usb 2.0信號調節器文章進(jìn)入usb 2.0信號調節器技術(shù)社區

蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱(chēng)“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋(píng)果官方熱線(xiàn)，接線(xiàn)的蘋(píng)果中國區技術(shù)顧問(wèn)表示，第三方言論關(guān)于iOS系統或者蘋(píng)果設備能否再使用微信，包括微信后續能否在蘋(píng)果應用商店繼續上架和下載，需要由蘋(píng)果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問(wèn)表示，目前，蘋(píng)果正在與騰訊積極溝通，來(lái)確認后續騰訊是否還會(huì )繼續向蘋(píng)果應用商店提供軟件下載的抽成。不過(guò)其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì )為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔心。9月2日，有傳言稱(chēng)微信可能不支持iPho
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引領(lǐng)充電新風(fēng)尚：瑞薩以低成本實(shí)現100W/140W電源適配器方案

如今，移動(dòng)設備已經(jīng)成為人們日常生活和工作中不可或缺的存在。然而，隨著(zhù)設備種類(lèi)和功能不斷擴展，其充電需求也變得日益復雜化和多樣化。在這種背景下，為突破傳統充電器在功率輸出、兼容性和便攜性等方面的挑戰，USB-C和USB PD技術(shù)應運而生，它憑借出色的充電效率與小巧輕薄的外形，革新了電子設備的充電體驗?；赨SB-C接口和USB PD技術(shù)，瑞薩推出100W/140W電源適配器方案。該方案實(shí)現了低成本的單端口和雙端口USB-C和USB PD 3.1電源適配器設計，具有5-20V/5A 100W雙輸出或5-28V
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Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設計，可將溫度降低30%，采用集成半有源橋，效率高達96%

位于英國劍橋的電力電子技術(shù)創(chuàng )新企業(yè)Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的65W USB-C GaN優(yōu)化參考設計，該設計旨在解決電源中的復雜熱性能挑戰。這一備受期待的突破性開(kāi)發(fā)成果將提供其他設計中所未有的獨特功能和優(yōu)勢組合，必將徹底改變USB-C快速充電領(lǐng)域。 PSV-RDAD-65USB參考設計將Pulsiv OSMIUM技術(shù)與行業(yè)標準的準諧振反激變換器和高度優(yōu)化、超緊湊的磁性組件相結合。它能大幅降低工作溫度、盡量減小損耗并縮小尺寸，引領(lǐng)了一系列突破功率轉換現有邊界的設計，旨在打造一個(gè)可持續的U
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馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng )公司xAI，今年3月時(shí)正式宣布開(kāi)源3140億參數的混合專(zhuān)家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬(wàn)塊英偉達H100芯片進(jìn)行訓練，預計將于年底發(fā)布。
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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USB接口的EMC設計

在提到干擾對USB的影響時(shí)，差分數據傳輸與簡(jiǎn)單的同軸電纜相比具有很大的優(yōu)勢。在感性干擾效應(磁場(chǎng))情況下，導線(xiàn)的絞合可以彌補干擾效應?！馯SB控制器的輸入/輸出不是完全對稱(chēng)的，因此USB信號顯示出共模干擾?！馤ayout與HF/EMC不兼容，寄生電容和缺少波阻匹配會(huì )產(chǎn)生共模干擾?！耠娐吩O計(USB濾波器)不充分，濾波器影響信號質(zhì)量，和/或插損太低?！窠涌谠O計(插座，外殼)不充分。不良的接地會(huì )減小電纜的屏蔽衰耗。濾波器具有不良的接地參考?！馯SB電纜不對稱(chēng)、屏蔽不良以及沒(méi)有足夠好的接地。這種電纜會(huì )劣化信號質(zhì)
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博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
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好玩的項目|使用微控制器 PIC16F1459 構建 DIP 開(kāi)關(guān) USB U盤(pán)

今天給大家分享我在github上看到的一個(gè)有意思的項目：使用微控制器 PIC16F1459 構建 DIP 開(kāi)關(guān) USB U盤(pán)。（附帶電路原理圖，PCB布局設計，原始應用程序。）主要是用撥片開(kāi)關(guān)來(lái)進(jìn)行配置設備，只需要撥動(dòng)紅色開(kāi)關(guān)就可以輕松配置文件。不需要編輯 XML 和 JSON 文件來(lái)存儲硬件或軟件的配置設置。這個(gè)項目分享給大家，步驟講解得很詳細，如果感興趣的可以動(dòng)手試試。先放上成品圖。DIP 開(kāi)關(guān)插電腦上圖DIP 開(kāi)關(guān) U 盤(pán)的后視圖和前視圖（顏值還挺高的）一、元件選擇作者總共設計制作了兩種不同版本的D
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng )新升級，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調輸出電壓檔位，可為各種電子設備提供更加靈活
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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì )SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿(mǎn)足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實(shí)現高性?xún)r(jià)比、工規可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
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基于ST VIPERGAN100的100W USB電源輸送適配器參考設計方案

EVLVIPGAN100PD是一個(gè) 100 W 的QR 模式的反激適配器電源，具有USB Type-CTM PD的高效能參考設計方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔離式電源是一款新型離線(xiàn)高壓轉換器，具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶體管，專(zhuān)為準諧振反激式轉換器設計，能夠在寬范圍內提供高達 100 W 的輸出功率。該方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022 B級傳導電磁干擾，有減少的EMI濾波器。評估板是使用意法半導體公司的新型先進(jìn)離線(xiàn)切換器VI
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西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)

近日，西部數據旗下的西數?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)產(chǎn)品，包括6TB容量型號的*西數?My Passport?移動(dòng)硬盤(pán)系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動(dòng)硬盤(pán)以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤(pán)。西部數據公司中國及亞太區銷(xiāo)售副總裁Stefan Mandl表示：“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動(dòng)硬盤(pán)的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數據旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項卓越的技術(shù)創(chuàng )新，不斷突破邊界，實(shí)現更多可能。全新的便攜
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FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列

隨著(zhù)嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，FPGA以其超靈活的可編程能力，被越來(lái)越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng )Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開(kāi)發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開(kāi)發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)平臺紫光同創(chuàng )Logos-2紫光同創(chuàng )Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片，第一款高性?xún)r(jià)比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
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