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SoC測試的發(fā)展趨勢及挑戰
- 1 前言隨著(zhù)半導體科技的進(jìn)步，我們已經(jīng)可以把越來(lái)越多的電路設計在同一個(gè)芯片中，這里面可能包含有中央處理器（CPU）、嵌入式內存（Embedded memory）、數字信號處理器（DSP）、數字功能模塊（Digital function）、模擬功能模塊（Analog function）、模擬數字轉換器（ADC, DAC）以及各種外圍配置（USB, MPEG,…）等等，這就是我們所說(shuō)的SoC（系統單芯片）技術(shù)。目前，很多具有中央處理器功能的消費性電子產(chǎn)品，如視頻轉換器（Set-top box）、移動(dòng)電話(huà)（mo
- 關(guān)鍵字： SoC 單片機 發(fā)展趨勢 嵌入式系統 SoC ASIC
在SoC設計中用SystemC虛擬平臺預覽USB的性能
- 現在的程序員和系統架構師有比以往更多的軟件可用于 SoC（單片系統）設計，但也面臨著(zhù)一個(gè)日益困擾他們的問(wèn)題：如何在設計前期，在硅片拿到手以前評估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個(gè)問(wèn)題，程序員們轉向虛擬平臺，這種平臺采用軟件來(lái)對目標硬件的架構和功能建模。當設計師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個(gè)任務(wù)時(shí)，這些平臺被證明是有效的方法，可以對很多重要性能的度量做出早期評估，如有關(guān)嵌入軟件功能好壞及其與現有硬件的互相影響。虛擬平臺可以預測 CPU 效率、數據傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時(shí)間、功能性熱點(diǎn)，以及其它性能的
- 關(guān)鍵字： SoC SystemC USB 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
設計工具是FPGA在SoC設計中繼續應用的關(guān)鍵
- 對于大多數使用 FPGA 的嵌入式系統設計人員來(lái)說(shuō)，基于微處理器核的 SoC 結構正在成為主流。據調查，目前有五分之一的 FPGA 設計使用了軟處理器核，調查還發(fā)現大多數 FPGA 設計人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時(shí)，另一個(gè)與核使用增加并行的趨勢是：約四分之三的嵌入式設計都在某種程度上采用知識產(chǎn)權 (IP) 復用?？傮w趨勢仍然持續轉向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展，使用可編程邏輯技術(shù)的嵌入式項目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對于 FPG
- 關(guān)鍵字： FPGA SoC 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
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