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Silicon Labs:物聯(lián)網(wǎng)將成為半導體行業(yè)的重要推動(dòng)力

作者: 時(shí)間:2018-01-11 來(lái)源:與非網(wǎng) 收藏

  根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)在2017年11月發(fā)布的預測:2017年全球半導體市場(chǎng)規模將到達4090億美元,比2016年增長(cháng)20.6%,這使2017年成為自2010年來(lái)增幅最大的一年。WSTS預計2018年全球半導體市場(chǎng)將延續增長(cháng),估計將在2017年規模的基礎上增長(cháng)7%,到該年年底達到4370億美元。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201801/374240.htm

  將成為半導體行業(yè)的重要推動(dòng)力

  除了云計算、大數據、人工智能和汽車(chē),我們預計將在2018年繼續成為半導體行業(yè)增長(cháng)的一個(gè)重要推動(dòng)力。到2025年,預計全球將有700億部的聯(lián)網(wǎng)設備(照明器材、智能儀表、恒溫器、可穿戴設備和無(wú)數的其它設備)將會(huì )被部署到各種網(wǎng)絡(luò )中,對全球經(jīng)濟的貢獻高達11萬(wàn)億美元。根據市場(chǎng)研究公司Gartner的預測,到2020年,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將會(huì )被嵌入到95%的電子設備中,以支持新的產(chǎn)品設計。近期硬件和軟件技術(shù)的新發(fā)展,包括多協(xié)議無(wú)線(xiàn)連接和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ),將使為產(chǎn)品以最低成本增加物聯(lián)網(wǎng)功能的工作變得容易。

  

Silicon Labs:物聯(lián)網(wǎng)將成為半導體行業(yè)的重要推動(dòng)力

  Michele Grieshaber,首席營(yíng)銷(xiāo)官

  物聯(lián)網(wǎng)是最大的、增長(cháng)最快的市場(chǎng)機會(huì )。物聯(lián)網(wǎng)提供了一個(gè)可持續增長(cháng)時(shí)期長(cháng)達數十年的市場(chǎng),同時(shí)提供了新的機會(huì ),讓我們可以充分利用現有無(wú)處不在的網(wǎng)絡(luò )、通信連接協(xié)議、云服務(wù)和智能手機等基礎設施,去將我們的產(chǎn)品部署在成千上萬(wàn)的應用和萬(wàn)億消費者的需求中。

  我們預計物聯(lián)網(wǎng)將在2018年繼續成為半導體行業(yè)增長(cháng)的一個(gè)重要推動(dòng)力。到2025年,預計全球將有700億部的聯(lián)網(wǎng)設備被部署到各種物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )中。根據市場(chǎng)研究公司Gartner的預測,到2020年,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將會(huì )被嵌入到95%的電子設備中,以支持新的產(chǎn)品設計。

  我們在2018年的策略是聚焦于核心的增長(cháng)動(dòng)力,并在諸如照明、家庭自動(dòng)化、安防、表計和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等目標市場(chǎng)中獲取份額。在下一波物聯(lián)網(wǎng)增長(cháng)中已經(jīng)占據良好的位置,我們的無(wú)線(xiàn)連接解決方案可以為各種產(chǎn)品便捷地添加物聯(lián)網(wǎng)功能,并以最低的成本和復雜性去支持多種無(wú)線(xiàn)協(xié)議選項。今天,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中還沒(méi)有任何一種居于絕對統治地位的無(wú)線(xiàn)技術(shù),可選擇的通信協(xié)議包括Wi-Fi、藍牙、zigbee、Thread和專(zhuān)有協(xié)議。通過(guò)用我們的Wireless Gecko產(chǎn)品組合去支持領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議,我們?yōu)殚_(kāi)發(fā)人員和生態(tài)系統提供商帶來(lái)了可選擇無(wú)線(xiàn)連接解決方案的一站式服務(wù)。

  物聯(lián)網(wǎng)將受益于半導體工藝和制造的進(jìn)步

  學(xué)術(shù)界人士和諸如Intel和Nvidia等半導體巨頭不斷地爭論摩爾定律現在是否已經(jīng)死亡,這條由Intel的聯(lián)合創(chuàng )始人戈登·摩爾(Gordon Moore)提出的預測指出晶體管的密度每?jì)赡晏岣咭槐?。爭論的雙方在此問(wèn)題上各執一詞,一些評論者笑稱(chēng)摩爾定律之死永遠在10年之后,然而在我們走向10nm芯片時(shí)線(xiàn)寬縮減速度開(kāi)始減緩;而一些專(zhuān)家則指出7nm或者5nm也許是最后可行的工藝節點(diǎn)。然而,這項爭論對于物聯(lián)網(wǎng)無(wú)關(guān)緊要,在這個(gè)領(lǐng)域內40nm、65nm甚至90nm工藝節點(diǎn)都可完美地滿(mǎn)足各種無(wú)線(xiàn)MCU和系統級芯片(SoC)所需。在未來(lái)幾年,物聯(lián)網(wǎng)將繼續受益于多項工藝技術(shù)和半導體制造的進(jìn)步,這種進(jìn)步在過(guò)去已經(jīng)持續了50年。

