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首推硬件光追!Arm 2022全面計算解決方案深度賦能沉浸式游戲體驗

  • 通信世界網(wǎng)消息(CWW)游戲是文化與科技的融合的重要陣地之一,隨著(zhù)移動(dòng)終端設備性能的不斷升級,游戲產(chǎn)業(yè)與5G、AR、VR等技術(shù)的融合加快,移動(dòng)游戲發(fā)展迎來(lái)機遇期。近日,Arm推出2022全面計算解決方案 (TCS22),可提供不同級別的性能、效率和可擴展性,以完善各類(lèi)終端市場(chǎng)的用戶(hù)體驗。2022年,Arm全面計算解決方案被賦予了新價(jià)值。其一,GPU產(chǎn)品的革新成為此戰略的最大看點(diǎn),Immortalis GPU將顯著(zhù)優(yōu)化安卓游戲體驗,提供更真實(shí)、流暢的游戲3D視效體驗。其二,最新的Armv9 CPU將峰值和效
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x86架構當頭一棒!Intel/AMD又一超級大客戶(hù)跑了

  • 北京時(shí)間7月14日早間消息,據報道,Alphabet旗下谷歌云部門(mén)當地時(shí)間周三宣布,他們將開(kāi)始采用基于A(yíng)RM技術(shù)的芯片,成為又一個(gè)加入這一轉型浪潮的大型科技公司,從而給英特爾和AMD帶來(lái)更大的壓力。谷歌表示,該公司的新服務(wù)將基于A(yíng)mpere Computing的Altra芯片,Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片。ARM是一家總部位于英國劍橋的芯片設計公司,該公司在被英偉達收購失敗后宣布將會(huì )IPO。ARM一直以來(lái)都為各類(lèi)智能手機和平板電腦供應芯片設計和其他與芯片相關(guān)的知識產(chǎn)權。2
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助力人工智能邁向新階段 YLearn因果學(xué)習開(kāi)源項目重磅發(fā)布

  • 2022年7月12日,九章云極DataCanvas公司重磅發(fā)布又一突破性開(kāi)源技術(shù)成果——YLearn因果學(xué)習開(kāi)源項目,并成功舉辦線(xiàn)上發(fā)布會(huì )。發(fā)布會(huì )以“從預測到?jīng)Q策,可理解的AI”為主題,特邀因果學(xué)習&人工智能領(lǐng)域專(zhuān)家:九章云極DataCanvas聯(lián)合創(chuàng )始人暨CTO尚明棟,CSDN創(chuàng )始人&董事長(cháng)、極客幫創(chuàng )投創(chuàng )始合伙人蔣濤,清華大學(xué)計算機系長(cháng)聘副教授、博士生導師崔鵬以及YLearn研發(fā)團隊,共同探討當前因果學(xué)習在學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的最新研究成果,共同推動(dòng)因果科學(xué)的快速發(fā)展。YLearn——打開(kāi)“自
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從測量入手,判斷 AI 算法的潛力

  • 人工智能(AI)算法包含三個(gè)基本核心要素:1) 具備測量能力;2) 知道其中有多少測量需要進(jìn)一步處理;3) 并行處理多路輸入的能力。是德科技全球企業(yè)和產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Jeff Harris系統的潛力是指它的可測性以及可達到的測量深度,而潛力的發(fā)揮則指的是決定系統必須將哪些方面的測量結果發(fā)送給處理器進(jìn)一步處理。最后,傳感器融合指的是了解如何以正確的比例將不同傳感器的測量結果合并在一起,算法的智商有多高,推理的潛力有多大,這是我們探索的關(guān)鍵。通過(guò)反饋環(huán)路增強傳感器融合,算法將能夠校驗和糾正自身的邏輯
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Arm全面進(jìn)化:CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍

  • 作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的王者,Arm每年都會(huì )帶來(lái)新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案,近日就奉上了全新的Arm TCS22,也就是2022年全面計算解決方案,包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715,以及升級版小核心Cortex-A510(名字沒(méi)變)。GPU方面是首次支持硬件光線(xiàn)追蹤的旗艦級Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615?;ミB方面則是升級版的DSU-110。接下來(lái),我們就分別看看都有哪些變化?!綜PU:超大核性
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2023年智能手機展望:光線(xiàn)追蹤技術(shù),大普及

