EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者
amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者 文章 進(jìn)入amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者技術(shù)社區
AMD計劃融資10.2億美元：全新架構Zen要狙擊Intel
- 美國芯片制造商AMD今天表示，作為其債務(wù)重組計劃的一部分，該公司準備通過(guò)發(fā)行普通股和債券的方式融資10.2億美元。 AMD是全球第二大PC微處理器制造商，該股公司計劃通過(guò)公開(kāi)市場(chǎng)增發(fā)普通股融資6億美元，同時(shí)發(fā)行2026年到期的可轉換高級票據融資4.5億美元(其中有3000萬(wàn)美元用于支付交易成本)。 AMD CEO蘇姿豐最近宣布，AMD的新一代Zen處理器將于今年末或明年初推出。她相信這些芯片將增強AMD相較于英特爾的競爭力。 除此之外，AMD還有可能為承銷(xiāo)商提供超額配售選擇權，允許其
- 關(guān)鍵字： AMD Zen
AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應協(xié)定多年期修正協(xié)議
- AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協(xié)定(WSA)的長(cháng)期修正協(xié)議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。 為期5年的修正協(xié)議將強化雙方策略結盟，AMD亦能有彈性規劃14奈米與7奈米技術(shù)節點(diǎn)的晶圓代工服務(wù)。 AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐博士表示，這項為期五年的修正協(xié)議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產(chǎn)關(guān)系，AMD亦于打造高效能產(chǎn)品藍圖時(shí)有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術(shù)節點(diǎn)能和更多晶圓代工業(yè)者合作。AMD的目標是不間斷
- 關(guān)鍵字： AMD GLOBALFOUNDRIES
AMD與GF共同推進(jìn)7nm工藝 但AMD可能還有別的代工伙伴
- 2009年AMD把自家的晶圓制造業(yè)務(wù)剝離出來(lái)賣(mài)給中東石油土豪基金，成立了GlobalFoundries公司(簡(jiǎn)稱(chēng)GF)，盡管AMD已經(jīng)減持了GF公司股份，而且這么多年來(lái)GF的工藝磕磕絆絆，但它們一直都是AMD重要的代工伙伴，還好14nm節點(diǎn)上總算穩定下來(lái)了，為AMD代工Polaris及Zen處理器。日前AMD與GF又簽訂了價(jià)值3.35億美元的合作協(xié)議，AMD在2020年底之前會(huì )繼續購買(mǎi)GF的晶圓，雙方還會(huì )合作推進(jìn)7nm工藝研發(fā)。 AMD與GF之間簽訂是WSA(Wafe
- 關(guān)鍵字： AMD GF
傳蘋(píng)果或依靠AMD定制x86芯片
- 英特爾已經(jīng)連續在業(yè)界制造重磅消息了。不久之前，英特爾宣布獲得 ARM 授權，為其打造移動(dòng)芯片打開(kāi)了大門(mén)。隨后，日本媒體聲稱(chēng)英特爾已在與蘋(píng)果秘密商談，前者最快將于 2018 年為蘋(píng)果供應 A 系列處理芯片。而今威鋒網(wǎng)通過(guò)國外網(wǎng)站 Bitsandchips 了解到，雖然英特爾可能會(huì )成為蘋(píng)果 A12 芯片的供應商，但他們還有可能會(huì )失去 x86 芯片訂單。 該網(wǎng)站聲稱(chēng)他們收到可靠消息，蘋(píng)果正計劃在未來(lái)的 iMac 和 MacBook 系列產(chǎn)品身上采用定制 x86 處理芯片，時(shí)
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 AMD
Q2季度AMD獨顯份額升至30% 翻身回到2014年水平
