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工藝大時(shí)代:CPU工藝如何影響手機

  •   工藝尺寸不斷縮小,其技術(shù)難度越來(lái)越大,但是一旦實(shí)現了,就芯片性能而言,無(wú)論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面,這對于手機和平板來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
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伽利略開(kāi)發(fā)板和BeeMail結尾篇(六):從C字符串到int型

  •   在這一部分我只闡述對getEmailCount() function部分做了哪些修改,使之最終能讀取文件。慶幸的是現在已經(jīng)可以在SD卡上操作了。   Strings到Ints   盡管含有數字的文件可以下載到SD卡,但sparkfun提供的Intel Galileo tutorial部分代碼還是報錯。為此我第二次檢查前做了許多修改,可以說(shuō)我
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魅族 MX4 Pro 深度拆解

  •   摘要:今年的魅族異軍突起,率先打出 1799 的 MX4,至今一機難求,更有媒體評論說(shuō)這是一部令友商感到憂(yōu)傷的手機。 時(shí)隔一個(gè)多月,魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro,配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬(wàn)相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍,而且只賣(mài) 2499,市場(chǎng)反響熱烈,至今預定+預約量已突破 670 萬(wàn)。 在這部配置強悍,價(jià)格迷人的 MX4 Pro 內部,它的設計和做工是否也代表著(zhù)魅族制造水平的 Pro 呢? 今天,給大家帶來(lái)拆機深度詳解。   需
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泡沫過(guò)后,智能硬件的冰山與火焰

  • 所謂智能硬件,最近一段時(shí)間經(jīng)歷了野蠻生長(cháng)。雖然誕生了一些不錯的產(chǎn)品,但其中的大多數,都看上去像個(gè)奇葩物,描繪的前景很美麗,實(shí)際使用體驗卻十分糟糕??梢灶A見(jiàn),在未來(lái)一段時(shí)間內,投資者對于智能硬件的熱情將有所冷卻。
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2017年指紋識別手機國內將普及

  •   魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注,而最受關(guān)注的熱點(diǎn)是其搭載的“指紋識別+mPay移動(dòng)支付”方案。這會(huì )不會(huì )是未來(lái)手機配置的趨勢呢?
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魅族新手機發(fā)布再度炒熱OPA1612

  •   日前魅族在發(fā)給用戶(hù)的直播提醒短信中提到,MX4 Pro發(fā)布會(huì )將有四個(gè)第一出現,其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效,該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。   OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類(lèi)競爭器件相比,隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線(xiàn)的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %,為設計人員帶來(lái)清脆的音質(zhì)。該放大器無(wú)需大幅增加功耗即可支持多個(gè)通道,滿(mǎn)足各種應用的需求,如專(zhuān)業(yè)音
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伽利略開(kāi)發(fā)板和BeeMail :(一)概述

  •      在英特爾體驗店工作的好處之一就是能夠很好地接觸英特爾公司的伽利略開(kāi)發(fā)板。身為一名程序員,我一直對于基于A(yíng)VR的Arduino很感興趣,否則可能我都沒(méi)機會(huì )接觸了解到伽利略開(kāi)發(fā)板。這個(gè)項目讓我能夠開(kāi)闊視野,了解低電平I/O且模塊聯(lián)結功能強大的的Python。此前我只是聽(tīng)說(shuō),但從未真正研究過(guò)。   項目始于SparkFun上的一篇文章,我用傳呼機電機、彈性元件、紙張和一個(gè)錄相機外殼組成一個(gè)Tom Igoe’s經(jīng)典電子郵件時(shí)鐘衍生物。這個(gè)模型里,未讀郵件越多,傳呼機電機蜂鳴震動(dòng)就越劇
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三項技術(shù)帶你進(jìn)入家電DIY時(shí)代

  •    ?   試想一下,有一天你按下家里洗碗機的按鈕,但是它卻無(wú)動(dòng)于衷,既沒(méi)有震動(dòng),指示燈也不閃。那說(shuō)明機器肯定是壞了,于是你就只得自己動(dòng)手洗碗了。如果你想要讓它再工作,那么通常只有兩個(gè)選擇,把它送到修理店,或者把它扔了換臺新的。   等等,或許還有第三個(gè)選擇,那就是自己找出問(wèn)題的源頭。第一步肯定是把電源關(guān)閉,然后把它翻轉過(guò)來(lái),進(jìn)行一系列的電量測試。如果機器確實(shí)是有電的,那么問(wèn)題可能就出在兩個(gè)地方:機器內部的控制板,或者是前面板。于是問(wèn)題就來(lái)了:即便挖空心思,你也想不出來(lái)究竟是哪個(gè)地方
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Edison 可以超越 Arduino 嗎?

