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aiot soc 文章 進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區
基于A(yíng)D9361的簡(jiǎn)易頻譜分析儀設計與實(shí)現
- 頻譜分析儀是用來(lái)檢測電信號頻譜特征的儀器，在通信、雷達以及電子產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域有著(zhù)廣泛的應用。本文設計了基于ZYNQ系列SoC(System on chip)和AD9361實(shí)現的簡(jiǎn)易頻譜分析儀，頻譜數據可以通過(guò)串口發(fā)送給上位機，并在上位機中通過(guò)MATLAB進(jìn)行數據處理和分析。相比普通頻譜分析儀，該簡(jiǎn)易頻譜分析儀使用便捷，體積小，且十分便于功能擴展。經(jīng)測試，該頻譜分析儀帶寬為40MHz，其通帶范圍為L(cháng)O(Local Oscillator )-20MHz到LO+20MHz，該頻譜分析儀可以較為準確地分析信號功率
- 關(guān)鍵字： 頻譜分析儀 AD9361 ZYNQ SOC 201609
首屆HSA峰會(huì )于北京拉開(kāi)帷幕，參會(huì )人員遠超預期
- 2016年全球異構計算HSA峰會(huì )將于8月22日在北京拉開(kāi)帷幕，本次峰會(huì )為期兩天，由全球異構系統架構(HSA)聯(lián)盟和中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(CSIA)共同主辦，并得到了網(wǎng)信辦、工信部和北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區的大力支持。本次峰會(huì )受到了中國半導體業(yè)界的高度關(guān)注，目前報名申請參會(huì )人數已經(jīng)遠超出之前的預期。 數十家在中國處理器相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈最具影響力的IP供應商、處理器設計公司、工具供應商、軟件及操作系統公司廠(chǎng)商外，包括許多手機整機廠(chǎng)商、無(wú)人機和機器人等應用開(kāi)發(fā)商、大學(xué)和科研院所、投資機構等都踴躍參會(huì )。大會(huì )討論的主題
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酷！ 用眼睛就可以控制計算機了
- 如何操控電腦?用鼠標和鍵盤(pán)，我們一直都是這樣做的。眼動(dòng)追蹤技術(shù)將改變這一傳統認知， EyeTech Digital讓眼睛也可以控制計算機。這一技術(shù)給有肌肉硬化癥、手部殘疾等身體缺陷的人群帶來(lái)福音，讓他們只需要眼睛就可以獨立操控電腦。同時(shí)，這一技術(shù)也解放了雙手，對那些手被占用而又不得不使用電腦的人群，比如外科醫生，可以使用基于眼睛的控制界面很好的操作電腦完成他們必須完成的工作。 EyeTech Digital Systems在其產(chǎn)品中采用Xilinx Zynq SoC實(shí)現眼動(dòng)追蹤技術(shù)，對公司而言，
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AMP 為您的下一個(gè) SoC 項目助力
- 嵌入式系統一般分為兩大類(lèi)：需要硬實(shí)時(shí)性能的;和不需要硬實(shí)時(shí)性能的。過(guò)去，我們不得不做出艱 抉擇，即選擇實(shí)時(shí)操作系統的性能還是我們鐘愛(ài)的 Linux 系統的豐富特性，然后努力彌補不足之處。 如今，嵌入式開(kāi)發(fā)人員再也不需要在二者之間艱難選擇。非對稱(chēng)多處理 (AMP) 兼備二者的優(yōu)點(diǎn)。幾款新型片上系統 (SoC) 產(chǎn)品集成了多個(gè) CPU、多種標準 I/O 外設和可編程邏輯。例如，賽靈思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一個(gè)雙核 ARM® Cort
- 關(guān)鍵字： AMP SoC
Synopsys擴展DesignWare MIPI IP產(chǎn)品組合，新增DSI和CSI-2設備控制器
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布，為移動(dòng)設備、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)系統芯片(SoC)設計的新產(chǎn)品DesignWare? MIPI? CSI-2?和DSI? 設備控制器IP解決方案即將面世。該IP解決方案遵循最新的MIPI CSI-2 v1.2和DSI v1.2規范。另外，為滿(mǎn)足汽車(chē)級應用關(guān)鍵功能的安全需求，該IP解決方案進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)的升級處理。集成的調試和測試功能縮短了設計時(shí)間，降低了測試成本。DSI設備控制器以低能耗、高速率的工作方式接收命令，從而滿(mǎn)足了視頻和命令顯示的需求。C
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低功耗藍牙SoC兼具高能效與無(wú)線(xiàn)性能
- 意法半導體(STMicroelectronics，ST)發(fā)表首款低功耗藍牙無(wú)線(xiàn)系統晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產(chǎn)品兼具優(yōu)越的能源效率和強勁的無(wú)線(xiàn)性能，可滿(mǎn)足快速成長(cháng)的低功耗藍牙市場(chǎng)需求。 低功耗藍牙技術(shù)為電力受限的智慧感測器和連網(wǎng)裝置，如穿戴式裝置、零售業(yè)應用的beacon、車(chē)用無(wú)鑰系統(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產(chǎn)追蹤器、工控和醫療監視器等連網(wǎng)設備之理想選擇。 低功耗藍牙裝置必須確保能高效運作，包括最常使用的低功耗睡眠與待
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意法半導體(ST)推出新的低能耗藍牙Bluetooth單片解決方案
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)發(fā)布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無(wú)線(xiàn)通信系統芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼備優(yōu)異的能效和強大射頻性能，可滿(mǎn)足快速增長(cháng)的大規模低能耗藍牙市場(chǎng)的需求。 低能耗藍牙技術(shù)是功耗受限的智能傳感器和穿戴設備、零售店導航收發(fā)器(beacon)、汽車(chē)無(wú)鑰匙進(jìn)入系統、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監視器、醫用監視器等互聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。根據ABI Resea
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開(kāi)拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域
- 2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無(wú)線(xiàn)片上系統(SoC)，進(jìn)一步擴展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開(kāi)發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡(jiǎn)化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產(chǎn)品上市時(shí)間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇，其應用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動(dòng)
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從設計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生
- 對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀(guān)、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著(zhù)重考慮的因素，就像一般用戶(hù)買(mǎi)汽車(chē)，并不會(huì )選擇用30萬(wàn)去買(mǎi)一個(gè)0.6排量的車(chē)子(非混/電動(dòng))，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅動(dòng)/系統優(yōu)化所決定，其中手機處理器則扮演著(zhù)一個(gè)舉足輕重的角色。 一、半導體公司有哪幾種 半導體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類(lèi)別： 1.IDM，這一模式的特點(diǎn)是半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節都由自己完成，
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下一代3D電腦視覺(jué)SoC選用智慧視覺(jué)DSP
- Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。 CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。 Inuitive將利用CEVA-XM4來(lái)運行復雜的即時(shí)深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學(xué)習和其它以各種行動(dòng)設備為目標的視覺(jué)相關(guān)之演算法，這些行動(dòng)設備包括擴增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機、無(wú)人機、消費
- 關(guān)鍵字： SoC DSP
手機芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代
- 受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠(chǎng)商在采用先進(jìn)工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠(chǎng)近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 10納米已成下一波競爭焦點(diǎn) 先進(jìn)工藝正在成為智能手機芯片廠(chǎng)商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門(mén)檻的玩家都在
- 關(guān)鍵字： 10納米 SoC
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