  • 現在的智能手機體驗還能如何提升?在很多芯片廠(chǎng)商來(lái)看,CPU的提升空間已經(jīng)不大了,手機SoC未來(lái)真正的升級重心,要放到GPU上。6月29日,全球頂尖芯片設計公司ARM發(fā)布了一款新的頂級GPU:Immortalis GPU,它是繼三星Exynos 2200之后,又一款支持硬件級光線(xiàn)追蹤效果的芯片,它的光追單元占GPU總面積的4%,是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710,也就是天璣9000的GPU上,實(shí)現的是軟件光線(xiàn)追蹤效果,而新的Immortalis-G715,實(shí)現的是硬件光追,性能提升了30
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打破內存墻、功耗墻,國產(chǎn)芯片AI-NPU的現在和未來(lái)

  • 隨著(zhù)5G的落地,物聯(lián)網(wǎng)的成本效益顯現,工業(yè)數字化、城市智慧化等演進(jìn)趨勢日益明顯,越來(lái)越多的企業(yè)和城市開(kāi)始在物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新中加入數字孿生這種顛覆性的概念,來(lái)提高生產(chǎn)力和生產(chǎn)效率、降低成本,加速新型智慧城市的建設。值得一提的是,數字孿生技術(shù)已被寫(xiě)進(jìn)國家“十四五”規劃,為數字孿生城市建設提供國家戰略指引。  關(guān)于數字孿生,我們可以舉個(gè)例子,前幾年亞馬遜和京東推過(guò)的無(wú)人零售概念型實(shí)體店,將線(xiàn)下零售店變成了線(xiàn)上淘寶店,人們去店里購物前只需打開(kāi)APP,在設置中完成刷臉登錄,臉部認證成功后,在刷臉開(kāi)門(mén)時(shí)
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全面普及,穩定增長(cháng):《中國RPA+AI軟件市場(chǎng)份額,2021》研究發(fā)布

  • 在數字化轉型如火如荼推進(jìn)的背景之下,RPA+AI能夠幫助企業(yè)實(shí)現工作流程和業(yè)務(wù)流程的自動(dòng)化、智能化,為企業(yè)的效率提升、成本降低、運營(yíng)升級提供了堅強的技術(shù)后盾。IDC預測,“RPA+AI全面普及”、“端到端RPA實(shí)現增強”成為自動(dòng)化市場(chǎng)的重要發(fā)展趨勢。近日,IDC發(fā)布《中國RPA+AI軟件市場(chǎng)份額,2021》報告,主要論述了RPA+AI軟件的市場(chǎng)份額,數據顯示, 2021年中國RPA+AI軟件的市場(chǎng)規模為 2.6 億美元,比上一年增長(cháng) 52.1%。IDC預計,未來(lái)幾年中國RPA+AI軟件市場(chǎng)都將保持較高增速
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意法半導體NanoEdge AI Studio更新,支持智能傳感器上的設備端學(xué)習和診斷

  • 意法半導體擴大 NanoEdge AI Studio機器學(xué)習設計軟件的支持設備范圍,新增包含意法半導體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴展了這一獨步市場(chǎng)的機器學(xué)習工具的功能性,讓AI人工智能模型能夠直接在設備上學(xué)習,在智能傳感器上發(fā)現異常事件?,F在,設計人員可以用NanoEdge AI Studio把推理任務(wù)分配給系統微控制器(MCU)和內置ISPU的傳感器等多個(gè)設備,從而顯著(zhù)降低應用功耗。在執行事件檢測任務(wù)時(shí),內置ISPU 的常開(kāi)傳感器的功耗非常低,僅在傳感器檢測到異常時(shí)才會(huì )喚
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Graphcore 與百度飛槳聯(lián)手閃耀MLPerf,AI性能再創(chuàng )佳績(jì)