  •        在剛剛結束的上海創(chuàng )客嘉年華上,一款智能瓷杯吸引了筆者的關(guān)注。   它看起來(lái)就是一個(gè)普通瓷杯,只是杯面上不斷變換的閃光圖案透露了身份。是的,杯面上其實(shí)是一塊屏幕,展示人員像操作手機一樣在杯面上劃來(lái)劃去,杯子就會(huì )出現不同功能,諸如看微信消息、聽(tīng)歌、玩游戲等。   這款智能瓷杯基于Edison技術(shù)平臺,由英特爾中國研究院開(kāi)發(fā)。瓷杯內是一個(gè)兩層結構,搭載Edison的IO擴展板、LED屏幕、電池等大件都在夾層內,因為內外兩面都防水,所以你可以放心的把它作為日常用具使用。除Edi
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Nordic Semiconductor單板Arduino Uno盾板兼容的開(kāi)發(fā)套件支持藍牙智能、ANT和2.4GHz設計

  •   超低功耗(ULP)射頻(RF)專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商 Nordic Semiconductor ASA宣布推出nRF51-DK,這是快速、簡(jiǎn)便和靈活地開(kāi)發(fā)藍牙智能(Bluetooth® Smart) (前稱(chēng)藍牙低功耗 (Bluetooth low energy))、ANT/ANT+和2.4GHz專(zhuān)有應用的低成本開(kāi)發(fā)套件平臺。Nordic還宣布推出高度靈活的USB軟件狗nRF51-Dongle,協(xié)助測試、分析,以及開(kāi)發(fā)藍牙智能、ANT和2.4GHz應用。        nRF51-DK基于
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激發(fā)無(wú)限創(chuàng )新靈感 Intel Edison登陸Mouser

  •   貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始供應Intel® Edison,這是一款僅有郵票大小卻擁有強大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規格適應于各種設備,并擁有強大的功能和低功耗,讓工程師能輕松打造下一代消費性產(chǎn)品。   Mouser供應的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動(dòng) SoC,內置一個(gè)雙核、雙線(xiàn)程500 MHz CPU和一個(gè)100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能,成功將創(chuàng )新科技
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e絡(luò )盟推出針對Atmel Xplained的Arduino UNO Click Shield擴展板及多種配件

  •   e絡(luò )盟日前宣布推出針對Atmel SAMA5D3 Xplained開(kāi)發(fā)板的Arduino UNO Click Shield和大量Click Board以及配件產(chǎn)品。SAMA5D3 Xplained開(kāi)發(fā)板采用基于A(yíng)RM Cortex A5的SAMA5D36微控制器,是一款低成本快速原型設計和評估平臺。此次推出的系列配件運行功耗低且尺寸小,可在開(kāi)發(fā)套件上輕松快速實(shí)現部署。   Arduino UNO Click Shield 使用通用型Arduino兼容接口引腳裝載至ATSAMA5D3-XPLD 開(kāi)發(fā)板
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Maxim Integrated推出面向Arduino平臺的Pmod?適配器,有效加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程

  •   Maxim Integrated Products推出Pmod - Arduino適配器(MAXREFDES72#),加速各種量產(chǎn)傳感器的原型開(kāi)發(fā)。MAXREFDES72#可將任何連有Pmod的電路板方便地接入Arduino兼容微控制器平臺。該款適配器采用Maxim業(yè)內領(lǐng)先的器件,能夠快速實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)設計,并與更多的數字處理器和應用方便對接。   長(cháng)期以來(lái),Pmod模塊始終是將專(zhuān)業(yè)級外設整合到工程原型開(kāi)發(fā)(尤其是FPGA平臺)的保障。MAXREFDES72#實(shí)現了Pmod與Arduino兼容平臺之間的
  • 關(guān)鍵字: Maxim Integrated  Arduino  FPGA  

做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測

  •   聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機,作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品,其采用高契合度一體化設計,而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著(zhù)時(shí)尚金屬元素的外表之下,其內構又有著(zhù)怎樣的設計,接下來(lái),小編將通過(guò)聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來(lái)體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內在工藝品質(zhì)如何。        做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測   聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計,其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)想  VIBE Z2 Pro  高通801  

依然極難修復 Surface Pro 3拆解圖賞

  •   Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統的平板電腦,與前兩代產(chǎn)品不同的是,Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時(shí)還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天,國外著(zhù)名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進(jìn)行拆解,并給出的評價(jià)是極難修復(1分,滿(mǎn)分10分,分數越低,越不易修復),下面就讓我們看看拆解過(guò)程與Surface Pro 3的內部構造吧。    ?   首先
  • 關(guān)鍵字: Surface Pro 3  Windows  iFixit  
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arduino pro介紹

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