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usb 2.0信號調節器
usb 2.0信號調節器 文章 進(jìn)入usb 2.0信號調節器技術(shù)社區
英飛凌推出業(yè)界首款 USB 10Gbps 外設控制器EZ-USB? FX10
- 十多年來(lái)，EZ-USB? FX3 在機器學(xué)習應用中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用，它為機器視覺(jué)相機、頻譜分析儀和許多高帶寬數據采集系統提供 USB 5Gbps 連接的黃金標準構件。在人工智能推動(dòng)下，現實(shí)世界的數字化程度不斷提高，各行各業(yè)對數據庫和更高速接口的需求也急劇增加。自 2021 年以來(lái)，英飛凌作為 USB 市場(chǎng)的領(lǐng)導者，已投入數千萬(wàn)美元開(kāi)發(fā)新一代通用 USB 控制芯片。經(jīng)過(guò)兩年的開(kāi)發(fā)，EZ-USB? FX10 終于面世，其性能比上一代產(chǎn)品提高 300%，可為人工智能、影像和其他新興應用提供 USB 10Gb
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2.5D和3D封裝的差異和應用
- 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過(guò)程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導體塊會(huì )覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼，屏蔽
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消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息，三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價(jià)格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場(chǎng)”，但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋(píng)果的Vision Pr
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持續深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
- 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(shí)（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭和專(zhuān)用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來(lái)進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺(jué)體驗，全彩視頻透視（通過(guò)攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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注意！沒(méi)有這個(gè)接口你的設備可能無(wú)法銷(xiāo)往歐盟！
- USB Type-C?的出現標志著(zhù)連接技術(shù)的轉折點(diǎn)。這種結構緊湊的正反可插接口改變了我們交換數據和為設備供電的方式，提供了更快的數據傳輸速率和多功能供電。然而，當 USB Type-C 于 2014 年首次推出時(shí)，只是被添加到已經(jīng)多種多樣的連接器類(lèi)型目錄中，包括直流電源連接器甚至其他 USB 變體。雖然這種連接器的靈活性對設計電子設備的原始設備制造商有利，但卻往往會(huì )給消費者帶來(lái)負擔，因為他們不得不使用無(wú)數不同的充電器為其購買(mǎi)的每臺獨特設備供電，從而進(jìn)一步加劇了電子垃圾的激增。那么，可以做些什么呢
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商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》，解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”
- 近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計算與大數據研究所,中國智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《白皮書(shū)》)?！栋灼?shū)》不僅明確了“新一代AI基礎設施”的定義、特點(diǎn)和價(jià)值,還首次提出“新一代AI基礎設施評估體系”,為AI 2.0時(shí)代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎設施成為AI 2.0時(shí)代“新基建”數據顯示,過(guò)去四年,大模型參數量以年均400%復合增長(cháng),AI算力需求增長(cháng)超過(guò)15萬(wàn)倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統計
- 關(guān)鍵字： 商湯 人工智能 基礎設施 AI 2.0 新基建
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補償與 PCB、接口、線(xiàn)材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現從 CSI2 信號來(lái)源傳輸到 D
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一加Ace 2 Pro體驗報告：質(zhì)感持續在線(xiàn)，性能大膽突破
- 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶(hù)心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏(yíng)得“加油”們的認可，在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來(lái)感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質(zhì)感在線(xiàn)，延續精致設計從初代一加手機的Babyskin，到后來(lái)被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對于機身材質(zhì)的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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利用USB-C實(shí)現并聯(lián)電池充電如何幫助提升用戶(hù)體驗