  • Graphcore?(擬未)正式發(fā)布其參與MLPerf測試的最新結果。本次提交中,Graphcore使用新發(fā)布的Bow系統分別在圖像分類(lèi)模型ResNet-50和自然語(yǔ)言處理模型BERT上實(shí)現了和上次提交相比高達31%和37%的性能提升。此外,Graphcore還新增了語(yǔ)音轉錄模型RNN-T的提交。?本次MLPerf提交中,首次有第三方使用了Graphcore的系統。百度飛槳使用Graphcore系統進(jìn)行了BERT的提交,并展現出和Graphcore的BERT提交幾乎一致的性能,證明了Graphc
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北京電信發(fā)布基于昇騰自主創(chuàng )新的“AI智算中心”,開(kāi)創(chuàng )數字經(jīng)濟新時(shí)代

  • 6月28日,正值中國電信北京分公司成立二十周年之際,北京電信聯(lián)合華為召開(kāi)5G“京品網(wǎng)”暨AI智算中心聯(lián)合創(chuàng )新發(fā)布會(huì )。公布了北京電信將建設基于昇騰的全棧訓推一體AI智算中心,具備了對外提供算力平臺服務(wù)和AI智能行業(yè)解決方案的能力,將在數字經(jīng)濟的浪潮中助力行業(yè)智能化,推動(dòng)數字生活的蓬勃發(fā)展。北京電信科技創(chuàng )新部副總經(jīng)理沈鴻在發(fā)布會(huì )上表示:北京電信積極響應國家“加快數字化發(fā)展建設數字中國”的數字化戰略和集團“AI+計劃”,布局AI算力中心,將建設從芯片、框架到算法的全棧自主創(chuàng )新的訓推一體融合賦能平臺,并且通過(guò)深入
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器,其中X3主打性能方向的,這一代的架構改進(jìn)不少,解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè),亂序執行窗口從288提升到320個(gè),整數ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對比測試,X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%,與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上,原本以為ARM對比的是某款低端筆記本,實(shí)際
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大模型將成為AI開(kāi)發(fā)新范式

  • 人工智能的落地已經(jīng)發(fā)展到一定階段,向前一步的瓶頸在于某一廠(chǎng)商往往不具備足夠的可用于模型訓練的數據資源,且缺乏充足的算力,很難將偏通用的AI模型落地到企業(yè)場(chǎng)景中。行業(yè)參與者面對這些挑戰推出多項舉措,包括自動(dòng)化機器學(xué)習、聯(lián)邦學(xué)習、提供云端算力等,其中大模型是現階段解決這些挑戰的重要途徑之一。什么是大模型?在大模型的早期階段,廠(chǎng)商宣傳中常提到千億級、萬(wàn)億級參數為特大模型、超大模型。而在產(chǎn)業(yè)實(shí)際落地階段,不再追求模型參數的數量。IDC認為,大模型是對原有算法模型的技術(shù)升級,基于海量數據開(kāi)發(fā)預訓練模型,到最終用戶(hù)環(huán)
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從計算攝影看移動(dòng)處理器AI芯片的應用

  • 從計算攝影看移動(dòng)處理器AI芯片的應用 在攝影圈,一直流行著(zhù)一句話(huà)“底大一級壓死人”說(shuō)得就是感光元件(CCD、CMOS甚至是底片)的大小,基本上決定了相機成像質(zhì)量的高低。傳感器越大,接受光的能力越強,在攝影這個(gè)用光的藝術(shù)中,光便是一切的基礎。同樣像素,如果傳感器越大,那么單個(gè)像素的面積也就越大。能夠接收的光線(xiàn)也就越多。光就是這個(gè)世界給你的信號,接受越多,信號越強,基于信號的畫(huà)質(zhì)當然就越強。但是,在2022年的今天這句話(huà)似乎不在那么正確了。不知道你有多久沒(méi)有看到卡片相機了?如今的卡片機市場(chǎng)除了SON
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中國 FPGA 賽道加劇內卷,16/28nm 競爭打響:國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

  • 今年 2 月 14 日,一場(chǎng) 498 億美元的大并購,讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變,成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購的對象賽靈思,也因此“嫁入豪門(mén)”,成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀大并購的刺激,遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道,自年初以來(lái)也一路高歌猛進(jìn),融資不斷。5 月 18 日,廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資;5 月底,中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資;時(shí)間進(jìn)入 6 月,專(zhuān)注通用 FPGA
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