  在芯片上進(jìn)行系統級集成和標準化的功能單元模塊已經(jīng)支持我們去將多個(gè)器件,比如MCU、無(wú)線(xiàn)收發(fā)器和外部設備集成到一個(gè)芯片上。越來(lái)越多的第三方硅知識產(chǎn)權(IP)供應商使這種系統集成和標準化變得容易,帶來(lái)的益處包括降低系統成本和設計復雜性、減少物料清單數目、節省電路板空間。然而,標準化已到達一個(gè)正在挑戰創(chuàng )新和創(chuàng )造最基本的新器件的時(shí)點(diǎn)。盡管我們能夠在現今的最佳實(shí)踐上進(jìn)行標準化,但5-10年后會(huì )有更好的方法去設計芯片產(chǎn)品。即便添加在今天的處理器和無(wú)線(xiàn)器件上的安全防范單元從本質(zhì)上并不是新技術(shù),但它們對于我們用于物聯(lián)網(wǎng)的SoC這類(lèi)產(chǎn)品而言卻是全新的。系統集成則更難,因為它需要各項功能的正確及平衡選擇。

  為了取得成功,我們需要將芯片設計人員和軟件開(kāi)發(fā)人員編入到一個(gè)緊密配合的團隊,以攻克各種安全和無(wú)線(xiàn)設計挑戰。我們需要軟件開(kāi)發(fā)人員致力于芯片,同時(shí)電力設計人員則需要涉獵軟件。要實(shí)現更好的芯片產(chǎn)品,使其具有更低的功耗、更高的性能、更易于維護和升級,硬件和軟件團隊之間的密切協(xié)同互動(dòng)至關(guān)重要。從本質(zhì)上看,芯片和軟件設計之間的更密切配合就能產(chǎn)生更好的產(chǎn)品。這正是我們Wireless Gecko產(chǎn)品組合一直堅持的方法,從而使該產(chǎn)品系列成為了芯片和軟件的統一平臺,打造出了可以在多種無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議和生態(tài)系統間實(shí)現靈活物聯(lián)網(wǎng)連接的能力。

  在中國新興科技領(lǐng)域發(fā)聲

  中國市場(chǎng)是Silicon Labs具有戰略意義的重要市場(chǎng),特別是對于我們的物聯(lián)網(wǎng)、時(shí)頻和隔離產(chǎn)品。在服務(wù)中國市場(chǎng)的廠(chǎng)商中,Silicon Labs也是獨樹(shù)一幟,因為我們?yōu)槲锫?lián)網(wǎng)連接提供了一站式服務(wù)。我們能夠支持所有的、非常重要的無(wú)線(xiàn)連接可選協(xié)議,包括藍牙、zigbee、Thread、dotdot、Wi-Fi和專(zhuān)有協(xié)議,以支持中國市場(chǎng)上的各種智能家居、智慧工廠(chǎng)和智慧城市應用。

  在我們無(wú)線(xiàn)連接解決方案之外,我們還提供多樣化的8位和32位MCU產(chǎn)品組合,用于嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應用的Micrium軟件,用于光、生物指標、環(huán)境和磁場(chǎng)變化的傳感器,以及可以幫助我們客戶(hù)去加速和優(yōu)化其設計的開(kāi)發(fā)工具。

  Silicon Labs也是中國市場(chǎng)上領(lǐng)先的時(shí)頻解決方案提供商,我們豐富的時(shí)鐘、振蕩器、緩沖器和抖動(dòng)衰減器產(chǎn)品組合,為中國的網(wǎng)絡(luò )和電信基礎設備公司提供了高性?xún)r(jià)比的、頻點(diǎn)靈活的、低抖動(dòng)的解決方案。除了我們在固網(wǎng)市場(chǎng)上占據優(yōu)勢的市場(chǎng)份額,我們也在為即將降臨到中國的5G市場(chǎng)機會(huì )提供高性能的時(shí)頻器件。

  作為數字隔離技術(shù)領(lǐng)域內的市場(chǎng)領(lǐng)先者和創(chuàng )新者,Silicon Labs深入地參與了中國的各種綠色能源應用,包括太陽(yáng)能、風(fēng)力發(fā)電和電動(dòng)汽車(chē)的電池管理。我們與中國各地的客戶(hù)密切合作,基于Silicon Labs領(lǐng)先同儕的隔離技術(shù)去為市場(chǎng)帶來(lái)可靠、安全和高能效的產(chǎn)品。

  而在這些之上,Silicon Labs正在致力于擴展我們在中國的人力和商業(yè)資源,以支持我們本地的團隊和客戶(hù),并加速產(chǎn)品上市時(shí)間,同時(shí)“從插座到系統”全方位提升我們提供給中國高價(jià)值客戶(hù)的硬件和軟件支持。我們正在和Silicon Labs的公司級營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)協(xié)同,去增加和加強我們在中國的營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng),進(jìn)一步鞏固Silicon Labs在中國的良好聲譽(yù)和知名品牌。

  隨著(zhù)諸多物聯(lián)網(wǎng)應用的終端節點(diǎn)數量持續攀升,物聯(lián)網(wǎng)安全性成為了一個(gè)需要解決方案的關(guān)鍵擔憂(yōu)。根據市場(chǎng)研究機構Gartner的分析,到2022年物聯(lián)網(wǎng)安全性總預算的一半將被投入到錯誤修復、產(chǎn)品召回和安全措施喪失,而不是保護。要阻止未來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)中出現攻擊的情況,其最佳途徑是在能力方面總是領(lǐng)先對手一步。隨著(zhù)攻擊者不斷去提升技術(shù)能力和發(fā)現新的弱點(diǎn),器件的安全防護能力必須持續演進(jìn)。



關(guān)鍵詞: Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng)

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