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佳能發(fā)售半導體光刻機解決方案平臺“Lithography Plus”
- 佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺“Lithography Plus１”服務(wù)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Lithography Plus”），該系統匯聚佳能在半導體制造領(lǐng)域超過(guò)50年的技術(shù)積淀，以包括曝光工藝在內的海量半導體制造數據為支持，在提升設備維護運轉率的同時(shí)，能夠實(shí)現半導體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續推出了具有高處理性能的KrF光刻機和支持多種設備的i線(xiàn)光刻機等一系列產(chǎn)品，多年來(lái)一直積極地為購置佳能光刻機的客戶(hù)提供技術(shù)支持?！癓ithography Plus”通過(guò)綜合運用技術(shù)經(jīng)驗與數據積累，在實(shí)
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基于NXP i.MX8M PLUS結合FaceMe?的AI人臉辨識解決方案
- 現在全球最流行的話(huà)題，一個(gè)是5G，另一個(gè)則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運用，則是”人臉識別”。做到AI人臉識別，已經(jīng)不是很特別的技術(shù)了?，F在大家比的AI人臉識別的功能：1. 人臉識別的準確性2. 人臉識別的實(shí)際運用3. 人臉識別的速度首先，人臉識別的準確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術(shù)” FaceMe?”，其準確性為AI人臉辨識生態(tài)系的領(lǐng)導者。在美國國家標準暨技術(shù)研究院（NIST）的報告中，Cyberlink的FaceMe?
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康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構部署
- 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在A(yíng)rm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構建一個(gè)全面、安全的標準體系，并提供類(lèi)似于應用商店的云原生軟件體驗：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認證，OEM廠(chǎng)商因此得以將自己的應用匯出和部署到經(jīng)過(guò)Cassini認證的整個(gè)Arm生態(tài)系統，減少開(kāi)發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市
- 高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！ 咄ǖ挠媱?，這批新品預計會(huì )在今年第四季晚些時(shí)候上市?！ ∧壳癏MD Global已表示諾基亞會(huì )采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會(huì )推出基于驍龍695的新品，而且后者也會(huì )有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類(lèi)型的新機?！ ◎旪?78G Plus 5G移動(dòng)平臺是驍龍778G的后續產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
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比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著(zhù)三星Galaxy Z Fold 3不會(huì )使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì )使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱(chēng)三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì )被命名為Exynos 9925，性能表現有望超過(guò)驍龍888的Adreno
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臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋(píng)果首發(fā)
- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無(wú)可阻擋(當然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來(lái)的重大節點(diǎn)就是3nm，早已宣布會(huì )在2022年投入規模量產(chǎn)。今天，臺積電又宣布，將會(huì )在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶(hù)是蘋(píng)果。如果蘋(píng)果繼續一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會(huì )是“A17”。臺積電沒(méi)有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會(huì )有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說(shuō)法，3nm工藝相比于5nm可帶來(lái)最
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高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能
- 7月9日消息，據外媒報道，美國當地時(shí)間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標準驍龍865的基礎上有三個(gè)關(guān)鍵改進(jìn)：1）Kryo 585 CPU的時(shí)鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標準驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側面指紋識別
- 長(cháng)期關(guān)注蘋(píng)果公司相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱(chēng)，蘋(píng)果可能會(huì )將低價(jià)手機iPhone SE的更大屏幕版本（或許叫iPhone SE Plus）推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示，蘋(píng)果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”，但現在他認為蘋(píng)果“可能會(huì )”將這款新機型推遲到2021年晚些時(shí)候發(fā)布?！拔覀冊谥暗囊环輬蟾嬷蓄A測，蘋(píng)果將在1h21（21年上半年）推出新的?iPhone?。然而現在，我們預計蘋(píng)果可能會(huì )將新機型從1h21推遲到2h21“根
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互聯(lián)汽車(chē)數據初創(chuàng )公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據外媒報道，英國互聯(lián)汽車(chē)數據初創(chuàng )公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務(wù)器Plus），并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項服務(wù)中受益的汽車(chē)制造商。wejo在互聯(lián)汽車(chē)數據市場(chǎng)頗具優(yōu)勢，僅在美國，其平臺就有超過(guò)1000萬(wàn)輛汽車(chē)，此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
- 關(guān)鍵字： Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
互聯(lián)汽車(chē)數據初創(chuàng )公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據外媒報道，英國互聯(lián)汽車(chē)數據初創(chuàng )公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務(wù)器Plus），并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項服務(wù)中受益的汽車(chē)制造商。wejo在互聯(lián)汽車(chē)數據市場(chǎng)頗具優(yōu)勢，僅在美國，其平臺就有超過(guò)1000萬(wàn)輛汽車(chē)，此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
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首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相
- 近日，一加7T Pro 5G邁凱倫定制版在美國運營(yíng)商T-Mobile上架，售價(jià)899.99美元（約合人民幣6300元）。
- 關(guān)鍵字： 一加7T Pro 邁凱倫定制版 X55+855 Plus
紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus
- 今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單，紫光展銳虎賁T710躍居榜首，總分達到了28097，遠遠超過(guò)了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI性能測試榜單，對各大芯片的AI性能有較為專(zhuān)業(yè)的測評方式，能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類(lèi)、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內的九項測試，測試結果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數據看到，紫光展銳虎賁T710遙遙領(lǐng)先。事實(shí)上，今年4月份，
- 關(guān)鍵字： 紫光展銳虎賁T710 驍龍855 plus AI benchmark 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院
性能提升15%！ROG游戲手機2代將首發(fā)驍龍855 Plus
- 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變?？雌饋?lái)，驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855，類(lèi)似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說(shuō)法，驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設備，下半年商用。隨后，華碩跟進(jìn)表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠(chǎng)商。經(jīng)查，ROG玩家國度官微也確認，定于7月2
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