- USB-C端口比之前的USB端口更加靈活，逐漸成為消費電子設備的標配。在這些設備中，更大功率和更長(cháng)壽命的設備越來(lái)越受歡迎。因此，以更高的功率水平為這些設備充電的需求也隨之增長(cháng)。本文將介紹并聯(lián)電池充電架構的基礎知識和用例，以及將USB-C集成到這些用例中的實(shí)際效果。此外，本文還會(huì )介紹并聯(lián)電池充電和USB-C在消費市場(chǎng)的應用情況以及優(yōu)缺點(diǎn)。
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英特爾CEO:加速I(mǎi)DM 2.0轉型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展
- 10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務(wù)收入達3.11億美元，同比增長(cháng)4倍，環(huán)比增長(cháng)34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長(cháng)和IMS工具銷(xiāo)量的增加，IMS是英特爾旗下開(kāi)發(fā)先進(jìn)EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫(xiě)入工具的行業(yè)領(lǐng)導者。作為英特爾“IDM 2.0”轉型戰略的重要一環(huán)，英特爾代工服務(wù)的搶眼表現支持了英特爾公司首席執行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無(wú)疑問(wèn)”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰略，
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COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
- 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件和解決方案提供商COMSOL公司近日發(fā)布了 COMSOL?Multiphysics??6.2 版本，新增的數據驅動(dòng)代理模型為仿真 App 和數字孿生模型提供了強大的支持。新版本軟件的仿真能力得到了進(jìn)一步提升，增加了專(zhuān)為電機仿真打造的高性能多物理場(chǎng)求解器，湍流 CFD 仿真的計算速度提升了 40%，室內聲學(xué)和車(chē)內聲學(xué)的脈沖響應計算速度提升了 10 倍。此外，在聲學(xué)和電磁方向，邊界元算法的集群計算速度提升了 7 倍。湍流問(wèn)題的計算速度提升了 40%，上圖顯示了通過(guò)
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英飛凌推出EPR電子標記電纜組件控制器,為USB-C無(wú)源電纜提供高達54V的過(guò)壓保護
- USB-C之所以能夠在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域迅速普及，主要歸功于其超薄的設計、對用戶(hù)友好的通用連接器使用體驗，以及能夠支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多種數據協(xié)議，因而用途十分廣泛的優(yōu)勢特性。此外，USB-C可支持高達240 W的充電功率，這一特性使其成為各種應用的首選電源連接器?，F代移動(dòng)設備對可靠的端到端供電和數據傳輸能力的需求日益增長(cháng)，為了滿(mǎn)足這一需求，英飛凌科技股份公司近日）推出了功能更加強大的 USB-C電子標記電纜組件（EMCA）控制器 EZ-PD? CMG2。該控制器旨在為支持EPR
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蘋(píng)果稱(chēng) iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問(wèn)題
- 10 月 31 日消息，據iClarified 博客從蘋(píng)果公司通過(guò)反饋助手應用收到的回復，蘋(píng)果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復一些自 iOS 17 推出以來(lái)部分 iPhone 用戶(hù)遇到的 Wi-Fi 問(wèn)題。蘋(píng)果公司表示，iOS 17.2 的第一個(gè)測試版已經(jīng)解決了 Wi-Fi 連接問(wèn)題，但該公司沒(méi)有提供具體的細節。IT之家注意到，此前一些用戶(hù)抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問(wèn)題，但不清楚這些問(wèn)題有多普遍。iOS 17.2 預計將在 12 月向公眾推出，因此距離所有用戶(hù)可以使用這個(gè)更新還有幾
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）接續著(zhù)連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來(lái)的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調，可以幫助開(kāi)發(fā)者引入新的設備類(lèi)型，將Matter擴展到新的市場(chǎng)，同時(shí)可帶來(lái)互操作性和用戶(hù)體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現有的IP網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)實(shí)現智能家居設備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開(kāi)放
- 關(guān)鍵字： 芯科 Matter 1.2
準備好與否——USB Type C 標準化即將到來(lái)
- 在不斷發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域，一項創(chuàng )新因其卓越的多功能性、功能和廣泛采用而占據了中心舞臺——USB Type C。這種緊湊的可逆連接器徹底改變了我們傳輸數據和為設備充電的方式，提供更快的數據傳輸速度和電力輸送選項。?與此同時(shí)，當 USB Type C 連接器于 2014 年推出時(shí)，它們被添加到市場(chǎng)上不同類(lèi)型連接器的一長(cháng)串列表中。從直流電源連接器到其他類(lèi)型的USB 連接器，消費電子設備的 OEM 擁有多種選擇。這導致消費者每次購買(mǎi)新設備時(shí)往往需要不同類(lèi)型的充電器，從而進(jìn)一步增加了副產(chǎn)品電子垃圾的數量。&n
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usb 2.0信號調節器介紹
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