- 雖然全球GPU出貨量跟PC出貨量一樣依然不樂(lè )觀(guān)，不過(guò)Q2季度中NVIDIA GPU出貨量暴跌了20%，AMD自己總算得到了喘息機會(huì )，市場(chǎng)份額正在回升。之前統計的是全部GPU，如今獨顯部分的報告也出來(lái)了，AMD在獨顯市場(chǎng)的份額也增加到了29.9%，NVIDIA則是70%，雙方的力量對比回到了2014年的水平，AMD已經(jīng)度過(guò)了份額低于20%的困難階段。 JPR之前公布的GPU出貨量是包含核顯、嵌入式顯卡及獨顯在內的，日前公布了Q2季度全球AIB獨顯市場(chǎng)報告，這里的AIB指
- 關(guān)鍵字： AMD GPU
AMD Zen處理器贏(yíng)了Intel？看似公平的背后竟然有隱情
- 在Intel IDF會(huì )議期間，AMD也在舊金山舉辦了一次發(fā)布會(huì )，公開(kāi)了Zen處理器架構細節，并首次展示了8核16線(xiàn)程的Zen處理器樣品與Intel頂級處理器Broadwell-E架構的Core i7-6900K性能對比。為了公平起見(jiàn)，AMD還把雙方的頻率統一設定為3GHz，這樣可以更好地對比IPC性能。結果顯示，Zen處理器在渲染性能上勝出，雖然雙方差距非常非常小，但對AMD來(lái)說(shuō)這已經(jīng)很不容易，這意味著(zhù)多年之后AMD首次在性能上超越了Intel，這是他們重返高性能處理器市場(chǎng)的基石。 &n
- 關(guān)鍵字： AMD Intel
IBM與AMD等公司挑戰Intel芯片主導地位
- 據外媒報道，IBM周二計劃在硅谷召開(kāi)的一個(gè)科技大會(huì )上發(fā)布Power9的最新細節，Power9是IBM對用于其服務(wù)器的微處理器系列的補充。該公司準備把該產(chǎn)品提供給其他硬件公司，這是IBM最近做出的策略轉變。 與此同時(shí)，高級微設備公司(Advanced Micro Devices Inc.， AMD， 又名：超威半導體)在同一場(chǎng)合討論了名為Zen的處理器科技的內部工作機制，該公司計劃把這一技術(shù)用于針對服務(wù)器和其他硬件的芯片。高級微設備和英特爾使用的都是x86的設計，在上周一個(gè)公司活動(dòng)的速度測試展示中
- 關(guān)鍵字： IBM AMD
大圣歸來(lái)？AMD攜Zen架構芯片挑戰英特爾
- 據國外媒體報道，四年前，AMD重頭開(kāi)始新型處理器芯片架構的研發(fā)。在新任首席執行官莉薩蘇(Lisa Su)的大力支持下，芯片研發(fā)工程師致力于在降低功耗的同時(shí)提高處理速度。 這就是AMD最新的Zen處理器芯片，是十年來(lái)最有市場(chǎng)競爭力的系列芯片計劃。目前該系列芯片還未上市，AMD的競爭對手、全球最大的芯片制造商英特爾稱(chēng)AMD在事情未成功之前，不要過(guò)早地打如意算盤(pán)。但分析師指出，當AMD在2016年底或2017年初真正發(fā)布Zen芯片時(shí)，其將成為公司最具競爭力的產(chǎn)品。 AMD公司負責Zen項目的高級
- 關(guān)鍵字： AMD Zen
成立47年的AMD搬至硅谷核心區 跟Intel總部做鄰居
- 一流的企業(yè)賣(mài)產(chǎn)品，超一流的企業(yè)賣(mài)大樓，雖然這只是個(gè)調侃，但很多公司在危機時(shí)確實(shí)靠著(zhù)出售大樓換來(lái)盈利的機會(huì )，HTC、AMD上季度都是靠著(zhù)出售工廠(chǎng)或者總部獲得了喘息。年初還有新聞稱(chēng)AMD要出售總部大樓，但那則新聞實(shí)際上是誤傳——AMD的總部大樓早在20年前就出售了，他們現在是要搬遷總部，將從Sunnyvale(桑尼韋爾)市搬遷到Santa Clara(圣克拉拉)市，這下子跟Intel總部就更近了，算是鄰居了。 AMD公司成立47年來(lái)，總部一直在美國Sunnyvale(桑尼韋爾
- 關(guān)鍵字： AMD Intel
amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者的理解，并與今后在此搜索amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者的理解，并與今后在此搜索amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者電路
amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者相關(guān)帖子
amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者資料下載
amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473