鐘設計

　　Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前推出全新的高性能時(shí)鐘發(fā)生器系列產(chǎn)品，特別針對10/25/100G應用提供業(yè)界最高集成度的時(shí)鐘解決方案。新型Si5332時(shí)鐘系列產(chǎn)品利用Silicon Labs經(jīng)過(guò)驗證的MultiSynth小數時(shí)鐘合成技術(shù)，提供具有一流頻率靈活性和230fs rms抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。多種覆蓋6、8和12個(gè)時(shí)鐘輸出的Si5332選項，可為要求嚴苛的應用實(shí)現時(shí)鐘樹(shù)整合。這些應用包括超大型數據中心交換機、服務(wù)器、存儲、
關(guān)鍵字： Silicon Labs Si5332

Silicon Labs發(fā)布業(yè)界首款支持4G/LTE和以太網(wǎng)的無(wú)線(xiàn)時(shí)鐘

　　Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前針對4.5G和基于以太網(wǎng)的通用公共無(wú)線(xiàn)電接口(eCPRI)無(wú)線(xiàn)應用，推出了全新的系列高性能、多通道抖動(dòng)衰減時(shí)鐘產(chǎn)品。新型Si5381/82/86系列時(shí)鐘產(chǎn)品利用Silicon Labs經(jīng)過(guò)驗證的DSPLL技術(shù)提供先進(jìn)的時(shí)鐘解決方案，在單芯片中集成了4G/LTE和以太網(wǎng)時(shí)鐘。這些高集成度的時(shí)鐘產(chǎn)品可替代通常在高要求應用中所需的多個(gè)時(shí)鐘器件和壓控振蕩器(VCXO)，這些應用包括小型蜂窩網(wǎng)絡(luò )、分布式天線(xiàn)系統(DAS)
關(guān)鍵字： Silicon Labs Si5381